これは手作業によるはんだ付け作業だったと推測します。おそらく、はんだごてが熱すぎたか、パッドに当てていた時間が長すぎたか、あるいはその両方でしょう。後者の場合、接合部への熱伝導を良好に保つためのフラックスが不足していた可能性があり、作業者は必要以上に長くはんだごてを当て続けざるを得なかったと考えられます。
PCBのエポキシはガラス転移温度（Tg）を超えると明らかに柔らかくなります。何だと思いますか？通常のはんだ付け作業はすべてガラス転移温度以上で行われます。
| Item | 温度 |
| 従来のFR4ボード | ガラス転移温度: 135℃ |
| 鉛フリーはんだ付けプロセス用の最新の基板 | ガラス転移温度: 170℃ |
| 共晶錫鉛（Sn63）のはんだ融点 | 183C |
| 鉛フリーはんだ（SAC305）の融点 | 217C |
| 液相線以上の鉄温度の老化 | 130C |
はんだ付け作業でこの問題に直面した場合、エポキシが柔らかくなる時間がないように、また銅パッドの接着力が完全に失われる時間がないように、作業を高速化する必要があります。
さらに、より高度なはんだ付け技術により、フラックスが熱伝導の役割を果たせるようになります。実際、はんだごての先端は部品にもPCBにも触れません。
現実世界では、ほとんどの人がそのような接触を許容しますが、その際に圧力をかけないように注意します。なぜなら、過度の圧力は、温度が上昇しすぎてパッドが剥がれてしまう原因になるからです。
さらに、チップの状態も第二の要因となる可能性があります。チップのめっき状態が悪いと、接合部への熱伝達が阻害されます。そのため、多くの作業者はコテの温度を上げて、基板にコテを押し付けるように強く押し付けなければならず、SMTパッドが簡単に外れてしまいます。
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