PCBプロトタイプ

PCBプロトタイプは製品開発の重要な段階です. 大量生産時のコストのかかるやり直しのリスクを軽減できます.

さまざまな種類のプリント回路基板のプロトタイプを要件に合わせて製造できます, 片面または両面PCBかどうか, 視覚障害者またはボードを介して埋葬, 独自の材料またはリジッドフレックスPCBとバーンインボードテストを備えたリジッドPCBで作られたボード. MOKOテクノロジーはあなたのデザインアイデアを実現することができます.

と 5 STMライン, 3 DIP生産ラインと柔軟なリードタイム, 以上のPCBプロトタイプ製作 50 レイヤーは、MOKOテクノロジーによって実現できます。 24 時間.

DFM (製造のための設計) MOKOテクノロジーによるサービスも提供できます. 経験豊富なエンジニアが最適化された青写真を提供します, 考えられる製造上の問題は存在しません. 機能とプロジェクトの整合性はコンプライアンス要件を満たしていますが, コストのかかる製品の手直しの必要性を排除しながら、合併症は迅速に排除されます.

DFMを使用したPCBプロトタイプサービスを選択するか、代わりに独自の設計を使用するか, すべてのボードは、プロジェクトに適用できることを確認するためにテストされます. すべての注文は、ERPシステムを使用して追跡できます. 私たちの料金は透明です, だからあなたは追加費用を請求されません.

PCBプロトタイプの利点

  • 考えられるすべての設計上の欠陥は、プロジェクトの開始時に検出できます. これにより、欠陥が大量生産中に余分な手直しとコストをもたらす前に、時間とお金を節約できます.
  • 大量注文に比べて費用がかからない, プロトタイプは、小さな公差と厳格な品質をどのように制御できるかに関して明確な青写真を提供します. それでも, 標準PCBの完全性を確保することは賢明な決断です.
  • 迅速で柔軟なリードタイムにより、PCBプロトタイプボードをより早く受け取ることができます, プロジェクトの処理を促進することができます.

プロトタイプPCBの注文と追跡

ガーバーファイルでデザインを提供するために私達に連絡するとき, BOMと一緒に, 私たちのエンジニアチームがデザインを評価し、見積もりを提供します.

あなたが私達に連絡したら, 見積もり段階か納品段階か, すべてのプロジェクトプロセスは、営業チームとエンジニアによって更新されます. 私たちのERPシステムは現在実行中です, ERPシステム中に問題がないことを確認したら, リアルタイムでご注文を追跡するためにオンラインで開かれます.

MOKOテクノロジーによるPCBプロトタイプの仕様

アイテム 仕様
品質グレード 標準IPC 2
MOQ 1pc
材料 FR-1, FR-2, FR-4, FR4ハロゲンフリー, CEM-1, CEM-3, ハイトTG, アルミニウム
利用可能なレイヤー 1〜50層
ボードの厚さ (んん) 0.2mm〜7mm
板厚公差 ±0.1mm - ±10%
ボード側 最小6 * 6mm | 最大500 * 500mm
ボードサイズ公差 ±0.1mm - ±0.3mm
銅の厚さ 0.5-4.0オズ
銅の厚さの公差 +0μm+20μm
銅の重量 0.5オズ - 6.0オズ
内層銅重量 0.5オズ - 2.0オズ
最小. ドリル穴のサイズ 0.25んん
最小. 線幅 0.075んん (3千)
最小. 行間隔 0.075んん (3千)
表面処理 イマージョンゴールドイマージョン, NECK / NECKリードフリー, 化学スズ, ケミカルゴールド
表面/穴のめっき厚さ 20μm - 30μm
穴の公差 PTH: ±0.075, NTPH: ±0.05
ソルダーマスクカラー グリーン/ブラック/ホワイト/レッド/ブルー/イエロー
ソルダーマスクサイド ファイルによると
最小トレース/間隔 3千/ 3千
シルクスクリーンの側面 ファイルによると
シルクスクリーンカラー 白い, 青, ブラック, 赤, 黄
最小環状リング 3千
カットアウトの最小幅 (NPTH) 0.8んん
NPTH穴サイズ公差 ±±.002" (±0.05mm)
SMトレランス (LPI) .003" (0.075んん)
アスペクト比 1.10 (穴のサイズ: ボードの厚さ)
PCBテスト 10V - 250V, フライングプローブまたはテストフィクスチャ
インピーダンス許容値 ±5% - ±10%
SMDピッチ 0.2んん (8千)
BGAピッチ 0.2んん (8千)
金の指の面取り 20, 30, 45, 60
ソルダーマスクブリッジ 0.1んん
最小トレース / 間隔 3千/ 3千
内層の最小トレース幅 ≥ 6 ミル イオンの移動を防ぐため
ビア間の最小距離 (メッキ穴) 12 ml以上 イオンの移動を防ぐ
メッキ穴とトレース間の最小距離 ≥ 12 ミル イオンの移動を防ぐため
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