Quali sono le raccomandazioni di 2-4 mil per l'espansione della maschera di saldatura. Ma perché è necessario?

I see recommendations of 2-4 mil per l'espansione della maschera di saldatura. Ma perché è necessario?

If the solder mask expansion were 0, in theoryassuming everything aligned perfectlythe board would work fine. In pratica, things never align perfectly.

Too small expansion: The actual hole punched in the solder mask may be slightly less than what you specified (“shrinkage”), and that hole is always be placed in a slightly different location than what you specified (“movement”). If your solder mask expansion is too small, then these misalignments cause the solder mask to partially or completely overlap SMT pads and through-hole pads.

Too big expansion: If the solder mask completely covers most or all of the pad, the SMT part will be completely disconnected from that pad. Then the board will immediately fail the end-of-line go-nogo test.

Many people specifically design the pads of a footprint to comply with IPC’s fillet recommendations. If the solder mask even partially covers some of that pad, then the fillet of solder will be smaller than a person looking only at the copper might expect. If the fillet of solder is too small, then the (SMT or through-hole) part will not be mechanically attached as well. After a few thousand cycles of vibration, the solder may eventually crack, and the part will be completely disconnected from that pad or hole. Then your customer will notice the problem. (This is much worse than a board failing the end-of-line go-nogo test).

Leggi di più: Padroneggiare la saldatura selettiva: Una guida completa

#Progettazione PCB

Immagine di Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.
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Oliver è un ingegnere elettronico esperto specializzato nella progettazione di PCB, circuiti analogici, sistemi integrati, e prototipazione. La sua profonda conoscenza spazia dall'acquisizione di schemi, codifica del firmware, simulazione, disposizione, analisi, e risoluzione dei problemi. Oliver eccelle nel portare i progetti dall'ideazione alla produzione di massa utilizzando il suo talento nella progettazione elettrica e la sua attitudine meccanica.

Cosa chiedono gli altri

È incollare il livello della maschera, sia lo strato superiore che quello inferiore, necessario per i componenti THT?

So che il livello Incolla maschera è anche chiamato livello stencil. Viene utilizzato solo per l'assemblaggio. Voglio sapere se il livello della maschera incolla (sia lo strato superiore che quello inferiore) è necessario per i componenti con foro passante. Per i componenti SMD, so che è necessario lo strato di maschera in pasta per saldare i componenti. È necessario per i componenti con foro passante?

Quanto più grande dovrebbe essere un foro passante placcato rispetto al diametro del piombo per ottenere una buona bagnatura della saldatura??

Sto progettando un nuovo PCB in cui ho una serie di connettori che devono allinearsi con la struttura metallica. Ci sono alcuni connettori problematici. Tutto 4 i perni sono rotondi. Voglio che i fori siano più piccoli possibile pur consentendo una buona adesione della saldatura su tutta la lunghezza del perno. Sto cercando indicazioni su quanto spazio libero attorno al conduttore del componente dovrei avere per ottenere una buona bagnatura e adesione della saldatura.

Leggi consigli dettagliati dagli articoli del blog

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