主な理由は 2 つあります。
- ワイヤレス電力の送受信を担う基盤チップは非常に高価です。PCB（回路基板）や金属はごく一般的なものですが、全ての処理を実行するチップ自体は安価ではありません。現在、それらを提供している企業はほとんどありません。
- ワイヤレス充電は比較的効率が悪いため、大量の熱を放出します。熱を最小限に抑えるには、受動的な空冷に加え、主磁場とは逆極性の磁石を独自に配置して磁場を圧縮するなど、様々な工夫が必要です。
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#PCBアセンブリ
パッドの上に何かをはんだ付けできる別のパッドが上部にあるだけで、パッドの上に配置できる表面実装コンポーネントはありますか?
TO-CANパッケージをPCBにエッジマウントすると、製造コストを大幅に削減できることが分かりました。しかし、スルーホールピンがかなり長く、パッドに届くスペースを占有しすぎています。何か提案はありますか？
オリバー・スミス
2023 年 12 月 4 日
