PCB 上の鉛フリーはんだ接合部の黒い斑点は何ですか??

PCB のプロトタイピングを行っています, using Chip Quik's "SMDSWLF.031, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだ付き 2.2% ノークリーンフラックス. ボード上の大きなパッドに黒い点が頻繁に現れることがわかりました. はんだを加熱する時間を長くしてはんだごてを放置してフラックスが焼けたからでしょうか?. あの黒い残り物は何ですか? それは悪い接合部の兆候ですか、それともおそらく悪いはんだ付け技術ですか?

Those dark splotches may be leftovers from the resin-based flux. No-clean fluxes are often made out of water-soluble resins (vs rosin) and during heating, most of it will evaporate away.

Pay attention to soldering temperatures. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 solder’s liquidus is 217 °C. Soldering at high temperatures you have been using can potentially damage components, has been weakening the glue under every pad you solder (the copper is glued to the FR4), producing significantly more hazardous fumes, something that is already more hazardous with lead-free solders, and generally does nothing good.

As far as I know, it should not have a meaningful impact on the joint, but if you want to avoid this, I suggest lowering your iron temperature (and possibly getting a new tip and/or iron depending, so soldering is effective at said lower temperature), though this may not totally resolve the issue.

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オリバー・スミス

オリバー・スミス

オリバーは、PCB 設計に熟練した経験豊富なエレクトロニクス エンジニアです。, アナログ回路, 組み込みシステム, とプロトタイピング. 彼の深い知識は概略図のキャプチャに及びます, ファームウェアコーディング, シミュレーション, レイアウト, テスト, そしてトラブルシューティング. オリバーは、電気設計の才能と機械の適性を活かして、プロジェクトをコンセプトから量産まで進めることに優れています。.
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