Technical Writer
Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met meer dan 7 jaar ervaring in het ontwikkelen van producten voor IoT, consumentenelektronica en medische apparatuur. Hij is zeer bedreven in het ontwerpen van analoge circuits, embedded systemen, PCB-layout, firmwarecodering en het maken van prototypes van elektronische producten. Olivers expertise omvat de volledige productontwikkelingscyclus, van concept tot massaproductie. Hij heeft een masterdiploma in elektrotechniek en zet zijn diepgaande technische kennis in om innovatieve elektronische oplossingen te ontwikkelen.
Al het soldeerwerk dat ik tot nu toe heb gedaan, was met doorlopende componenten. Ik hoop in de toekomst over te stappen op kleinere, op het oppervlak gemonteerde componenten. Ik heb een Weller WES51 soldeerstation. Er is een groot aantal ET-serie punten verkrijgbaar. Hoe kies ik de juiste punt voor de componenten waarmee ik ga werken?
Wat zou de gemiddelde snelheid zijn voor een ervaren persoon om surface-mount componenten op een printplaat te monteren? Ervan uitgaande dat ze een correct ingerichte werkplek hebben (pick-and-place station) en dat de printplaat al is voorzien van soldeerpasta.
Soldeerpasta moet in de koelkast bewaard worden en heeft een houdbaarheidsdatum. Maar wat gaat er precies mis als het bij een hogere temperatuur of na de houdbaarheidsdatum wordt bewaard?
Bestaat er een algemene regel voor hoeveel speling je moet toevoegen aan de gaten van doorlopende componenten zodat ze gemakkelijk passen? Als ik bijvoorbeeld een component heb met een pendiameter van 1 mm, wat moet dan de diameter van de gaten voor de pads zijn?
Mijn PCB-ontwerpsoftware bevat een aantal bibliotheken met veelgebruikte componenten, zoals chipweerstanden en condensatoren. Ik heb echter gemerkt dat het footprint-landpatroon van de 0805-weerstand niet identiek is aan dat van de 0805-condensator. Bestaat er een "beste standaard"? IPC-7351, IPC-SM-782, of iets anders?
Ik vraag me af welk type lichtgevoelige weerstand (LDR) beter is: een gl5516 of 5506 sensor? Kan iemand kort het belangrijkste verschil uitleggen?
Om de grootte van een PCB te verkleinen, zal ik waarschijnlijk kleinere SM-componenten moeten gebruiken. Ik gebruik momenteel voornamelijk 0805-passieve componenten en overweeg om over te stappen op 0402 of kleiner. Zijn er, afgezien van de overwegingen met betrekking tot vermogensverlies, nog valkuilen waar ik rekening mee moet houden bij de overstap?
Ik meen ooit gehoord te hebben van het plaatsen van een via direct naast een mechanische pad, zodat de printplaat daar sterker is. Maar ik weet niet zeker wat de gevolgen zijn van het plaatsen van een via op de pad?
Deze vraag gaat over de wenselijkheid om een USB mini-B haakse opbouwconnector te blijven gebruiken in mijn printplaatontwerpen. Soms zien we een van deze connectoren loskomen of van de printplaat delamineren. De vraag is dan meteen: waarom heb je geen doorvoerconnector gebruikt?
Contact opnemen
Copyright ©2025 MOKO Technology | Uw vertrouwde EMS-partner 粤 ICP 备 15085690 号
