カスタマイズ可能
8層HDI PCBプロトタイプの卸売
価格： $60.34
製品説明
MOKO Technologyの卸売8層HDI PCBプロトタイプは、極細配線、マイクロビア（0.1mm）、最適化されたインピーダンス制御を特徴としています。この高性能ボードは軽量コンパクトで、高速信号伝送をサポートします。5G、AI、IoTアプリケーションで広く使用されています。ISO認証取得済みの製造体制により、スケーラブルで信頼性の高いHDI PCB生産を、競争力のある一括価格と最短3日での短納期でご提供いたします。
配送
配送料と配送スケジュールは交渉可能です。詳細な見積もりについてはお問い合わせください。
支払いとセキュリティ
お支払いは安全なシステムを通じて処理されます。当社はお客様のクレジットカード情報を保持したりアクセスしたりすることはありません。
返品・返金も簡単
ご注文の商品が不足していたり、欠陥のある状態で届いた場合は、返金をご請求いただけます。サポートチームが24時間以内にご対応いたします。
| レイヤー数 | 8層 |
| ベース材料 | ロジャース |
| 板厚 | 1.6 mm |
| 最小PCBサイズ | 10 * 10mm |
| 最大PCBサイズ | 570 * 670mm |
| PCBサイズ許容差 | ±0.2～0.3mm |
| 最小BGAパッドサイズ | 7万 |
| 最小穴サイズ | 0.1 mm |
| 最小線幅 | 4万 |
| 銅の重量 | 2oz |
| 表面仕上げ | ENIG、HASL、OSPが利用可能 |
| 認証 | UL、IPC-6012、RoHS、ISO 9001、ISO14001 |
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8層HDI PCBプロトタイプの卸売
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よくあるご質問
HDI (高密度相互接続) 多層 PCB は、マイクロビア、ブラインド ビア、埋め込みビアを使用して、従来の PCB と比較して高いコンポーネント密度と短いトレース長を実現する回路基板です。
素早い信号伝送をサポートし、信号損失や電磁干渉を大幅に防止し、ボードの放熱性を高め、ボードを大型化することなくより高度な回路を作成できるようになります。
2～16 層の HDI 多層 PCB は、FR-4、Rogers、および Megtron ラミネートから構築できます。
はい、その通りです。当社はレーザードリル加工によるマイクロビア、埋め込みビア、ブラインドビアを専門としており、高周波回路に適合させるためインピーダンスは+/-5%以内に制御されています。
当社では、コンポーネント調達（提携販売店またはお客様の BOM から）、ボード製造、PCB アセンブリ、品質チェックに至るまで、ターンキー PCBA を提供しています。
DHL、FedEx、UPSなどの物流パートナーを通じて世界中に発送いたします。配送には通常3～7日かかりますが、お届け先によって日数は異なります。
