BGAはボール・グリッド・アレイの略です. コンポーネントのフットプリントのスタイルです. これらのフットプリントは、小さな円の長方形の配列として表示されます。 – コンポーネントの各「ボール」が取り付けられているもの.
通常、配列の周囲には、コンポーネントのパッケージの端に対応する長方形の輪郭が表示されます。, そしておそらくシルクスクリーンも (書かれた) コンポーネントを識別する情報.
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#PCBアセンブリ
銅を注入するためのビア上のサーマルリリーフの用途は何ですか?
私のEDAソフトウェア (PCAD, でも他の人もこれをやっていると思います) 銅を流し込んだビアにサーマルリリーフを追加します. 使用は何ですか? ビアははんだ付けされていない.
オリバー・スミス
11月 24, 2023
