플렉스 리지드 PCB
플렉스-리지드 PCB는 유연 기판과 경성 기판을 혼합하여 사용하는 시트입니다. 대부분의 플렉스-리지드 PCB 시트는 여러 겹의 유연 회로 기판이 적어도 하나의 경성 시트에 부착된 형태로 구성되며, 이는 용도에 따라 달라집니다. 유연 기판은 일정한 굽힘 상태를 유지하도록 설계되었으며, 일반적으로 조립 또는 설치 과정에서 굽힘 방향으로 성형됩니다.
플렉스 리지드 PCB 제조 설계는 기존의 리지드 보드 설계보다 훨씬 까다롭습니다. 플렉스 리지드 PCB는 3D 공간에서 설계되기 때문에 공간 생산성이 더욱 향상됩니다. 플렉서블 기판을 접고, 말거나, 비틀어 최종 애플리케이션 패키지에 필요한 형상을 구현할 수 있습니다. 플렉서블 리지드 PCB를 매핑하여 원하는 형상을 구현할 수 있습니다.
이런 종류의 유연한 회로는 구축하고 제공하는 데 비용이 점점 더 많이 들 수 있지만, 여러 가지 중요한 이점을 제공합니다.
- 3D를 사용하면 공간 필요성이 제한될 수 있습니다.
- 개별 강성 구성 요소 간의 커넥터와 링크에 대한 요구 사항을 없애서 플레이트 크기와 전체 프레임 무게를 줄였습니다.
- 공간을 늘리면 부품의 개수가 줄어드는 경우가 많습니다.
- 바인드 조인트가 적을수록 연결 신뢰도가 높아집니다.
- 유연한 시트 덕분에 모임 중의 취급이 더 간편해졌습니다.
- 플렉스 리지드 PCB를 사용하면 PCB 조립 공정을 간소화할 수 있습니다.
- 통합된 ZIF 접점은 프레임워크 조건에 기본적인 분리된 인터페이스를 제공합니다.
- 테스트 조건이 간소화되었습니다. 설치 전 전체 테스트가 가능합니다.
- 플렉스 리지드 시트를 사용하면 물류 및 모임 비용이 전반적으로 감소합니다.
- 기계 설계의 다양성을 구축할 수 있어 숙박 시설 배치의 자유도가 더욱 높아집니다.
또한, 유연하고 단단한 PCB는 특히 온도가 매우 높은 환경에서도 최악의 조건에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 예를 들어, 플렉스-리지드 PCB는 가장 혹독한 환경, 특히 극심한 온도가 요구되는 환경에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 플렉스-리지드 보드는 테스트가 간편하여 프로토타입 제작에 적합합니다.
플렉스-리지드 PCB는 회로 기판을 떠올릴 때 대다수가 고려하는 요소입니다. 이 시트는 전도성 트랙과 다양한 부품을 사용하여 전기 부품을 연결하며, 이 부품들은 비전도성 기판에 배치됩니다. 플렉서블-리지드 PCB의 경우, 대부분의 비전도성 기판은 유리를 포함하고 있어 회로 기판의 경도와 강도를 향상시킵니다. 리지드 PCB는 부품에 뛰어난 지지력과 우수한 내열성을 제공합니다.
연성 PCB의 전도성 트랙은 비전도성 기판에 포함되며, 이러한 기판은 폴리이미드와 같은 연성 기판을 사용합니다. 연성 기판은 연성 회로가 열을 발산하고, 진동을 견디며, 다양한 모양으로 겹쳐질 수 있도록 합니다. 이러한 기본적인 특성 덕분에 플렉스 회로는 혁신적이고 소형화된 하드웨어에 점점 더 많이 사용되고 있습니다.
유연하고 견고한 PCB는 다양한 용도로 사용됩니다. 멀티미디어 플레이어, 전화기와 같은 소형 가전제품부터 항공전자 장비나 최신 군용 시스템까지 다양한 분야에 활용됩니다. 적용 분야는 다음과 같습니다.
의료 산업에서의 플렉스-리지드 PCB 응용 분야
심장 박동 조절기, 휴대용 모니터, 인공 와우, 영상 장비, 무선 컨트롤러, 약물 전달 시스템 등이 있습니다.
군사 산업에서의 플렉스-리지드 PCB 응용 분야
통신 시스템, 무기 유도 시스템, GPS, 감시 또는 추적 시스템, 항공기 미사일 발사 감지기 등.
항공우주 산업에서의 플렉스-리지드 PCB 응용 분야
GPS, 레이더 장비, 관제탑 시스템, 무선 통신 시스템, 센서, 모션 센서, 소음 및 진동 시험 시스템, 환경 및 기후 시험실.
통신 산업에서의 플렉스-리지드 PCB 응용 분야
핸드헬드 장치, 기지국, 통신 위성, 신호 처리 시스템, 무선 통신 시스템, 라우터 및 서버, 전송 매체, 온라인 신호 확장 시스템 등등.
리지드-플렉스 PCB 구성 과정에서 최종 제품의 크기 변화에 대해 몇 가지 사항을 고려해야 합니다. 리지드-플렉스 시트 조립 시, 강화 구리 호일이 긁히면 유연한 폴리이미드 중심이 반동합니다. 이러한 변화는 설계 절차에 반영되어야 합니다.
굽힘 부분이 굽혀져야 하며 굽힘 범위에 중점을 두면 응력 파괴가 발생할 수 있습니다.
플렉스-리지드 PCB 소재
- 기질
1. 폴리이미드
2. 폴리에스테르(PET) - 도체 재료
- 접착제
1. 폴리이미드 접착제
2. 폴리에스터 접착제
3. 아크릴 접착제
4. 에폭시 - 보호 코팅
1. 커버레이
2. 커버코트
이러한 소재 외에도 플렉스-리지드 PCB 제조에는 작동 신뢰성과 우수성을 높이기 위해 사용되는 몇 가지 다른 선택적 소재가 있습니다. 이러한 소재에는 변색 방지 코팅과 기판 지지대가 포함됩니다. PCB 제조업체는 고객 요구 사항과 정확한 적용 요건에 따라 이러한 소재를 선택합니다.
플렉스-리지드 PCB에 사용되는 재료는 리지드-플렉스 시트의 품질과 전반적인 작동에 매우 중요한 영향을 미칩니다. 앞서 언급했듯이, 보드 재료는 보관 수명, 비용, 회로의 전기적 요구 사항 등 몇 가지 기준을 검토한 후 신중하게 선택해야 합니다. 이를 통해 수년간 문제 없이 안정적으로 사용할 수 있는 리지드-플렉스 회로 시트를 생산할 수 있습니다.
| 층 | 1-50 레이어 |
|---|---|
| 자재 | FR-4, CEM-1, CEM-3, 고TG, FR4 할로겐 프리, FR-1, FR-2, 알루미늄 |
| 보드 두께 | 0.2mm-7mm |
| 최대 완성 보드 크기 | 500mm * 500mm |
| 최소 드릴링 구멍 크기 | 0.25mm |
| 최소. 선 폭 | 0.075mm (3mil) |
| 최소 줄 간격 | 0.075mm (3mil) |
| 표면 마감/처리 | HALS/HALS 무연, 화학 주석, 화학 금, 침지 금 침지 |
| 구리 두께 | 0.5-4.0 온스 |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색/검정/흰색/빨간색/파란색/노란색 |
| 구멍 공차 | PTH: ±0.075, NTPH: ±0.05 |
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