È chiaramente per eliminare l'umidità, probabilmente per impedire al vapore di spingere i pacchetti BGA o CSP fuori dalla scheda (forse a causa dell'umidità intrappolata nei fori di via a tenda, micro via o altri punti).
Per saperne di più: PCB nudo: guida per principianti a definizione, vantaggi e test
#Produzione di PCB
Ricevo la distinta base dei campioni del nostro stabilimento PCBA. Si legge che il PCB è in FR4 Isola 370HR. Di cosa si tratta e si tratta di materiali affidabili?
La settimana scorsa abbiamo visitato una fabbrica di PCBA. Stavamo esaminando i forni di rifusione. Molti di essi hanno un nastro trasportatore metallico su cui appoggiano le schede. Su una scheda bifacciale, quando si appoggia la scheda sul nastro metallico, il nastro non fa staccare i componenti, perché sono tenuti insieme solo dalla pasta?
Alcuni tutorial online sulla saldatura di componenti TH, come transistor e circuiti integrati, sono componenti delicati e possono essere facilmente danneggiati dal calore. Quando si tratta di saldare circuiti integrati e componenti a montaggio superficiale, alcuni preferiscono utilizzare un forno a rifusione che li riscalda a una temperatura superiore al punto di fusione della lega per saldatura. Perché?
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