Perché i componenti a foro passante non vengono saldati correttamente sul PCB?

Sono un ingegnere elettrico in un'azienda. Recentemente ho sviluppato un nuovo prodotto in laboratorio e sto realizzando un campione per ulteriore conferma. Quando saldo il componente TH, sentirsi un po' fastidioso. Qualsiasi esperto di saldatura per aiutare?

settembre 13, 2023

(Even the soldering process is under the suggested temperature.)

1.Component’s lead temperature is too cold and cannot form a good solder join.

2.Through-Hole Dimensions on the PCB are insufficient (too small)

3.Physical damage to the solder joint after soldering
Dopo la saldatura, some processes may cause physical stress and fracturing, such as installing a heat sink on the surface, or installing unfitted plastic case molding.

Leggi di più: Componenti con foro passante: La tecnologia vintage è ancora fondamentale nei PCB

#PCB Assembly #THT PCB Assembly #Manufacturing

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Oliver Smith

Cosa chiedono gli altri

Che tipo di inchiostro serigrafico viene utilizzato nella produzione di PCB?

Qualche volta, il mio fornitore di PCB menziona l'inchiostro serigrafico quando si tratta di stampare il logo. Sono curioso di conoscere i tipi e le caratteristiche dei diversi inchiostri.

Oliver Smith settembre 19, 2023

Come organizzi solitamente le parti SMT durante l'assemblaggio del PCB?

Supponiamo che si stia assemblando a mano una scheda con molti componenti SMT. A differenza del THT, I componenti SMT spesso non sono etichettati. Come mantenersi piccoli? (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?

Oliver Smith novembre 22, 2023

Come funziona il produttore di PCB per l'assemblaggio SMT a doppia faccia con BGA?

In che modo una scheda madre convenzionale affronta il problema del riflusso durante l'assemblaggio dei componenti PCB con BGA su entrambi i lati della scheda??
Vengono utilizzate due saldature diverse (come il normale SAC305 senza piombo e una bassa temperatura?)

Oliver Smith novembre 6, 2023

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Oliver Smith

Oliver Smith

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