Hoge betrouwbaarheid
AI-server printplaatassemblage
MOKO ondersteunt veeleisende productie van AI-server-PCBA's met fijne-pitch SMT, BGA-assemblage met een hoog aantal ballen, gecontroleerd reflow-solderen, testen en op betrouwbaarheid gerichte procescontrole.
Waarom de assemblage van printplaten voor AI-servers veeleisender is
Vergeleken met traditionele elektronica stelt AI-serverhardware hogere eisen aan de printplaatassemblage. Strikte controle is nodig gedurende het gehele assemblageproces vanwege de hoge componentdichtheid, complexe IC-behuizingen, aanzienlijke thermische belastingen en lange bedrijfsuren.
Dichte lay-outs vergroten de complexiteit van componentplaatsing, solderen, inspectie en herstelwerkzaamheden.
Bij QFN-, BGA- en FCBGA-componenten met een fijne pitch is er minder ruimte voor variatie in printgedrag en plaatsing.
BGA- en FCBGA-pakketten met een hoge dichtheid aan soldeerballen vereisen nauwkeurige procescontrole en inspectie van verborgen soldeerverbindingen.
Hoge thermische belastingen en lange bedrijfsuren stellen hogere eisen aan de betrouwbaarheid van soldeerverbindingen.
Onze mogelijkheden voor het assembleren van printplaten voor AI-servers
Van complexe pakketassemblage tot nauwkeurige SMT-procescontrole, MOKO ondersteunt de veeleisende productie-eisen van AI-server-PCBA's.
Assemblagetechnologieën: SMT, THT, gemengde PCBA-assemblage, BGA- en FCBGA-assemblage
Component- en pakkettypen: QFN, BGA, FCBGA, LBGA, Micro BGA, Fine-Pitch Packages
Nauwkeurigheid van soldeerpastaprinters: ± 0.03 mm
Nauwkeurigheid van plaatsing van componenten: ± 0.03 mm
Minimale pinafstand: 0.20 mm
Productiecapaciteit: 5 SMT-lijnen, 3 DIP-productielijnen, tot 1.2 miljoen stuks per dag.
Inspectiemethoden: AOI, röntgeninspectie en visuele inspectie voor kwaliteitscontrole van de assemblage en soldeerverbindingen.
Testmethoden: Vliegende sonde, ICT en functionele testen
BGA-herwerking: BGA-vervanging en IR-reparatie
Productiemodellen: Volledige turnkey-oplossing, gedeeltelijke turnkey-oplossing en assemblage in opdracht/als bouwpakket.
Productieproces van AI-server PCBA's
Tijdens het productieproces van de PCBA voor AI-servers wordt elke stap nauwlettend gecontroleerd, van materiaalvoorbereiding en precieze SMT-assemblage tot reflow, inspectie en testen.
Uitgelicht AI-server PCB-assemblageproject
PCBA met hoge dichtheid voor AI-computing
Een AI-computatieproject dat aantoont hoe MOKO de uitdagingen van micro-spacing solderen, BGA-assemblage met een hoog aantal ballen en langdurige betrouwbaarheid van soldeerverbindingen heeft overwonnen door middel van gerichte procescontrole.
Belangrijkste kenmerken van het product
14 spanningsgevoelige SMD-IC's
10 apparaten aan de BOVENKANT en 4 aan de ONDERKANT.
Minimale pinafstand: 0.20 mm
De geringe afstand tussen de pinnen zorgde voor een veeleisend SMT-procesvenster met een verhoogd risico op soldeerbruggen.
QFN84 — Energiebeheer
0.65 mm steek · 84 pinnen · 16 × 16 mm
FCBGA1088 — MCU / MPU / SoC
0.65 mm steek · 1,088 ballen · 23 × 23 mm
LBGA196 — Geheugen
1.0 mm steek · 196 ballen · 15 × 15 mm
01
Micro-Spacing solderen
De afstand tussen de pinnen was slechts 0.20 mm, wat het risico op soldeerbruggen vergrootte. Daarom moest het SMT-proces nauwkeurig worden gecontroleerd.
02
BGA-assemblage met hoog aantal ballen
Zowel bij de FCBGA1088- als de LBGA196-behuizingen was een gelijkmatige applicatie van de soldeerpasta, een nauwkeurige plaatsing van de componenten en temperatuurregeling tijdens het reflow-proces vereist om hoogwaardige soldeerverbindingen te garanderen.
03
Betrouwbaarheid van soldeerverbindingen op lange termijn
De continue werking bij hoge temperaturen stelt strenge eisen aan de betrouwbaarheid van de producten. Thermische cycli, thermische schokken, mechanische spanning, kruip en andere factoren moesten in overweging worden genomen om het risico op defecten aan de soldeerverbindingen te verminderen.
PCB-oppervlakteafwerking en padoptimalisatie
De concentratie van natriumhypofosfiet, de reactietijd van de gouddompeling en de temperatuur werden tijdens het ENIG-proces nauwkeurig gecontroleerd om het risico op de vorming van zwarte pads en broze verbindingen te minimaliseren. Bovendien werd het NSMD-padontwerp toegepast om de spanningsconcentratie in de soldeerverbindingen te verminderen.
Precisie soldeerpasta printen
Er werd gebruikgemaakt van een nanostencil en Senju Sn3.0Ag0.5Cu soldeerpasta, waarbij de overdrachtsefficiëntie van de soldeerpasta werd gecontroleerd op ≥95% en de rakelhardheid werd gehandhaafd op Shore D 80–90.
Nauwkeurig printen, positioneren en reflow-proces
Voor dit project werd de nauwkeurigheid van de printer binnen ±0.03 mm gehouden, de nauwkeurigheid van de componentplaatsing binnen ±0.03 mm en de fluctuatie van de transversale reflow-temperatuur binnen ±1.5 °C.
Controle van de betrouwbaarheid van soldeerverbindingen
De parameters van het reflow-proces werden nauwlettend gecontroleerd om de risico's op Kirkendall-holtevorming, onregelmatige IMC-vorming, fosforverrijking en kop-in-kussen-defecten tijdens dubbelzijdige BGA-reflow te verminderen.
Betrouwbaarheidsvalidatie
Vermoeidheidstesten van soldeerverbindingen en temperatuurcycli werden gebruikt om de betrouwbaarheid van de soldeerverbindingen te evalueren volgens de projectvereisten.
≥ 99.8%
SMT First Pass Yield
≥ 99.6%
FCT Eerste Pass Opbrengst
Het gecontroleerde proces resulteerde in een stabiele assemblage met een hoge opbrengst voor deze compacte printplaat voor AI-computers.
Waarom kiezen voor MOKO voor de assemblage van printplaten voor AI-servers?
Naast complexe SMT-assemblage biedt MOKO geïntegreerde productieondersteuning om uw AI-server PCBA van de technische voorbereiding tot de productie en kwaliteitscontrole te begeleiden.
Expertise in complexe assemblage
Ervaring met QFN-chips met fijne pitch, BGA/FCBGA-chips met een hoog aantal ballen en printplaatassemblages met hoge dichtheid voor veeleisende computerhardware.
Precieze procescontrole
Strikte controle van het printen van de soldeerpasta, de plaatsing van componenten en het reflow-proces draagt bij aan een consistente kwaliteit van de soldeerverbindingen in veeleisende assemblages.
PCB-naar-PCBA-productie
Geïntegreerde ondersteuning voor de fabricage en assemblage van printplaten vereenvoudigt de productiecoördinatie, van kale printplaat tot afgewerkte printplaatassemblage (PCBA).
Focus op kwaliteit en betrouwbaarheid
Inspectie, testen en betrouwbaarheidsgerichte procescontrole helpen te voldoen aan de strenge kwaliteitseisen van printplaten voor AI-servers.
Veelgestelde vragen over de assemblage van printplaten voor AI-servers
Het assembleren van een printplaat voor een AI-server is het proces waarbij elektronische componenten zoals GPU's, CPU's en HBM-geheugen op een kale printplaat van de AI-server worden geplaatst en aan elkaar worden gesoldeerd om een functionele printplaat te creëren.
Een AI-server-PCB is de kale printplaat, terwijl een AI-server-PCBA de printplaat is met daarop gesoldeerde en aangesloten elektronische componenten.
Printplaten voor AI-servers kenmerken zich doorgaans door een hoge componentdichtheid, complexe IC-verpakkingen en BGA's met een hoog aantal soldeerballen. Ze moeten bovendien bestand zijn tegen aanzienlijke thermische belastingen en voldoen aan hoge betrouwbaarheidseisen. Daarom moeten het printen, de plaatsing, het reflow-proces, de inspectie en het testen strenger worden gecontroleerd om aan deze eisen te voldoen.
De kosten zijn afhankelijk van de complexiteit van de printplaat, de soorten componenten, het productievolume, de inkoop, inspectie, testen en betrouwbaarheidseisen.
Houd rekening met componentdichtheid, fine-pitch-behuizingen, BGA/FCBGA-layout, thermisch beheer, inspectie- en testvereisten.
Veelgebruikte onderdelen zijn onder andere processoren, geheugen (DRAM, HBM), IC's voor energiebeheer, controllers en BGA/FCBGA-pakketten.
De tests zijn afhankelijk van het product en de klantvereisten en kunnen bestaan uit röntgeninspectie, AOI, elektrische tests, functionele tests en projectspecifieke betrouwbaarheidstests.
Ja. MOKO Technology is in staat om printplaten voor AI-servers te assembleren met BGA's met een hoog aantal soldeerballen en FCBGA-pakketten met fijne pitch.
Om een offerte te ontvangen, moet u doorgaans de Gerber-bestanden, de stuklijst (BOM), de assemblage-tekeningen, de pick-and-place-gegevens, de testvereisten en de verwachte productiehoeveelheid aanleveren.
Start uw project
Zoekt u een betrouwbare partner voor de assemblage van printplaten voor AI-servers?
Of uw project nu gaat om SMT met hoge dichtheid, complexe BGA-pakketten of veeleisende betrouwbaarheidseisen, MOKO helpt u uw AI-server PCBA van ontwerp tot productie te brengen.
