回路基板のコンポーネントに含まれるもの
電子機器が豊富な時代に生きることができて幸運です. しかしながら, これらの電子機器は、回路基板の驚くべきコンポーネントのためにのみ私たちにもたらされます. 何が電子機器をうまく機能させるのか、そしてそれをどのように組み合わせるのか、私たちはよく疑問に思います. Electronic devices are such…
行進 2020
クイックターンPCB: 新製品の市場投入までの時間を短縮する
今日のペースの速いテクノロジー環境で成功するには、新製品を迅速に市場に投入することが重要です. 設計と製造のサイクルが長いと、ハードウェアの新興企業と既存の企業の両方にとって、収益の損失と機会の損失を意味する可能性があります。. ここで、クイックターン PCB が新製品の市場投入までの時間を大幅に短縮し、競争上の優位性を提供できます。. A quick turn
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PCB ヒートシンクの設計と選択に関する基本ガイド
今日のペースの速い世界では, 電子機器は急速にサイズが縮小し、同時に機能も拡大しています. このトレンドに追いつくために, PCB の設計もよりコンパクトになるように進化する必要があります. Just imagine a small circuit board carrying a variety of electronic components, それらはすべて熱を発生させます. If effective thermal management measures are not
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PCB エッチングとは何ですか、またどのように機能しますか?
PCB etching is a key procedure in the PCB manufacturing process, its purpose is to remove unnecessary copper from the board. This creates the required circuit pattern that connects the different components on the PCB. Etching a PCB is not an easy task, especially for green hands, as it involves using specific materials, ツール, そして
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PCBコピー: それは何ですか、そしてそれはどのように機能しますか?
PCB コピーは、メーカーが既存の PCB 設計をコピーできるため、近年ますます人気が高まっています。, コンポーネント, 等. 新しい同一の回路基板を作成する. 回路基板を一から設計する必要はありません, したがって、, PCB クローン作成は製造プロセスを短縮することで、大幅なコストと時間を節約できます。.
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IPCPCB規格 – なぜそれらが必要なのですか?
プリント回路基板を設計したが、変更が行われない限りこれを行うことができないというフィードバックを受け取ったことがありますか?? あるいは、複雑な PCB ボードを設計して工場に送ったところ、メーカーが仕様どおりに製造していなかったことがわかりました。? 沢山あります
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PCB ステンシルの決定版ガイド: 知っておくべきことすべて
PCBアセンブリは単純なプロセスではありません, 特に印刷段階で, 小さな間違いはPCBに損傷を与えたり、故障を引き起こしたりします. エラーは通常、PCBパッドへのはんだ接合の取り付けによって引き起こされますが, PCB ステンシルは、コンポーネントの組み立て中にエラーが発生する可能性を減らすことができます。. Because of the use of PCB
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さまざまなPCBパネル化方法
PCBパネル化のさまざまな方法エレクトロニクス業界の多くのプロセスと同様に, PCBパネル化には無数の可能性とバリエーションがあります. 各メーカーには独自のアプローチがあるため, デザイナーとしてのあなたは、それに応じてデザインを適応させるか、生産のための別のパートナーを探すために時々選択する必要があります.
エアコン PCB ボード: 包括的なガイド
何千年も前、人々は過酷な環境に住んでいて、激しい夏の暑さは単に耐え難いものでした. しかしながら, エアコンなどのスマートデバイスの発明により、そのような状況に耐える必要がなくなりました. 現代の家庭に欠かせない家電となったエアコン, 職場, 公共スペース. They offer comfort by
BGAPCBはんだ付けジョイントの一般的なエラーカテゴリ
BGA PCB テクノロジには、有線 IC に比べて多くの利点があります, といった: • Smaller housing • Higher packing density • Higher pin density • Improved signal transmission properties • Better thermal coupling to the circuit board Latest forms of these components, VFBGAを有効にするなど (非常に細かいBGA) meanwhile several thousand connection pins with a
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