Specifiche della scheda PCB ad alta Tg
Tg significa temperatura di transizione vetrosa. Esistono anche molti valori diversi PCB ad alta Tg Materiali non elencati qui, altri Paesi e altre aziende preferiscono materiali diversi. In assenza di una specifica comunicazione, normalmente utilizzeremo il materiale S1170 di SYL.
6 strati ad alta TG PCB FR4 con fori ciechi
Spessore del pannello: 1.6 mm
Minimo. Diametro del foro: 0.3 mm
Minimo. Larghezza della linea: 5.0 mil
Minimo. Interlinea: 4.8 mil
Trattamento superficiale: oro per immersione

Provenivano da materiali ad alto contenuto di trigliceridi?
L'accesso a un materiale con un elevato valore di TG consente di aumentare la temperatura di esercizio continuo e quindi anche di sopportare correnti più elevate. La temperatura di esercizio continuo è la temperatura alla quale il circuito stampato può funzionare ininterrottamente senza subire danni. Come regola generale, il TÜV si attesta a circa 20 °C al di sotto del TG specificato. Questa differenza dovrebbe servire come misura di sicurezza, poiché significa che il carico sul TG porta sicuramente alla distruzione del circuito stampato.
Il materiale ad alta TG sembra certamente una "tecnologia speciale". Nell'industria automobilistica, questo materiale è richiesto per la maggiore resistenza alle temperature, con autorizzazioni e requisiti sempre più stringenti. TG intorno ai 130 °C rappresentano oggi il limite minimo per i materiali FR4, ma molti multistrato raggiungeranno TG di 150 °C. La temperatura di transizione vetrosa è la temperatura alla quale il materiale inizialmente si rammollisce, perché il tessuto in fibra di vetro si ammorbidisce.
Esattamente, per materiale ad alta TG si intende praticamente una TG di 170 °C. Questo materiale ad alta TG fino a TG170 °C diventa come un normale FR4 a base di resina epossidica e come dovrebbe essere un normale circuito stampato. Le eccezioni nel processo riguardano un parametro di foratura, poiché il materiale contiene riempitivi speciali. Un materiale ad alta TG può essere trattato, trattato con un occhio di riguardo e trattato con più attenzione.
Come vengono gestiti i diritti di ordinazione dei materiali ad alto contenuto di trigliceridi?

Presso MOKO Technology offriamo soluzioni complete per Assemblaggio PCB per tutti i tipi di requisiti relativi alla produzione di PCB di alta qualità e al loro assemblaggio. Uno dei requisiti più comuni per la produzione di PCB è la tolleranza alle alte temperature per resistere a condizioni operative e/o ambienti impegnativi.
I nostri clienti ci pongono spesso domande sui requisiti di temperatura per il processo di assemblaggio dei PCB e se per l'assemblaggio dei PCB senza piombo sia richiesta o meno una determinata selezione di materiali.
Produttore di PCB ad alta TG e capacità di produzione
Moko Technology è in grado di produrre circuiti stampati ad alta Tg con un valore Tg fino a 180 °C.
Nella tabella seguente sono elencati alcuni dei materiali da noi comunemente utilizzati per la produzione di circuiti stampati ad alta temperatura.
Materiale TG
(DSC, °C) Td
(Peso, °C) CTE-z
(ppm/°C) Td260
(Minimo) Td288
(Minimo)
S1141 (FR4) 175 300 55 8 /
S1000-2M (FR4) 180 345 45 60 20
IT180 180 345 45 60 20
Rogers 4350B 280 390 50 / /
Come linea guida si può fare riferimento alla nostra tabella delle relazioni dirette:
Materiale TG TÜV
FR4 standard TG 130°C 110°C.
FR4 medio TG 150 °C 130 °C.
FR4 alta TG 170 °C 150 °C.
Materiale in poliimmide super high TG 250 °C 230 °C.
Di seguito sono elencate le proprietà dei materiali ad alta Tg:
Maggiore resistenza al calore
Ridurre il CTE dell'asse Z
Ottima resilienza termica
Elevata resistenza alle variazioni di temperatura
Affidabilità PTH eccezionale
Pcbway offre alcuni materiali ad alta tg popolari
S1000-2 e S1170: materiali Shengyi
IT-180A: materiale ITEQ
TU768: materiale TUC
Tipi di materiale delle schede PCB
Esistono molti tipi di materiali per schede PCB; ogni scheda ha le sue specifiche, così come diversi sono il materiale, il prezzo, i parametri, ecc.
A seconda del grado da basso ad alto:
I dettagli sono i seguenti:
94HB: cartone ordinario, non ignifugo (il materiale più scadente, perforato, non può realizzare la potenza del PCB).
94V0: cartone ignifugo (forato).
22F: lastra in fibra di vetro semi-unilaterale (fori punzonati).
CEM-1: piastra singola in fibra di vetro (deve essere forata dal computer, i fori non possono essere punzonati).
1. La qualità delle proprietà ignifughe può essere suddivisa in quattro tipi: 94V-0 / V-1 / V-2/94-HB
2. Preimpregnato: 1080 = 0.0712 mm, 2116 = 0.1143 mm, 7628 = 0.1778 mm.
3. FR4 e CEM-3 indicano tutti il tipo di materiale, FR4 è la fibra di vetro e CEM3 è il substrato composito.
4. Halogen-free è un substrato che non contiene alogeni (elementi come fluoro e iodio), poiché il bromo produce gas tossici quando brucia, non è dannoso per l'ambiente.
5. Tg è la temperatura di transizione del vetro, ovvero il punto di fusione.
Moko Technology è un produttore professionale di circuiti stampati da molti anni ed è in grado di fornire ai clienti soluzioni PCB per la maggior parte dei tipi di circuiti stampati da un'unica fonte: non esitate a contattarci.
Siamo uno dei principali produttori cinesi specializzati nella produzione di circuiti stampati in FR4. Se siete interessati alla nostra soluzione PCB per schede FR4 ad alta TG, contattate il nostro stabilimento. Siamo certi di potervi offrire prodotti della migliore qualità, puntuali e un servizio eccellente da un unico fornitore.
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Perché nessuno dei TG è specificato nelle schede tecniche?
Con alcuni materiali comuni ad alta frequenza, la TG non viene presa in considerazione nelle schede tecniche. Ciò è dovuto all'origine tecnica dell'importanza della concentrazione di TG, poiché questa rappresenta la "temperatura di transizione vetrosa". In linea di principio, questo vale anche per i materiali in poliimmide. In generale, con materiali ceramici o PTFE si può solitamente ottenere una "TG" di 200 °C o superiore..
Cosa dovresti pensare dei pannelli flessibili in poliimmide?
Circuito flessibile rigido
Nel caso dei circuiti stampati flessibili, è importante notare che, nonostante la poliimmide, sono solitamente dotati anche di un componente epossidico. Anche con materiali privi di adesivo, un adesivo entrerebbe in gioco quando si incollano la pellicola di copertura o i rinforzi, per cui la TG del circuito flessibile, nonostante la poliimmide come componente principale, si trova nella zona della resina epossidica.
A cosa può resistere una lega per saldatura?
I solder resist convenzionali a volte hanno un limite di carico ben al di sotto della TG del materiale. Per materiali ad alta TG per applicazioni al di sopra di queste aree, consigliamo quindi di produrre senza solder resist e, se necessario, di proteggere l'intero assemblaggio con lacche protettive per alte temperature appropriate. In alternativa, è possibile che la vernice scolorisca a temperature molto elevate.
Contattateci e saremo lieti di fornirvi prototipi dall'Asia, in modo che il materiale delle serie successive possa essere correttamente qualificato.
"Tg" si riferisce alla temperatura di transizione vetrosa di un circuito stampato e indica il punto in cui il materiale del circuito inizia a trasformarsi. Produciamo circuiti stampati standard con materiali che offrono un valore TG di 140 °C, in grado di resistere a una temperatura di esercizio moderata di 110 °C. A proposito, PCBonestop offre anche circuiti stampati con TG elevato ai clienti online.
Aumentando la Tg del substrato del PCB, si migliorano anche la resistenza al calore, all'umidità, agli agenti chimici e la stabilità dei circuiti stampati. L'elevata Tg trova maggiore applicazione nei processi di produzione di PCB senza strato superficiale.
Pertanto, la differenza tra FR4 generico e FR4 ad alta Tg è che, quando è caldo, in particolare nell'assorbimento di calore con umidità, il substrato PCB ad alta Tg avrà prestazioni migliori rispetto a FR4 generico negli aspetti di resistenza meccanica, stabilità dimensionale, adesività, assorbimento d'acqua e decomposizione termica.
Fornitore cinese di PCB ad alta TG
PCB ad alta TG: PCB ad alta temperatura per applicazioni PCB che richiedono temperature elevate.
Negli ultimi anni, sempre più clienti hanno richiesto la produzione di circuiti stampati ad alta Tg.
Poiché l'infiammabilità del circuito stampato (PCB) è V-0 (UL 94-V0), il circuito stampato passa dallo stato vetroso a quello gommoso quando viene superato il valore Tg specificato e la funzionalità del PCB risulta compromessa.
Se il vostro prodotto opera a temperature pari o superiori a 130 °C, dovreste utilizzare un circuito stampato con un'elevata TG per motivi di sicurezza. Il motivo principale per cui sono state scelte schede ad alta TG è il passaggio alle schede RoHS. A causa delle temperature più elevate richieste per la fluidità della saldatura senza piombo, la maggior parte dell'industria dei PCB si sta orientando verso materiali ad alta TG.
Cercare di ridurre l'accumulo di calore sul circuito stampato può influire sul peso, sui costi, sui requisiti prestazionali o sulle dimensioni dell'applicazione. Di norma, è più economico e pratico iniziare con un circuito stampato resistente alle alte temperature e al calore.
Se la tua applicazione rischia di esporre il PCB a temperature estreme o il PCB deve essere conforme alla direttiva RoHS, dovresti prendere in considerazione i PCB con TG elevato.
Circuiti stampati multistrato con molti strati
Elettronica industriale
Elettronica automobilistica
Strutture di tracciamento sottili
Elettronica ad alta temperatura
Considerazioni sulla dissipazione del calore
I circuiti stampati ad alta temperatura (TG) sono molto importanti se si desidera proteggerli dalle alte temperature del processo di applicazione o dalle temperature estreme dell'assemblaggio senza piombo. Tuttavia, è ovviamente opportuno considerare diversi metodi per allontanare il calore estremo generato dalle applicazioni elettroniche dalla scheda.
Cos'è FR-4?
I circuiti stampati FR-4 sono suddivisi in quattro classificazioni, determinate dal numero di strati di traccia di rame contenuti nel materiale:
• Circuito stampato monofacciale / circuito stampato monostrato
• Circuito stampato bifacciale / circuito stampato a doppio strato
• Quattro o più di 10 strati di PCB / PCB multistrato
Vantaggi dei PCB ad alto TG
• Elevata temperatura di flusso del vetro (TG)
• Resistenza alle alte temperature
• Lunga resistenza alla pelatura
• Piccola espansione dell'asse Z (CTE)
Applicazione PCB ad alta TG:
• Backplane
• Server e rete
• Telecomunicazioni
• Archivio dati
• Applicazione pesante del rame
• Caratteristiche principali
Tecnologia avanzata della resina PCB ad alta Tg
Materiale standard del settore con resina epossidica multifunzionale con elevata Tg (175 ℃ da DSC) ed eccellente affidabilità termica.
Il mondo sta diventando green: perché i materiali di base privi di alogeni sono la soluzione migliore quando i requisiti dei PCB sono elevati?
Secondo IEC 61249-2-21: definizione di "privo di alogeni" vale quanto segue:
– massimo 900 ppm di cloro
– massimo 900 ppm di bromo
– un massimo totale di 1500 ppm di alogeno
Di conseguenza, nei materiali privi di alogeni vengono utilizzati prevalentemente fosforo, azoto e ATH come ritardanti di fiamma privi di alogeni.
Oggigiorno i materiali di base moderni vengono classificati secondo la seguente classificazione UL, che esprime anche la diversa natura del materiale di base nella standardizzazione.
FR 4.0 – sistemi epossidici caricati e non caricati Tg 135 – 200 TBBPA
FR 4.1 - Sistemi in resina epossidica caricati e non caricati Tg 135-200 esenti da alogeni
Da due anni è disponibile una nuova classificazione aggiuntiva:
FR 15.0 - sistemi in resina epossidica caricati TBBPA RTI 150 ° C
FR 15.1 - sistemi in resina epossidica caricati halogen free RTI 150 ° C
La sostituzione del ritardante di fiamma TBBPA con ritardanti di fiamma privi di alogeni è legata ad altre proprietà chimiche dei sistemi di resina. L'energia di legame del sistema di resina aumenta significativamente e costituisce la base per il miglioramento delle proprietà termiche dei materiali privi di alogeni. Questa maggiore energia di legame migliora anche il problema dell'adesione con il tessuto di vetro, il che a sua volta ha un effetto positivo sulle prestazioni del CAF.
Nella lezione vengono illustrati vari esempi di proprietà migliorate, quali la stabilità termica e il comportamento CAF in piccoli HW-HW, che sono stati dimostrati nella pratica.
Fattori da considerare in termini di spessore
Compatibilità con i componenti: Sebbene l'FR-4 venga utilizzato nella produzione di numerosi tipi di circuiti stampati, il suo spessore influisce sul tipo di componenti utilizzati.
Requisiti di spazio: quando si progetta un circuito stampato, è estremamente importante risparmiare spazio, soprattutto per quanto riguarda le prese USB e gli accessori Bluetooth.
Design e flessibilità: la maggior parte dei produttori preferisce circuiti stampati più spessi. Con FR-4, un supporto troppo sottile potrebbe rompersi se il circuito stampato viene ingrandito. I PCB più spessi sono flessibili e allo stesso tempo consentono la realizzazione di "scanalature a V" (tacche).
È necessario tenere conto dell'ambiente in cui verrà utilizzato il circuito stampato. Nel caso delle unità di controllo elettroniche in campo medico, i circuiti stampati sottili garantiscono carichi inferiori. Possono piegarsi e deformarsi durante la saldatura dei componenti.
Controllo dell'impedenza: lo spessore del circuito stampato include lo spessore del mezzo dielettrico, in questo caso l'FR-4, che facilita il controllo dell'impedenza.
Se vuoi integrare i tuoi circuiti stampati in prodotti in cui l'uso di componenti non è semplice e che non sono molto adatti a un circuito stampato rigido, dovresti preferire anche un altro materiale: poliimmide/poliammide.
Categoria di prodotto: PCB ad alta TG. Siamo un produttore cinese specializzato, produttore di PCB grezzi, fornitore/fabbrica di PCB ad alta TG, fornitore all'ingrosso di prodotti di alta qualità per la ricerca e sviluppo e la produzione di PCB ad alta TG. Offriamo un servizio post-vendita e un supporto tecnico impeccabili. Speriamo nella vostra collaborazione!



