Assemblaggio PCB a foro passante

L'assemblaggio di circuiti stampati è un processo che richiede concetti di produzione innovativi e tecnologia flessibile. E MOKO, il nostro processo di assemblaggio PCB è stato progettato per ospitare tutti i tipi di circuiti stampati, se sono piccoli, grande, monobraccio, doppia faccia, magro, di spessore, stratificato, o addirittura richiedono tecnologia mista. Sappiamo che un assemblaggio di PCB di successo richiede un'attenzione esplicita ai dettagli e un'ampia comprensione delle modalità di funzionamento del progetto PCB.

Preciso ed economico
Hole Assembly Assembly Services

I PCB a foro passante sono impiegati in molti complessi elettrici mission-critical. Questi PCB sono ben noti per i vari vantaggi che offrono. MOKO Technology Ltd, I principali servizi di assemblaggio di PCB sono noti per la produzione e la fornitura di circuiti stampati di qualità a foro passante. Tutta la produzione di PCB attraverso l'assemblaggio e l'imballaggio viene eseguita dai nostri esperti PCB esperti.

Forniamo servizi di assemblaggio di PCB a foro passante per soddisfare i requisiti convenzionali di assemblaggio dei conduttori di una varietà di settori. Forniamo single, doppia faccia, così come il foro passante placcato multistrato ad alta densità (PTH) servizi di assemblaggio di circuiti stampati per soddisfare le esigenze di produzione di volumi medio-bassi dei nostri clienti.

Capacità e attrezzatura del foro passante placcate

Il nostro successo nell'assemblaggio dei circuiti è dovuto al fatto che utilizziamo solo apparecchiature automatizzate per completare il processo di assemblaggio. Una programmazione precisa viene eseguita sull'apparecchiatura per garantire il raggiungimento dei risultati più accurati, e viene mantenuto il livello atteso di qualità.

Il nostro assemblaggio PCB a foro passante
Funzionalità di test e ispezione

Le seguenti funzionalità di test ci rendono uno dei migliori del settore:

  • Test in-circuit: Questo tipo di test viene condotto per linee di produzione ad alto volume, e ci aiuta a controllare ogni minuto di saldatura, e altri componenti in dettaglio.
  • Ispezione ottica automatizzata: Abbreviato come AOI, questi test vengono eseguiti per garantire che il prodotto sia privo di saldature, componente, e difetti BGA.
  • Ispezione radiografica automatizzata(AXI): Questo test viene eseguito per ispezionare riempimenti insufficienti, corto circuiti, riempimenti, eccetera. L'ispezione a raggi X automatizzata aiuta a ridurre il numero di difetti, e migliorare la qualità del circuito a foro passante.
  • Test di burn-in: Questi test per rilevare guasti o affidabilità dei componenti in ambienti reali.
  • Ispezione visiva assistita: I nostri esperti utilizzano una vasta gamma di avanzate apparecchiature di ispezione visiva per eseguire un'ispezione dettagliata della precisione di saldatura e posizionamento dei componenti.

Forniamo anche servizi interni in termini di rivestimento conforme e incapsulamento PCB.

Soluzioni di assemblaggio uniche ed economiche

Forniamo anche servizi relativi alla riparazione e alla rilavorazione dei PCB, e test di circuiti elettronici. Le nostre apparecchiature e i processi di assemblaggio sono tutti conformi alle normative IPC, MIL-Spec, una RoHS 5 e 6 norme.

Siamo in grado di fornire prototipi per assemblaggi ad alto volume in tempi di consegna più brevi. I nostri servizi di circuiti stampati a foro passante sono progettati per fornire prodotti di alta qualità ad applicazioni mission-critical in settori come quello aerospaziale, elettronica, strumentazione, e militare.

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