適切なフラックスを選択してください。 ボールを溶接する理由はたくさんありますが、主な理由はフラックスです。
一般的に、固形分濃度の低いフラックスは、裏面SMD素子にPCBAウェーブはんだ付けを2回行う必要がある場合、はんだボールを形成しやすい傾向があります。これらの添加剤は長期間の使用を想定していないためです。PCBに塗布されたフラックスが最初のウェーブ山の後に使い切ってしまうと、2つのピークの後にはフラックスが残っていません。そのため、フラックス本来の役割を果たせず、はんだボールの低減に役立ちません。
溶接ボールの数を減らす主な方法の 1 つは、より長時間の熱に耐えられるフラックスを選択することです。
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