コンポーネントレベルのサービスはテレビメーカーによって行われないため、高価です. 故障の原因が PCB 内の単一コンポーネントの欠陥である可能性がある場合でも、高価な PCB はサービス技術者によって交換されます。.
SMD IC とコンポーネントのトラブルシューティングと交換には、技術的な専門知識と特別なツールが必要です. 整備のほとんどが現場で行われるため、(顧客の所在地) サービス技術者はドライバーを使用して PCB を交換する方が簡単です (必要に応じてはんだごて).
消費者はこの取引により多くのお金を費やしますが、ダウンタイムは短くなります. ブラウン管テレビの時代, ほとんどのサービスはコンポーネント レベルで行われました.
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CSP パッケージの使用が必要なプロジェクトに取り組んでいます. 製品のデータシートにはボールピッチとボール直径が記載されていますが、推奨ランドパッド直径については記載されていません。.
NSMD ランドを想定して、これらの数値からパッド直径をどのように計算できるでしょうか。?
私たちのチームは小型のポータブル医療機器を開発しています。, したがって、小さなPCBが必要です. PCB 設計時にトレース幅を決定するにはどうすればよいですか? 実際には、デバイスに合わせてできるだけ狭くする必要があります, 大丈夫ですか?
パワーエレクトロニクス基板の設計において, TO-220パッケージMOSFETの放熱にメタル基板を使用したい. そのためには、同じパッケージにヒートシンクを使用する場合とまったく同じように、サーマルペーストとネジを使用して金属 PCB を MOSFET に取り付けたいと考えています。. MOSFET表面とPCBの誘電体の間にPCBの銅を残すべきか、それとも銅表面を除去して誘電体の開口部だけを残すべきか?
