우리가 현장에 발을 들여놓았을 때 LED PCB몇 가지 기본적인 정의는 자주 사용되지만, 초보자가 구분하기는 어렵습니다. 이 글에서는 LED, LED 칩, COB LED 칩이 무엇인지 소개합니다. 본문 끝에는 직접 비교와 그림이 추가되어 있어 쉽게 구분할 수 있습니다.
LED 란?
LED의 전체 이름은 Light Emitting입니다. 다이오드LED의 전체 이름을 소개했으니, LED가 무엇인지 쉽게 이해하실 수 있을 겁니다. LED는 전류가 흐르면 불이 켜지는 양방향 다이오드입니다. 라디오 녹음기 및 기타 전자 장비의 표시등으로 널리 사용됩니다.
LED 칩이란?
"LED"와 "LED 칩"이라는 이름은 별반 다르지 않아 보이지만, 실제로는 빛을 내는 원천이 완전히 다릅니다. LED는 다이오드로 빛을 내는 반면, LED 칩은 반도체로 빛을 냅니다.
핵심 반도체 기판에 부착되며, 기판의 양 끝은 각각 양극과 음극입니다. 칩 전체는 에폭시 수지로 코팅됩니다.
단결정 실리콘으로 만들어진 PN 접합은 LED 칩의 핵심 부품입니다. 이름에서 알 수 있듯이, PN 접합은 P형 반도체와 N형 반도체로 구성됩니다. P형 반도체는 빈 공간이며, N형 반도체는 전자로 채워져 있습니다. 전류가 이 PN 접합을 통과하면 N형 반도체의 전자가 P형 반도체로 이동하면서 재결합이 일어나고, 그 결과 광자가 발광합니다.
LED 칩 패키지는 보호와 광 투과성이 모두 중요한 고려 사항이므로 전자 칩과는 크게 다릅니다. LED 칩 패키지는 주로 세 가지 유형으로 나뉩니다. SMD SMT, DIP 및 COB.
SMD(표면 실장 소자)는 기판 표면에 칩을 실장하는 방식인 반면, DIP(이중 인라인 패키지)는 PCB에 칩을 삽입하는 방식입니다. 앞서 언급한 기존 패키지 방식과 달리, 최신 패키지 기술인 COB는 기판에 여러 개의 LED 칩을 납땜하는 데 중점을 둡니다. 시장에서 큰 인기를 누리고 있는 COB에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
COB란 무엇인가 LED 칩?
COB LED 칩은 칩온보드(Chip on Board)라고도 합니다. 띠 모양, 사각형 모양, 원형 모양이 있습니다.
COB LED 칩의 구조는 이해하기 어렵지 않습니다. COB LED 기판 표면의 웨이퍼 배치 지점은 은 입자가 도핑된 열전도성 에폭시 수지로 덮여 있습니다. 그런 다음 웨이퍼를 기판 표면에 직접 놓습니다. 웨이퍼가 기판에 단단히 고정될 때까지 열처리를 합니다. 마지막으로 와이어 용접 기술을 사용하여 실리콘 웨이퍼와 기판을 직접 전기적으로 연결합니다.
MCOB(Multiple Chips on Board)는 또 다른 변형입니다. 일반적으로 LED 전구나 LED 튜브에 여러 개의 칩이 통합되어 있다는 의미입니다.
MCCOB(Multiple Chips and Cups on Board)는 칩을 광학 컵 내부에 직접 배치하는 패키징 방식입니다. 여러 개의 컵을 동시에 제작할 수도 있습니다. 이는 간단한 원리에 기반합니다. 반사 원리에 따라 더 많은 빛 에너지를 방출하려면 LED 칩 빛이 컵 바닥에 집중되므로 컵에 많은 모서리를 설계해야 합니다. 이렇게 하면 광 이용률이 크게 향상됩니다. 이 방식은 하이베이(high bay) 및 투광등에 적용될 수 있습니다.
COB LED 칩의 장점은 무엇입니까?
LED 기판에 COB 칩을 적용하는 것은 비용이 저렴하고 편리합니다. 첫째, 전기적으로 안정적입니다. 회로 설계, 광학 설계, 방열 설계가 과학적이고 합리적입니다. 둘째, 우수한 방열판 공정 기술을 통해 LED의 열 보존율을 보장합니다. 셋째, 조명 품질을 향상시킵니다. 높은 연색성, 균일한 발광, 얼룩 없는 표면, 건강 및 환경 보호 등의 특징을 가지고 있습니다. 넷째, 램프 기판 설계의 어려움과 그에 따른 유지 보수 비용을 줄여줍니다.
LED와 COB LED 칩의 차이점
- LED는 다양한 정의와 용도를 가지고 있습니다. LED는 넓은 발광 각도를 가진 표면 실장형 발광 다이오드를 의미합니다. 초기 플러그인 패키지와 비교하여 고효율, 우수한 정밀도, 낮은 용접률, 가벼운 무게, 작은 부피라는 장점을 가지고 있습니다. 이는 장치의 표시등으로 자주 사용됩니다. 반면, COB 칩은 칩이 전체 기판에 직접 부착되어 있습니다. 저전력 칩으로 고출력 LED 조명을 구현하는 데 적합한 솔루션입니다. 칩의 방열을 분산시키고, 광 효율을 향상시키며, LED 조명의 눈부심 현상을 개선할 수 있습니다. COB는 광속 밀도가 높고 눈부심이 적으며 부드러운 빛을 내며 균일한 광 분포를 제공합니다. 따라서 눈 보호 기능이 있는 램프에도 널리 사용됩니다.
- LED는 다이오드 기반 발광 원리를 사용하는 반면, COB는 기판에 직접 부착되는 LED 칩입니다. 이 기술은 도금, 리플로우, 패치 공정이 필요 없어 인건비와 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
