BGAはボール・グリッド・アレイの略です。部品のフットプリントの一種です。このフットプリントは、部品の各「ボール」が取り付けられた小さな円が長方形に配列された形で表示されます。
通常、配列の周囲にはコンポーネントのパッケージの端に対応する長方形のアウトラインがあり、コンポーネントを識別するシルクスクリーン(書き込まれた)情報も表示されることがあります。
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#PCBアセンブリ
パッドの上に何かをはんだ付けできる別のパッドが上部にあるだけで、パッドの上に配置できる表面実装コンポーネントはありますか?
TO-CANパッケージをPCBにエッジマウントすると、製造コストを大幅に削減できることが分かりました。しかし、スルーホールピンがかなり長く、パッドに届くスペースを占有しすぎています。何か提案はありますか？
オリバー・スミス
2023 年 12 月 4 日
