십월 2019

플렉스 회로 기판의 제조 단계

제품에 플렉스 회로를 고려하고 있습니까?? 이 보드는 놀라운 특성으로 인해 다양한 애플리케이션에 완벽한 선택입니다.. 미래에, Flexible PCB의 추세가 급격히 증가하고 있습니다.. 따라서 모든 전자 장치에서 찾을 수 있습니다.. So it is very important to know about a few important aspects of

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표면 실장 기술 (SMT): 그것은 무엇입니까? 작동 방식?

표면 실장 기술이란?? 표면 실장 기술 (SMT) 전자 제조 산업에서 널리 사용되는 조립 및 생산 방법입니다.. 회로 기판 표면에 전자 부품을 장착하는 작업이 포함됩니다.. 이러한 구성 요소는 직접 부착용으로 특별히 설계되었습니다., eliminating the need for hardwiring or inserting them through holes as in traditional assembly

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유연한 PCB 란 무엇입니까?

유연한 PCB 란 무엇입니까?

어떤 종류의 전자 기기를 사용합니까? 그들은 스마트 폰이 될 수 있습니다, 컴퓨터, 노트북, 정제, 카메라 및 기타 전자 기기. 거의 모든 이러한 장치는 다른 유형의 인쇄 회로 기판을 사용했습니다.. Flexible PCB는 인쇄 회로 기판의 가장 눈에 띄는 유형 중 하나입니다. 유연한 PCB 란 무엇입니까?? Flexible PCB also referred to

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리지드 플렉스 PCB 대. 플렉스 PCB

리지드 플렉스 PCB 대. 유연한 PCB

강성 대. 유연한 PCB: 어느 것이 가장 좋은가? 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판 (후에) 하드 보드 및 플렉시블 회로의 구성 요소를 통합하는 하프 및 하프 회로 기판 계획입니다.. Rigid-Flex PCB는 기판에 대한 특정 초점에서는 견고하고 다른 초점에서는 유연합니다.. 이러한 선을 따라, rigid-flex PCB can be collapsed or consistently

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리지드 플렉스 PCB의 모범 사례

Rigid Flex PCB 설계의 모범 사례

리지드 플렉스 PCB 설계: 리지드 플렉스 PCB 사용 시 이점 및 설계 모범 사례(경질 FPC), 연성 회로 기판과 경성 회로 기판을 함께 덮습니다.. Rigid-flex PCBs cross the limits of conventional rigid PCBs and the one of a kind properties of flex circuits that utilization high-flexibility electrodeposited or moved strengthened copper

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중국 전자 제조 서비스

중국 전자 제조 서비스

중국 전자 제조 서비스 시장 중국 전자 제조 서비스는 세계 무역에서 중요한 역할을 합니다, 대략적으로 제조 및 조립 60-70% 세계 전자제품의, 그리고 향후 몇 년 동안 성장할 것으로 예상됩니다.. 요점에 도달하기 전에, 하나의 질문을 알아내자: 전자 제조 서비스란?? 전자 제조 서비스

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BGA 재작업 스테이션을 선택하는 방법

BGA 재작업 스테이션을 선택하는 방법

볼 그리드 어레이 (BGA) 집적 회로의 표면 실장용 포장재입니다.. BGA 패키지는 플랫 또는 듀얼 인라인 패키지보다 상호 연결 핀이 더 많아 마이크로프로세서와 같은 장치를 영구적으로 장착할 수 있습니다.. BGA 재작업은 BGA의 수리 또는 재마무리 작업입니다.. We desolder and then re-solder the surface-mounted electronic

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반드시 읽어야 할 책: PCB 재료 가이드

반드시 읽어야 할 책: PCB 재료 가이드

전자제품의 경우, PCB는 모든 것이 원활하게 작동하도록 만드는 숨은 영웅입니다.. 도시의 모든 부분을 연결하는 도로와 같습니다., 신호가 필요한 곳으로 이동하도록 허용. 그리고 당신이 교통을 감당할 수 있는 믿을 수 있는 재료로 만들어진 도로를 원하는 것처럼, 당신은 PCB가 튼튼하게 제작되기를 원합니다. 그만큼

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BGA 납땜은 어떻게 작동합니까?

BGA 납땜은 어떻게 작동합니까?: 최고의 가이드

볼 그리드 배열 (BGA) 패키징은 높은 입출력 수를 요구하는 집적 회로에 가장 널리 사용되는 기술 중 하나가 되었습니다.. BGA 패키징은 고밀도 상호 연결 기능 덕분에 다른 방법에 비해 이점을 제공합니다.. 집적 회로 복잡성이 증가함에 따라, 핀 수와 게이트 수의 끊임없는 증가, BGA emerges as an optimal packaging solution

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