무연 PCB 어셈블리

무연 회로 기판도 고온이 필요합니다. 30 ...에 50 조립 목적을 위한 학위. 다음은 무연 PCB TG를 조립하는 몇 가지 중요한 단계입니다.:
프로파일링: 온도에 중요한 부품의 추가 세트와 함께 추가 무연 보드를 요청합니다.. 히트슬러그 부품, BGA 등. 게다가, 오븐 리플로우 온도의 적절한 프로파일링을 보장해야 합니다..
검사: 우리의 숙련된 팀은 솔더 조인트를 검사하여 견고성과 고품질을 확인합니다.. 표준 리드 솔더 조인트와 다르게 보일 수 있습니다..
BOM: 고객은 BOM이 무연 부품에 대해 올바른지 확인해야 합니다.. 당신은 어떤 도움을 위해 저희에게 상담할 수 있습니다.
성분 분석: 우리 팀은 귀하의 구성 요소와 보드가 요구 사항을 충족하는지 신중하게 분석합니다.. 우리의 전문가 팀은 최고의 구성 요소를 선택할 수 있도록 도와줍니다..
구성 요소 배치: 이 단계에서는 픽 앤 플레이스 머신을 사용하여 부품 배치를 처리합니다.. 이러한 구성 요소는 더 높은 제조 및 납땜 온도를 견딜 수 있어야 합니다..
스루홀 및 수동 솔더: MOKO Technology의 숙련된 팀은 스루홀에 대한 뛰어난 전문 지식을 보유하고 있습니다.. 게다가, 무연 보드의 수동 납땜을 요청할 수 있습니다..
오븐에 인쇄 회로 기판 놓기: 이 단계에서, 무연 회로 기판을 오븐에 넣는 것이 중요합니다.. 오븐에 PCB를 놓으면 솔더 페이스트가 녹는 데 도움이 됩니다.. 따라서 구성 요소와 회로 기판 트레이스 사이에 금속 결합을 형성합니다..
테스트: 이 단계는 PCB의 결함을 찾는 데 매우 유용합니다..
포장: 마지막 단계는 배송 전에 PCB를 포장하는 것입니다..