高周波PCB (HFP)

電子機器や製品に特別な信号要件が必要な場合は、高周波PCB製造を使用できます。. 500MHzの周波数範囲 – 2GHzはその動作環境です. したがって、, これらはハイエンドアプリケーションに最適です. 今日, 電子機器の複雑さは急速に高まっています. したがって、, より速い信号流量を提供するために高周波PCBが必要です.

高周波PCBボードの特徴

1. これらは通常、誘電率が低くなります (約 2.40) 厳しい公差があります.
2. それらは小さな誘電正接を特徴とします. したがって、, それらは低損失正接を持っています. したがって, それはより速い信号伝播と低い信号歪みを可能にします. そう, 高い信頼性が要求される高周波アプリケーションに適しています.
3. これらは、Z軸CTEが比較的低いため、熱的に安定した構造になっています。. そう, CAF耐性が低く、Z-CTEが低いため、これらのPCBの寿命が長くなります。.
4. それらは優れた寸法安定性を特徴とします. したがって、, 極端な環境条件を伴うアプリケーションに最適.
5. これらは小さな吸湿性を備えています. したがって、, それらは熱と湿気に対する優れた耐性を提供します.
6. それらはリフロー条件に理想的な特性を持っています. したがって、, それらは産業用途に有利です.

高速PCB対. 高周波PCB

PCB業界では, 人々はしばしば高速PCBレイアウトという用語を高周波PCBレイアウトと混同します. 彼らは2つの用語が同じであると考えるのでこれをします. しかしながら, これらの2つの用語の意味が完全に異なるため、そうではありません。.

高速PCB設計は、非常に高速でデータを送信できるようにする必要があるPCBに関連しています. したがって、, 時間領域を指します.

高周波PCB設計は、高周波および短波長の信号を処理するPCBに関連しています。. したがって、, 着信信号と発信信号の電磁波を指します.

高周波PCBの材料選択

高周波PCBレイアウトは高周波で動作するため、, 彼らはしばしば極端な熱にさらされます. 材料が適切でない場合、熱応力の蓄積につながる可能性があります. したがって、, 有利な熱膨張係数を提供するような材料を選択する必要があります (コート). これから離れて, 材料は高い寸法安定性を持っている必要があります. 動作中に劣化しないように.

  • 通常、これらの資料は高度なアプリケーションに展開します. したがって, 製造に使用する材料は、優れた熱伝導率と電気伝導率を備えている必要があります.
  • 極限環境で高周波PCBを展開することがよくあります. したがって、, それらは腐食と湿気に対して高い耐性を持っている必要があります. したがって, 高周波PCBの製造に使用する材料は、吸湿に対する耐性が必要です。.
  • 高周波信号はノイズに非常に敏感です. したがって、, これらのPCBを製造するには、インピーダンス公差がより厳しい材料を使用する必要があります。.

次のチャートは、高周波PCB材料の選択に役立ちます.

材料 誘電率 誘電正接 ラミネート温度 (の) 再溶融温度 (の)
FEP 2.10 0.0010 565 520
PTFE 3.00 0.0013 700 640
LCP 2.90 0.0025 554 520
熱硬化性炭化水素 3.90 0.0040 350 該当なし
FR-4 4.50 0.0180 360 該当なし
高周波PCBの応用

ほぼすべての業界で高周波PCBを使用しています. しかしながら, 私達はまた私達の日常生活の中で彼らと交流します. 銀行のATM機で高周波PCBを観察できます, 自動販売機, これを読むために使用しているコンピューター, インターネットの閲覧に使用する携帯電話, とあなたの家やオフィスのWi-Fiルーター.
高周波PCBに依存する著名な産業分野のいくつかは,

  • ネットワーク通信、特にシグナルインテグリティの検証を伴うもの.
  • 小さな回路レイアウトを含む小さなデバイスの製造.
  • 優れたインピーダンス制御を必要とするデバイス用のモジュールの設計.
  • 空港のデジタルカウンターなど、消費者向けの設置済み電子機器. これらのマシンは高度な制御が必要なため、高周波PCBを使用しています, 彼らは大量のデータを処理し、より短い時間間隔で顧客と対話します.
  • さまざまな信号用の高速デジタルテストボードの設計と製造. そう, これには、RF信号のロールオフのテストが含まれます.
  • 非常に高密度で低コストの医療機器の製造.
高速設計をいつ採用するか?

考え方の学校が異なれば、この質問に対するアプローチも異なります。. しかしながら, 高速設計をいつ採用するかを示す具体的な定義はありません。. そう, それは主にあなたの特定の状況に依存します. しかしながら, この決定を簡単に行えるように、次の高周波PCB設計ガイドラインをまとめました。.

  • PCBレイアウトでシグナルインテグリティの問題が発生している場合は、高速設計に固執することをお勧めします。.
  • 一部の専門家は、デバイス固有のアプローチの使用を推奨しています. そう, あなたが携帯電話を設計しているなら, マザーボード, DSLルーター, 自動販売機, 次に、高速設計に目を向ける必要があります. しかしながら, このアプローチは、USBを組み込む必要がある場合にも, HDMI, SATA, またはPCIExpressをPCBに接続する場合は、高周波PCBを再度使用する必要があります.
  • 高速設計を採用するためのもう1つの主要な指標は、集中回路と分散回路のどちらで作業しているかです。. 集中定数システムは、均一に相互作用する小さな物理システムであるため、高速とは見なされません。. しかしながら, システムが独立して動作する場合、それは高速設計を必要とする分散システムです.
経験則

次の経験則は、あなたのための幅広いガイドとして役立ちます. そう, あなたはそれを覚えておくべきです,

「トレース長が最速の信号の波長のかなりの部分になるときはいつでも、高速設計に目を向けるべきです。」

これは、サイズが大きいPCBには、大幅に低い周波数での高速設計ソリューションが必要であることを意味します。. しかしながら, サイズが小さいPCBには、比較的高い周波数での高速設計ソリューションが必要です。. 2つの違いは、トレース長の違いによるものです。.

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