10月 2019

フレキシブル基板の製造: ステップバイステップガイド

Are you thinking about incorporating a flex circuit into your product? これらのボードは、その驚くべき特性により、さまざまなアプリケーションに最適です。. With the demand for flexible PCBs projected to surge in the future, their presence in electronic devices will become ubiquitous. この記事では、さまざまな重要な側面について説明します. 為に…

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表面実装技術 (SMT): それは何ですか? 使い方?

表面実装技術とは? 表面実装技術 (SMT) エレクトロニクス製造業界で広く採用されている組立および生産方法です. 回路基板の表面に電子部品を実装する作業が含まれます。. これらのコンポーネントは直接取り付け用に特別に設計されています, eliminating the need for hardwiring or inserting them through holes as in traditional assembly

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フレキシブル基板とは: 意味, 工事, 種類, アプリケーション

フレキシブル基板とは: 意味, 工事, 種類, アプリケーション

日常生活の一部となっている電子機器にはどのようなものがありますか? スマートフォンかもしれない, コンピューター, ラップトップ, タブレット, カメラ, その他の電子機器. これらのデバイスに共通するコンポーネントは、プリント基板への依存です。 (PCB) 機能する. Among the various types of PCBs, Flexible PCB stand out for their unique properties and

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リジッドフレックスPCBvs. フレックスPCB

リジッドフレックスPCB対. フレキシブルPCB

リジッドvs. フレキシブルPCB: どれがベストか? リジッドフレックスプリント回路基板 (PO) ハードボードとフレキシブル回路の両方のコンポーネントを組み込んだハーフアンドハーフ回路基板プランです. リジッドフレックスPCBは、ボードの特定の焦点では​​剛性があり、他の焦点では​​柔軟性があります. これらの線に沿って, rigid-flex PCB can be collapsed or consistently

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リジッドフレックスPCBのベストプラクティス

リジッドフレックスPCB設計のベストプラクティス

リジッドフレックスPCB設計: リジッド フレックス PCB を使用した利点と設計のベスト プラクティス(リジッドFPC), フレキシブル回路基板とリジッド回路基板は一緒に覆われています. Rigid-flex PCBs cross the limits of conventional rigid PCBs and the one of a kind properties of flex circuits that utilization high-flexibility electrodeposited or moved strengthened copper

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中国電子機器受託製造サービス

中国電子機器受託製造サービス

中国の電子機器製造サービス市場 中国の電子機器製造サービスは世界貿易で重要な役割を果たしています, おおよその製造と組み立て 60-70% 世界の電子製品の, 今後数年間で成長が見込まれています. 本題に入る前に, 1つの問題を解いてみましょう: 電子製造サービスとは? エレクトロニクス製造サービス

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BGAリワークステーションの選び方

BGAリワークステーションの選び方

ボールグリッドアレイ (BGA) 集積回路の表面実装用パッケージです. BGAパッケージには、フラットまたはデュアルインラインパッケージよりも多くの相互接続ピンがあるため、マイクロプロセッサなどのデバイスを永続的にマウントできます。. BGAリワークは、BGAの修復または再仕上げ操作です。. We desolder and then re-solder the surface-mounted electronic

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必読: PCBマテリアルガイド

必読: PCBマテリアルガイド

エレクトロニクスのことなら, PCB はすべてをスムーズに連携させる縁の下の力持ちです. 都市のあらゆる部分を結ぶ道路のようなものです, 信号を必要な場所に送信できるようにする. そして、あなたが交通に耐えられる信頼性の高い材料で作られた道路を望んでいるのと同じです。, PCB を頑丈に構築したい. ザ・

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BGA はんだ付けのしくみ

BGA はんだ付けのしくみ: 究極のガイド

ボール・グリッド・アレイ (BGA) パッケージングは​​、高い入出力数を必要とする集積回路にとって最も一般的な技術の 1 つとなっています。. BGA パッケージングは​​、高密度相互接続機能のおかげで他の方法に比べて利点があります. 集積回路の複雑さが増すにつれて, ピン数とゲート数は容赦なく増加, BGA emerges as an optimal packaging solution

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