カスタマイズ可能

4層175μm厚銅基板

価格: $59.99

製品説明

この低価格な4層175μm厚銅PCBは、優れた電流容量、優れた放熱性、そして堅牢な機械的強度を特徴としています。外層銅厚5オンス、内層銅厚140μmの基板は、電力コンバータ、LED照明、車載システムに最適です。迅速なリードタイム、IPCクラス2/3準拠、そして大量注文時の競争力のある価格設定など、予算重視の電源アプリケーションに最適です。

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支払いとセキュリティ

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返品・返金も簡単

ご注文の商品が不足していたり​​、欠陥のある状態で届いた場合は、返金をご請求いただけます。サポートチームが24時間以内にご対応いたします。

レイヤー数4層
ベース材料高TgFR-4
板厚2.0 mm
最小PCBサイズ10 * 10mm
最大PCBサイズ570 * 850mm
PCBサイズ許容差±0.2~0.3mm
最小穴サイズ0.1 mm
最小線幅4万
銅の重量5oz
表面仕上げENIG、HASL、OSPが利用可能
認証UL、IPC-6012、RoHS、ISO 9001、ISO14001
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よくあるご質問

素材の選定を最適化し、生産プロセスを合理化し、パネルを最大限に活用することで、コストを抑えながら高品質な製品を実現しています。
通常、この 4 層 175 μm 厚銅 PCB のリード タイムは、標準の 2 層回路基板よりも 3 ~ 4 日長くなります。
このPCBは、高Tg FR-4をベース材料とし、電解銅箔(ED銅箔)、標準的なエポキシ系ソルダーレジストを用いて製造されています。これらの材料は、優れた性能とコスト効率の両立を実現します。
175 μm (5 オンス) の銅の厚さにより、トレース幅と温度上昇制限に応じて、高電流 (通常 50 A 以上) を流すことができます。
はい!当社の専門家が 24 時間以内で DFM を無料で分析し、設計の正確性を確認し、歩留まりとコスト効率を最適化します。
PayPal、T/T(銀行振込)、または主要クレジットカードをご利用いただけます。大量注文やリピート注文の場合は、より柔軟なお支払い条件をご用意しております。

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