いいえ、はんだマスクは非常に薄く、簡単に傷がつく可能性があるため、絶縁体として頼ることはできません。
重要な問題は、ヒートスラグとの良好な熱接続がない場合、LEDを適切にヒートシンクする方法です。高出力LEDでは通常、ヒートスラグをヒートシンクにはんだ付けまたは熱エポキシで接着する必要があります。これはPCBの銅箔でも可能ですが、PCBの銅箔はGNDネットに接続されているとおっしゃっているため、GNDネットに接続することはできません。
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IoTデバイス用のPCBAを注文し、良好な品質のハードウェア製品を受け取りました。しかし、これまで見落としていたプロセスがあります。それは、ハードウェアに基づいたファームウェア開発です。どうすれば良いでしょうか？
ペーストマスク層はステンシル層とも呼ばれていることは知っています。これは組み立て時にのみ使用されます。スルーホール部品にはペーストマスク層（上層と下層の両方）が必要かどうか教えてください。SMD部品の場合、部品のはんだ付けにペーストマスク層が必要であることは知っていますが、スルーホール部品にも必要ですか？
弊社のPCBA工場からサンプルBOMを受け取りました。PCBはFR4 Isola 370HRと記載されていますが、これは何のことでしょうか？また、信頼できる材料でしょうか？
