明らかに湿気を取り除くためです, おそらく、蒸気が BGA または CSP パッケージをボードから押し出すのを防ぐためです。 (おそらくテント状のビアに閉じ込められた湿気によるものでしょう, マイクロビアまたはその他の場所).
続きを読む: プリント基板のみ: 定義の初心者ガイド, 利点, とテスト
#PCB製造
明らかに湿気を取り除くためです, おそらく、蒸気が BGA または CSP パッケージをボードから押し出すのを防ぐためです。 (おそらくテント状のビアに閉じ込められた湿気によるものでしょう, マイクロビアまたはその他の場所).
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#PCB製造
メーカーが製造した PCB プロトタイプにはいくつかの丸いパッドがあります. Scx のマークが付けられ、TP のラベルが付いています。. 彼らは何ですか?
いくつか使っています 0.1% 高精度の 10k および 150k 抵抗器. 薄膜です 0603 表面実装. さらに多くのことのために, 厚膜タイプもあります. 基本的かつ実践的には, これら2つの違いは何ですか?
私の小型 PCB は、上面に非常に敏感で壊れやすいセンサーを取り付けており、これを PCB にワイヤボンディングする必要があります。, so I am trying to design a smaller PCB that can be surface mounted to the bigger PCB. How can I get some kind of thin footprint for interconnecting the two PCB boards?