Kan ik een printplaat maken zonder grondvlak??

Recently we are developing a portable device which should be very tiny and light. In terms of PCB design, I am thinking whether it is a good idea to exclude ground plane to minimize the product size.

It depends. For high-speed logic or RF circuits, a ground plane is necessary. For others, ground or power plane is not required.

You should, echter,

  • Make sure that the traces are as wide as possible, particularly for the power, ground or other high-current connections.
  • Ensure fatter traces are more reliable.

Lees verder: Signal and Power Integrity Fundamentals on High-Speed PCB

#PCB-ontwerp

Picture of Olivier Smit

Olivier Smit

Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met kennis van PCB-ontwerp, analoge circuits, ingebedde systemen, en prototyping. Zijn diepgaande kennis omvat schematisch vastleggen, firmware-codering, simulatie, indeling, testen, en probleemoplossing. Oliver blinkt uit in het omzetten van projecten van concept naar massaproductie met behulp van zijn elektrische ontwerptalenten en mechanische vaardigheden.
Picture of Olivier Smit

Olivier Smit

Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met kennis van PCB-ontwerp, analoge circuits, ingebedde systemen, en prototyping. Zijn diepgaande kennis omvat schematisch vastleggen, firmware-codering, simulatie, indeling, testen, en probleemoplossing. Oliver blinkt uit in het omzetten van projecten van concept naar massaproductie met behulp van zijn elektrische ontwerptalenten en mechanische vaardigheden.

Wat anderen vragen

Is paste mask layer, both top and bottom layer, necessary for THT components?

I know the paste mask layer is also called the stencil layer. It’s only used for assembly. I want to know if the paste mask layer (both top and bottom layer) is necessary for through hole components. For SMD components I know the paste mask layer is required to solder the components. Is it necessary for through hole components?

Lees gedetailleerd advies uit blogartikelen

Scroll naar boven