あなたの質問に答えるための重要なポイントの 1 つは熱応力です。.
デバイスの1つのピンに熱を加えると, その点とデバイスの残りの部分の間に突然、大きな温度差が生じます。. その違いがストレスだ, その結果、物質的なブレイクアウトが発生する可能性があります.
オーブンで, 一方, すべてのボードが管理下に置かれます, 緩やかな温度上昇. デバイスのすべての点がほぼ同じ温度になります, したがって熱応力はありません (またはそれよりもはるかに小さい) これらは、はんだ付けツールを 1 つのピンに適用し、デバイスの残りの部分は室温に置いたときのものです。.
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I go through this every time I have PCBs I need to populate with SMD parts, and this has become more an issue as pin spacings have gotten tighter, and my hands have become less steady with age. How do you hold SMD part in place while soldering?
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