사용자 정의

도매 8층 HDI PCB 프로토타입

가격: $60.34

제품 설명

MOKO Technology의 도매 8층 HDI PCB 프로토타입은 초미세 트레이스, 마이크로비아(0.1mm), 그리고 최적화된 임피던스 제어를 특징으로 합니다. 이 고성능 보드는 가볍고 컴팩트하며 고속 신호 전송을 지원합니다. 5G, AI, IoT 애플리케이션에 널리 사용됩니다. ISO 인증을 받은 당사의 제조 시스템은 경쟁력 있는 대량 가격과 빠른 처리 시간(최대 3일)을 제공하며, 확장 가능하고 안정적인 HDI PCB 생산을 보장합니다.

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레이어 수8 층
소재베이스로저스
보드 두께1.6mm
최소 PCB 크기10 * 10mm
최대 PCB 크기570 * 670mm
PCB 크기 허용 오차± 0.2-0.3mm
최소 BGA 패드 크기7백만
최소 구멍 크기0.1mm
최소 라인 너비4백만
구리 무게6온즈
표면 처리ENIG, HASL, OSP가 가능합니다.
자질UL, IPC-6012, RoHS, ISO 9001, ISO14001
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자주 묻는 질문

HDI(고밀도 상호 연결) ​​다층 PCB는 마이크로비아, 블라인드 비아, 묻힌 비아를 사용하여 기존 PCB에 비해 더 높은 부품 밀도와 더 짧은 트레이스 길이를 달성하는 회로 기판입니다.
이러한 칩은 빠른 신호 전송을 지원하고, 신호 손실과 전자기 간섭을 크게 방지하며, 보드의 방열을 증가시키고, 보드를 더 크게 만들지 않고도 보다 고급 회로를 만들 수 있게 해줍니다.
2~16층 hdi 다층 PCB는 FR-4, Rogers 및 Megtron 라미네이트로 제작할 수 있습니다.
물론입니다. 저희는 레이저 드릴링 마이크로비아, 매립형 비아, 블라인드 비아를 전문으로 하며, 고주파 회로에 적합하도록 임피던스를 ±5% 이내로 제어합니다.
당사는 부품 조달(파트너 유통업체 또는 고객의 BOM에서 조달), 보드 제조, PCB 조립 및 품질 검사에 이르기까지 턴키 방식의 PCBA를 제공합니다.
DHL, FedEx, UPS 및 기타 물류 파트너사를 통해 전 세계로 배송합니다. 배송은 일반적으로 3~7일이 소요되며, 배송 기간은 고객님의 지리적 위치에 따라 달라집니다.

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