PCB 보호 코팅: 회로를 안전하게 유지하는 쉴드

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비옷이 폭풍우로부터 당신을 보호해 주는 것처럼, PCB 보호 코팅은 환경 위협으로부터 인쇄 회로 기판을 보호하는 역할을 합니다.. PCB는 전자제품의 신경계를 형성합니다., 가전제품부터 슈퍼컴퓨터까지 모든 구성 요소에 전원과 신호를 전달합니다.. 하지만 보호 없이, 최고 품질의 보드라도 부식되기 쉽습니다., 전기 반바지, 습기에 노출되었을 때 발생하는 기타 고장 모드, 화학, 열, 그리고 오염물질. 이 기사에서, PCB 보호 코팅이 무엇인지 설명하겠습니다., 그리고 일반적인 유형. 측정 방법 강조, 치유법, 코팅을 제거하고. 바로 다이빙하자.

PCB의 보호 코팅이란 무엇입니까??

인쇄회로기판의 보호 코팅은 기판 전체와 부품을 덮기 위해 적용되는 얇은 고분자 필름입니다.. 이 코팅은 습기와 같은 환경 오염 물질로부터 보호하는 장벽 역할을 합니다., 먼지, 화학, 부식이나 단락으로 이어질 수 있는 극한 온도. 폴리머 코팅은 다양한 모양과 기하학적 구조를 따릅니다. PCB 부품 그리고 흔적, 최소한의 두께만 더해 완벽하게 감싸줍니다.. 예방하는데 도움이 됩니다 수상돌기 성장 또는 시간 경과에 따른 도체 간의 전기 추적.

보호된 PCBve 코팅 유형: 올바른 것을 선택

PCB 보호 코팅 유형

옳은 선택 등각의 코팅 인쇄 회로 기판은 환경 위험으로부터 최적의 보호를 보장하는 데 매우 중요합니다.. 특정 작동 조건을 견딜 수 있도록 다양한 코팅 유형이 구성되었습니다.. 따라서, 귀하의 응용 분야에 가장 적합하고 보호 요구 사항을 충족하는 코팅을 신중하게 선택해야 합니다.. PCB 코팅에 대한 몇 가지 일반적인 옵션을 사용할 수 있습니다., 각각의 장점과 용도가 있습니다.:

  1. 아크릴 코팅

아크릴 코팅은 용매에 용해된 아크릴 또는 폴리우레탄 수지에서 파생됩니다.. PCB에 적용하는 경우, 용매는 증발하여 아크릴 수지만 남기고 구성 요소와 트레이스 위에 등각 보호 필름을 형성합니다.. 아크릴 코팅은 습기에 대한 우수한 저항력을 제공합니다., 곰팡이 성장, 부식. 하나, 아크릴 코팅은 내화학성 및 내용제성이 제한되어 있습니다..

  1. 실리콘 코팅

도포 후 습기에 의해 가교되는 실리콘 수지로 구성됩니다., 유연한 보호 필름 만들기. 실리콘 코팅은 습기에 대한 탁월한 저항력을 제공합니다., 산화, 화학, 그리고 높은 온도. 하나, 실리콘은 최소한의 내마모성을 제공하며 손상되면 수리가 어려울 수 있습니다.. 또한 부식 방지 기능도 제한되어 있습니다..

  1. 우레탄 코팅

우레탄 코팅은 폴리우레탄 수지를 용제에 용해시켜 만들어집니다.. 신청 후, 용매가 증발한다, 내구성이 뛰어난 우레탄 필름을 남기고. 우레탄 코팅은 습기에 강합니다., 화학, 연마, 그리고 극한의 기온. 하나, 견고한 특성으로 인해 유연한 보드에 대한 적용이 제한됩니다.. 우레탄 코팅에는 도포 중에 용제가 포함되어 있습니다..

  1. 파라자일릴렌 코팅

파라자일릴렌 코팅은 진공 챔버에서 증기 증착을 통해 적용됩니다., 모든 표면에 매우 등각적이고 균일한 필름을 허용합니다.. 파라자일릴렌은 습기에 대한 탁월한 저항력을 제공합니다., 화학, 연마, 그리고 극한의 기온. 하나, 기상 증착은 숙련된 적용이 필요한 값비싼 공정입니다..

  1. 에폭시 코팅

경화제 또는 경화제와 가교결합된 에폭시 수지로 제조된 PCB 보호 코팅입니다.. 이는 하드를 생성합니다., 우수한 화학성분으로 내구성이 뛰어난 코팅, 연마, 내용제성 및 내용제성. 하나, 에폭시 코팅은 제한된 내습성과 취성 특성을 가지고 있습니다.. PCB 기판에 매우 잘 접착됩니다..

PCB 보호 코팅 두께 측정 방법?

PCB 보호 코팅의 두께는 PCB 보드 기능에 따라 다릅니다., 무게, 프로필. 우리는 응용 프로그램의 두께를 결정할 때 많은 요소를 고려합니다.. 얇게 도포된 코팅은 환경의 위험으로부터 보호할 수 있는 층이 충분하지 않기 때문에 구성 요소에 잠재적인 손상을 줄 수 있습니다.. 너무 많은? 이는 솔더 및 기타 구성 요소에 고르지 않고 솔직히 불필요한 스트레스를 추가합니다.. 적절하게 도포되는 두께는 다음 범위 내에 있어야 합니다. 25-250 마이크로미터이며 균일하게 적용되어야 합니다.. 생각해 내다, 권장 두께를 과도하거나 과소하게 적용하면 손상될 수 있습니다.. 그럼 코팅두께를 정확하게 측정하는 방법은 무엇일까요?? 두 가지 방법이 있습니다.:

  • 건식 측정

코팅이 충분히 건조된 후에만 적용 가능, 그렇지 않으면 손상의 위험이 있습니다. PCB 코팅 두께를 확인하는 방법에는 여러 가지가 있습니다., 하나, 캘리퍼스를 사용하는 것이 가장 편리합니다. 코팅을 적용한 영역을 이전에 측정한 경우, 코팅을 적용한 후 동일한 영역을 다시 측정하기만 하면 됩니다.. 측정 전후의 평균을 통해 적용된 코팅의 두께를 알 수 있습니다.. 이것은 충분히 간단해 보인다.

  • 습식 측정

젖은 필름 게이지로, 가는 빗을 닮은, 코팅 도포의 두께는 아직 젖어 있는 동안 측정 가능, 건조하기 전에 필요에 따라 조정할 수 있음. 습식 필름 게이지에는 측정값이 새겨져 있습니다., 코팅이 고르게 도포되도록 주의 깊은 눈이 필요합니다.. 이 방법을 마스터하면, 꽤 간단해요.

두 가지 방법 모두 정확한 결과를 생성합니다., 어느 쪽을 적용할지의 문제입니다. 하나, 코팅 작업 및 적용이 편안해질 때까지 건식 측정 방법을 사용하는 것이 좋습니다.. 그 시점에서, 당신은 젖은 측정을 마스터하기 위해 노력할 수 있습니다.

치료 방법 PCB 보호 코팅?

  • 수분 경화 코팅

이러한 방식으로 경화하려면 대기 수분의 활용이 필요합니다.. 습도는 이 과정에서 중요한 역할을 합니다., 따라서 습도를 조작하면 경화 과정에 필요한 시간을 크게 줄일 수 있습니다.. 일반 오븐, IR 오븐과 가습기는 경화 과정을 가속화할 수 있는 완벽한 도구입니다.. 주의하세요, 장기간 용기를 밀봉하지 않은 채로 두면 수분이 흡수될 수 있습니다., 경화 과정을 촉진.

  • 열경화 / 증발 경화 코팅

이 방법을 용제형 컨포멀 코팅에 적용하면, 가열 요소를 적용하면 증발 과정이 빠르게 가속화됩니다.. 액체가 증발하면서, 제거해야 할 코팅 수지가 남습니다.. 이 방법은 코팅 특성을 변경하여 올바르게 적용하지 않을 경우 결함을 일으킬 가능성이 있습니다.. 가열하는 동안, 부품과 보드의 열 민감도는 적용 전에 고려되어야 합니다..

  • UV 경화 코팅

이 방법은 자외선의 강도를 이용합니다., 노출된 부분이 즉시 경화 과정을 시작하도록 하는 코팅 내 화학 반응 생성. 이 방법은 2차 경화 과정이 필요합니다., 자외선이 경화에 필요한 모든 부위에 닿는 것은 불가능하기 때문입니다.. 이 응용 프로그램은 주로 즉각적인 결과에 사용됩니다.; 신청 절차를 방치해서는 안 됩니다..

위에 나열된 경화 방법은 컨포멀 코팅 경화에 가장 많이 사용되는 응용 분야를 제공합니다.. 그것을 추천합니다. 하나, UV를 통한 수분 및 가열 경화 방식 구현. 처음에 익숙해지면 2 행동 양식, 조심스럽게 UV로 진행할 수 있습니다..

컨포멀 코팅 제거 방법

  1. 용매 제거

컨포멀 코팅을 제거할 때, 보드 구성 요소에 해를 끼치지 않는 용제를 선택하십시오.. 아크릴 코팅은 용매에 가장 빨리 용해됩니다.. 실리콘 및 우레탄 코팅은 완전히 제거하려면 더 많은 담금 시간과 브러싱이 필요합니다.. 작은 면적의 경우, 리무버 펜은 코팅을 정확하게 녹입니다.. 보드 손상을 방지하려면 항상 용매 호환성을 확인하십시오.. 전체 제거 전에 먼저 패치를 테스트하세요..

  1. 필링

일부 컨포멀 코팅, 실리콘, 플렉서블 타입과 마찬가지로, 용제 없이 회로 기판을 수동으로 벗겨낼 수 있음. 박리형 코팅은 코팅 필름을 얕은 각도로 천천히 당겨서 제거할 수 있습니다.. 껍질을 벗기면 용매가 묻어나지 않지만 주의 깊게 떼어내지 않으면 부품이 손상될 위험이 있습니다.. 빠르게 제공합니다, 코팅이 벗겨지는 것을 허용하는 경우 합리적인 가격으로 제거 가능.

  1. 번쓰루

코팅을 제거하는 데 사용할 수 있는 기술 중 하나는 뜨거운 납땜 인두를 사용하여 코팅을 조심스럽게 태우는 것입니다.. 열은 작업 영역 위의 코팅을 녹입니다.. 이 열 연소 방법은 대부분의 코팅에 적용되며 추가 제거 단계가 필요하지 않습니다.. 민감한 부품이 과열되지 않도록 주의가 필요합니다.. 제대로 완료되면, 재작업 요구 사항에 맞춰 국부적으로 코팅을 제거합니다..

  1. 마이크로블라스팅

마이크로블라스팅은 컨포멀 코팅을 제거하는 방법입니다., 코팅을 마모시키기 위해 순한 연마재와 압축 공기의 농축된 혼합물을 사용합니다.. 특히 컨포멀 코팅의 작은 부분을 제거하는 데 적합하며 파릴렌 및 에폭시 코팅 제거에 자주 사용됩니다..

  1. 연삭/스크래핑

이 기술에는 PCB의 마모를 통해 보호 코팅을 제거하는 작업이 포함됩니다.. 이 기술은 파릴렌과 같은 더욱 견고한 컨포멀 코팅에 특히 효과적입니다., 에폭시, 폴리우레탄. 하나, 보드가 크게 손상될 위험이 높기 때문에 일반적으로 최후의 수단으로 간주됩니다..

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윌은 전자 부품에 능숙합니다., PCB 생산 공정 및 조립 기술, 생산 감독 및 품질 관리에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다.. 품질 확보를 전제로, Will은 고객에게 가장 효과적인 생산 솔루션을 제공합니다..
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