높은 신뢰성
AI 서버 PCB 조립
MOKO는 미세 피치 SMT, 고볼 카운트 BGA 조립, 제어된 리플로우, 테스트 및 신뢰성 중심의 공정 제어를 통해 까다로운 AI 서버 PCBA 생산을 지원합니다.
AI 서버 PCB 조립이 더 까다로운 이유는 무엇일까요?
기존 전자제품과 비교했을 때, AI 서버 하드웨어는 PCB 조립에 있어 더 높은 요구 사항을 충족해야 합니다. 높은 부품 밀도, 복잡한 IC 패키지, 상당한 열 부하 및 장시간 작동으로 인해 조립 공정 전반에 걸쳐 엄격한 제어가 필요합니다.
밀집된 레이아웃은 부품 배치, 납땜, 검사 및 재작업의 복잡성을 증가시킵니다.
미세 피치의 QFN, BGA 및 FCBGA 패키지는 인쇄 및 배치 변동에 대한 여유 공간을 줄입니다.
볼 어레이가 고밀도로 배열된 BGA 및 FCBGA 패키지는 정밀한 공정 제어와 숨겨진 솔더 접합부 검사가 필요합니다.
높은 열 부하와 장시간 작동은 납땜 접합부의 신뢰성에 더 큰 부담을 줍니다.
당사의 AI 서버 PCB 조립 역량
MOKO는 복잡한 패키지 조립부터 정밀한 SMT 공정 제어에 이르기까지 AI 서버 PCB 조립에 필요한 까다로운 제조 요구 사항을 지원합니다.
조립 기술: SMT, THT, 혼합 PCBA 조립, BGA 및 FCBGA 조립
구성 요소 및 패키지 유형: QFN, BGA, FCBGA, LBGA, 마이크로 BGA, 파인 피치 패키지
솔더 페이스트 프린터 정확도: ± 0.03 mm
구성 요소 배치 정확도: ± 0.03 mm
최소 핀 간격: 0.20 mm
생산 능력 : SMT 라인 5개, DIP 생산 라인 3개, 일일 최대 1.2만 개 생산 가능
검사 방법: 조립 및 납땜 접합 품질 검증을 위한 AOI, X선 검사 및 육안 검사
테스트 방법: 플라잉 프로브, ICT 및 기능 테스트
BGA 리워크: BGA 교체 및 IR 재작업
생산 모델: 완전 턴키 방식, 부분 턴키 방식, 위탁/키트 조립 방식
AI 서버 PCBA 제조 공정
AI 서버 PCBA 제조 공정에서는 재료 준비 및 정밀 SMT 조립부터 리플로우, 검사 및 테스트에 이르기까지 각 단계가 엄격하게 관리됩니다.
주요 AI 서버 PCB 조립 프로젝트
고밀도 AI 컴퓨팅 PCBA
이 AI 컴퓨팅 프로젝트는 MOKO가 목표 공정 제어를 통해 마이크로 스페이싱 솔더링, 고볼 개수 BGA 어셈블리 및 장기적인 솔더 접합 신뢰성 문제를 어떻게 극복했는지 보여줍니다.
제품 주요 특징
14개의 스트레스 감지형 SMD IC
상단에 10개, 하단에 4개의 장치가 있습니다.
최소 핀 간격 0.20mm
좁은 핀 간격으로 인해 SMT 공정 조건이 까다로워지고 솔더 브리징 위험이 증가했습니다.
QFN84 — 전력 관리
0.65mm 피치 · 84핀 · 16 × 16mm
FCBGA1088 — MCU/MPU/SoC
피치 0.65mm · 공 1,088개 · 23 × 23mm
LBGA196 — 메모리
피치 1.0mm · 공 196개 · 15 × 15mm
01
마이크로 스페이싱 솔더링
핀 사이의 간격이 0.20mm 정도로 좁아 납땜 브리징 위험이 높아졌으므로 SMT 공정을 엄격하게 제어해야 했습니다.
02
고볼수 BGA 어셈블리
FCBGA1088 및 LBGA196 패키지 모두 고품질 솔더 접합을 보장하기 위해 균일한 솔더 페이스트 도포, 정확한 부품 배치 및 리플로우 중 온도 제어가 필요했습니다.
03
장기적인 납땜 접합부 신뢰성
고온에서의 지속적인 작동은 제품의 신뢰성에 엄격한 요구 사항을 부과했습니다. 열 순환, 열 충격, 기계적 응력, 크리프 및 기타 요소를 고려하여 납땜 접합부 불량 위험을 줄여야 했습니다.
PCB 표면 마감 및 패드 최적화
ENIG 공정 중 아인산나트륨 농도, 침지 금 반응 시간 및 온도를 정밀하게 제어하여 블랙 패드 형성 및 취성 접합부 발생 위험을 최소화했습니다. 또한, NSMD 패드 설계를 적용하여 납땜 접합부의 응력 집중을 줄였습니다.
정밀 솔더 페이스트 인쇄
나노 스텐실과 Senju Sn3.0Ag0.5Cu 솔더 페이스트를 사용하였으며, 솔더 페이스트 전사 효율은 95% 이상으로, 스퀴지 경도는 Shore D 80~90으로 유지하였다.
정밀 인쇄, 배치 및 리플로우
본 프로젝트에서는 프린터의 정확도를 ±0.03mm 이내, 부품 배치 정확도를 ±0.03mm 이내, 횡방향 리플로우 온도 변동을 ±1.5°C 이내로 유지했습니다.
납땜 접합부 신뢰성 관리
양면 BGA 리플로우 과정에서 커켄달 공극, 불규칙한 IMC 형성, 인 농축 및 헤드인필로우 결함 발생 위험을 줄이기 위해 리플로우 공정 매개변수를 엄격하게 제어했습니다.
신뢰성 검증
본 프로젝트 요구사항에 따른 납땜 접합부의 신뢰성을 평가하기 위해 납땜 접합부 피로 시험 및 온도 사이클링 시험을 사용했습니다.
≥ 99.8의 %
SMT 1차 통과 수율
≥ 99.6의 %
FCT 첫 통과 수율
제어된 공정을 통해 고밀도 AI 컴퓨팅 PCBA의 안정적이고 높은 수율의 조립이 가능해졌습니다.
AI 서버 PCB 조립에 MOKO를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?
MOKO는 복잡한 SMT 조립을 넘어 AI 서버 PCBA가 엔지니어링 준비부터 생산 및 품질 검증에 이르기까지 전 과정을 원활하게 진행할 수 있도록 통합 제조 지원을 제공합니다.
복잡한 조립 전문 지식
고성능 컴퓨팅 하드웨어용 미세 피치 QFN, 고볼 수 BGA/FCBGA 및 고밀도 PCB 어셈블리에 대한 경험이 있습니다.
정밀 공정 제어
솔더 페이스트 인쇄, 부품 배치 및 리플로우에 대한 엄격한 제어를 통해 까다로운 조립 공정에서 일관된 솔더 접합 품질을 유지할 수 있습니다.
PCB-PCBA 제조
통합 PCB 제작 및 조립 지원 기능을 통해 베어 PCB에서 완성된 PCBA에 이르기까지 제조 조정 작업을 간소화할 수 있습니다.
품질 및 신뢰성에 중점
검사, 테스트 및 신뢰성 중심의 공정 제어는 AI 서버 PCB의 엄격한 품질 요구 사항을 충족하는 데 도움이 됩니다.
AI 서버 PCB 조립 관련 FAQ
AI 서버 PCB 조립은 GPU, CPU, HBM 메모리와 같은 전자 부품을 AI 서버 PCB 기판에 배치하고 납땜하여 기능적인 PCB 조립체를 만드는 과정입니다.
AI 서버 PCB는 회로 기판 자체이며, AI 서버 PCBA는 전자 부품이 납땜되고 연결된 기판입니다.
AI 서버 PCB는 일반적으로 높은 부품 밀도, 복잡한 IC 패키징, 그리고 많은 볼이 포함된 BGA를 특징으로 합니다. 또한 상당한 열 부하를 견뎌야 하고 높은 신뢰성 요구 사항을 충족해야 합니다. 따라서 이러한 요구 사항을 충족하기 위해서는 인쇄, 배치, 리플로우, 검사 및 테스트에 대한 더욱 엄격한 관리가 필요합니다.
비용은 PCB의 복잡성, 부품 종류, 생산량, 부품 조달, 검사, 테스트 및 신뢰성 요구 사항에 따라 달라집니다.
부품 밀도, 미세 피치 패키지, BGA/FCBGA 레이아웃, 열 관리, 검사 및 테스트 요구 사항을 고려해야 합니다.
일반적으로 사용되는 부품으로는 프로세서, 메모리(DRAM, HBM), 전력 관리 IC, 컨트롤러 및 BGA/FCBGA 패키지가 있습니다.
테스트는 제품 및 고객 요구 사항에 따라 달라지며 X선 검사, AOI, 전기 테스트, 기능 테스트 및 프로젝트별 신뢰성 테스트를 포함할 수 있습니다.
예. MOKO Technology는 볼 개수가 많은 BGA 및 미세 피치 FCBGA 패키지를 사용하여 AI 서버 PCB를 조립할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다.
견적을 받으려면 일반적으로 거버 파일, BOM, 조립 도면, 픽앤플레이스 데이터, 테스트 요구 사항 및 예상 생산 수량을 제공해야 합니다.
프로젝트 시작
믿을 수 있는 AI 서버 PCB 조립 파트너를 찾고 계십니까?
프로젝트에 고밀도 SMT, 복잡한 BGA 패키지 또는 까다로운 신뢰성 요구 사항이 포함되든 관계없이 MOKO는 AI 서버 PCBA를 설계에서 생산까지 성공적으로 구현할 수 있도록 지원합니다.
