MOKOを選ぶ理由
当社では厳格な品質管理プロセスを採用しており、すべての回路基板を出荷前に検査しています。ISO9001、ISO13485、RoHS、ULなどの認証を取得しています。
MOKO は、生産性を効率的に向上させるために高度な製造技術と機械を採用しており、短い納期で複数の PCB を納品できます。
当社は約20年にわたりPCB製造に携わっており、高品質のPCBを製造するために必要なすべての技術と専門知識を備えています。
弊社の社内 PCB 製造サービスにより、コストと品質をより適切に管理し、競争力のある価格でお客様に提供することができます。
多層PCBのメリット
- 機能性の向上: 多層ボードにより、より多くのコンポーネントと回路をボード上に搭載できるようになり、回路ボードの機能性と機能を効率的に向上できます。
- サイズの縮小: 多層 PCB の階層化設計は、積層された層によって基板スペースを大幅に節約できるため、同じ機能を持つ他の PCB よりも小さくなります。
- 軽量: 多層 PCB の階層構成により、個別の PCB 用のコネクタが不要になり、ボード全体の重量が軽減されます。
- 高い耐久性: 多層 PCB では、回路層の間に複数の絶縁層を使用し、接着剤と保護材を使用して結合することで耐久性を高めています。
多層PCBの応用
多層PCB機能の概要
実績のあるプロジェクト
多層PCBに関するよくある質問
単層 PCB には導電層が 1 つしかありませんが、多層 PCB には 2 つ以上の導電層があり、複数の層が積み重ねられることで、より多くの機能とより優れたパフォーマンスが実現されます。
多層 PCB を使用する利点としては、設計の柔軟性の向上、コンポーネント密度の向上、信号品質の向上、EMI の低減、全体的なボード サイズの小型化などが挙げられます。
多層回路基板は単層 PCB や二層 PCB よりもコストが高く、回路設計が複雑なため製造時間も長くなります。
多層 PCB は主に、通信分野、航空宇宙産業、医療用電子機器、自動車技術、家電製品に応用されています。
1 層または 2 層の PCB と比較すると、多層 PCB は製造が難しく、材料の使用量が増えるため、比較的コストが高くなります。
課題には、信号の整合性、レイヤーの配置、熱管理、設計の複雑さの増大などがあり、これらすべてに慎重な計画と専門知識が必要です。
はい、多層 PBC は、高熱伝導率材料と適切な放熱技術を使用して設計されていれば、より高い電力と温度に対応できます。
MOKO テクノロジーは、最大 50 層の多層 PCB を製造できます。
はい、豊富な経験を持つ弊社のエンジニアは、お客様のパフォーマンス要件に合わせて多層 PCB を設計するための適切な提案を行うことができます。
はい、信頼性と品質を高めるために、AOI、ICT、機能テストなどの包括的なテスト サービスを実施しています。
