고속 PCB의 신호 및 전력 무결성 기본 사항

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고속 PCB의 신호 및 전력 무결성 기본 사항

고속 PCB는 1초 만에 수십억 개의 작업을 관리할 수 있는 특수한 유형의 회로 기판입니다.. 이 PCB는 많은 마이크로프로세서 및 기타 견고한 구성 요소를 사용하여 이 속도를 달성합니다.. 그래서, 어떤 결함 고주파 PCB 보드는 심각한 문제를 일으킬 수 있습니다. 더욱이, 다른 작업을 중지할 수 있습니다..

고속 PCB 보드의 특징

  • 가장 먼저, 구리에 대한 PTH 접착력은 특수 플레이트의 결과로 높지 않습니다.. PTH 홀 구리와 솔더 레지스트 잉크의 접착력을 높이기 위해 플라즈마 처리 장비를 사용하여 표면과 비아를 거칠게 하는 것이 매우 중요합니다..
  • 두 번째로, 상대적인 선폭 제어가 매우 엄격합니다.. 임피던스 제어에 대한 요구 사항은 일반적으로 더 직선적입니다., 또한 최대 허용 오차가 있습니다. 2 퍼센트.
  • 또한, 마이크로 에칭 워터를 사용하여 거칠게 할 수 있습니다.. 따라서 저항 용접 전에는 사용할 수 없습니다. 그렇지 않으면 접착력이 떨어집니다..
  • 똑같이 중요, 대부분의 플레이트는 PTFE 재질을 사용하여 만들어집니다.. 일반 커터는 많은 버가 발생하므로 특수 밀링 커터를 올바르게 사용하는 것이 중요합니다..
  • 과, 그것은 높은 전자기 주파수를 가지고 있습니다, 그것은 그것을 특별한 회로 기판으로 만듭니다.. 1GHz 이상인 경우, 그런 다음 고주파 인쇄 회로 기판으로 정의할 수 있습니다..

고속 회로 기판의 주요 응용 분야

어디에서나 고속 인쇄 회로 기판을 찾을 수 있습니다.. 전자 장치에서 휴대용 장치에 이르기까지 다양합니다.. 이 기사를 읽는 데 사용하는 장치는 고속 PCB 설계를 사용합니다..

고주파 PCB의 다양한 용도, 그 중 일부는 다음을 포함합니다;

  1. GPS 수신기
  2. 휴대전화
  3. 지그비
  4. 더 나은 신호 전송을 위한 RF 원격 제어
  5. 고속 테스트 장비
  6. 지상 기반 및 공중 기반 레이더 시스템
  7. 마이크로파
  8. 무선 주파수

고속 PCB에 대한 신호 무결성 분석

신호 무결성은 전송 신호의 품질입니다.. 제조업체는 와이어 또는 광학 장치가 될 수 있는 특정 경로를 통해 이 신호를 보냅니다.. 따라서 신호 무결성은 필요에 따라 특정 전압을 달성하는 것입니다..

신호 무결성에 대한 다양한 영향 요인

신호 무결성에 영향을 줄 수 있는 두 가지 주요 요소가 있습니다.. 첫 번째는 신호 전송 속도입니다.. 그리고 다른 하나는 전송 매체의 길이입니다.. 게다가, 고속 PCB 재료는 신호 무결성에도 영향을 미칠 수 있습니다.. 이러한 요인으로 인해 전송 지연이 발생합니다.. 그리고 신호 무결성은 큰 지연의 결과로 영향을 받습니다.. 그래서, 그것은 회로 기판의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.

반성과 해결

임피던스 불일치로 인해, 전송된 신호 에너지의 불완전한 흡수가 발생합니다.. 예를 들어, 모서리가 갑자기 바뀌면 이 문제가 발생할 수 있습니다.. 게다가, 와이어의 잘못된 연결은 반사로 이어질 수도 있습니다.. 이 문제는 주로 스루홀 회로 기판에서 발생합니다..

부하 임피던스가 소스 임피던스에 비해 작아지는 경우, 반사 전압을 음으로 만듭니다.. 결과적으로, 역전압이 양수가 된다. 반사에도 영향을 미친다.. 그래서, 이 효과를 최소화하고 싶다면, 반사를 줄여야 합니다. 신호의 부하 및 소스 임피던스 모두에 전송 경로의 임피던스 일치.

신호 및 전력 무결성 기본 사항

신호 및 전원 무결성은 전자 제품의 고장 원인이 되는 주요 요인입니다.. 따라서 다른 물리적 현상이 신호의 타이밍 불확실성을 증가시킬 수 있으므로 엔지니어가 회로의 아날로그 특성을 고려하면서 주의하는 것이 매우 중요합니다..

PCB 경로를 신중하게 구현하는 데 필요한 모든 것. 신호가 정의된 기간 내에 소스에서 목적지까지 도달해야 하는지 확인하십시오..

고속 PCB 라우팅 지침

고속 PCB 레이아웃은 신호 무결성에 관한 것임을 알고 있습니다.. 그래서, 몇 가지 고유한 패턴을 따르면 원하는 신호 무결성을 얻을 수 있습니다.. 이러한 패턴은 기본적으로 라우팅 지침입니다.. 모든 고주파 PCB 설계자는 몇 가지 기본 라우팅 기술을 염두에 두고 있습니다..

전력 무결성을 위한 스택업의 중요성

스태킹은 신호 무결성뿐만 아니라 전력 무결성에서도 중요한 역할을 합니다.. 신호 대역폭이 증가할 때, 인터커넥트의 임피던스를 관리해야 합니다.. 항상 상호 연결이 종료되어야 함을 확인하십시오.. 더욱이, 벨소리를 최소화하려면 추적 크기를 늘려야 합니다.. 이를 달성하기 위해, 임피던스를 일정하게 유지해야 합니다.

길이 매칭 및 페어 라우팅

노이즈는 신호 무결성에 심각한 영향을 미치는 또 다른 주요 문제입니다.. 그래서, 다른 쌍과 함께 충분한 커플 링이 있는지 확인하십시오.. 결합된 영역을 수신기까지 최대한 확장하기 위해 필요한 모든 것. 한편, 인터커넥트에 동일한 길이의 비결합 영역과 드라이버가 있어야 합니다.. 이것은 수신기에서 잡음을 억제하는 데 매우 유용합니다..

PCB에 적합한 기판 재료 선택의 중요성

올바른 기질 재료를 선택하여 상승 시간을 개선할 수 있습니다.. 이 재료는 분산이 평평해야 하며 손실 탄젠트가 더 낮습니다.. 여기서 분산이 중요합니다.. Interconnect를 따라 전파 상수와 임피던스를 변경하는 데 매우 유용하기 때문입니다.. 게다가, 또한 전자기 펄스를 전파합니다..

고속 PCB 재료

  • 로저스 4350B HF
  • 로저스 RO3001
  • 로저스 RO3003
  • 타코닉 RF – 35 세라믹
  • 타코닉 TLX
  • ISOLA IS620E – 유리 섬유
  • 알론 85N
고주파 기판용 소재 로저스 RO3003
CTE-z 25
이다 3.0
전기 강도
표면 저항 1×10^7
열 전도성 0.50
Dk 손실 탄젠트 0.0013
Td 값 500°
껍질 강도 2.2

 

고주파 기판용 소재 로저스 RO3006
Tg
CTE-z 24
이다 6.2
전기 강도
표면 저항 1×10^5
열 전도성 0.79
Dk 손실 탄젠트 0.0020
Td 값 500°
껍질 강도 1.2

 

고주파 기판용 소재 알론 85N
Tg 250°
CTE-z 55
이다 4.2*
전기 강도 57
표면 저항 1.6×10^9
열 전도성 0.20
Dk 손실 탄젠트 0.0100°
Td 값 387°
껍질 강도 1.2

 

고주파 보드의 재료 로저스 RO3001
Tg 160°
CTE-z
이다 2.3
전기 강도 98
표면 저항 1×10^9
열 전도성 0.22
Dk 손실 탄젠트 0.0030
Td 값
껍질 강도 2.1

 

고주파 기판용 소재 ISOLA IS620 E-섬유 유리
Tg 220°
CTE-z 55
이다 4.5*
전기 강도
표면 저항 2.8×10^6
열 전도성
Dk 손실 탄젠트 0.0080
Td 값
껍질 강도 1.2

 

고주파 기판용 소재 타코닉 RF-35 세라믹
Tg 315°
CTE-z 64
이다 3.5**
전기 강도
표면 저항 1.5×10^8
열 전도성 0.24
Dk 손실 탄젠트 0.0018**
Td 값
껍질 강도 1.8

 

고주파 기판용 소재 타코닉 TLX
Tg
CTE-z 135
이다 2.5
전기 강도
표면 저항 1×10^7
열 전도성 0.19
Dk 손실 탄젠트 0.0019
Td 값
껍질 강도 2.1

마지막 단어

고속 인쇄 회로 기판은 가장 효율적인 장치가 필요합니다.. 모두가 빠른 장치를 원합니다. 모든 장치의 속도는 회로 기판에 따라 다르며 고주파 PCB 기판은 신호 및 전원 무결성에 따라 다릅니다.. 최대 속도를 달성하려면, 당신은 고속 보드가 필요합니다. 그리고 모든 고주파 PCB 제조업체가 고객의 요구를 충족시키기 위해 품질을 엄격하게 제어하는 ​​것이 필수적입니다.. 고품질 PCB 보드를 보장할 수 있는 제조업체를 찾고 계시다면, 그런 다음 지금 저희에게 연락하십시오!

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