Het soldeerproces is voor beide zijden van de printplaat hetzelfde.
Meestal is de oppervlaktespanning voldoende om een BGA op zijn plaats te houden, gezien het aantal balletjes in verhouding tot het gewicht van de chip. Zo niet, dan worden de componenten gelijmd, maar dat is zelden nodig.
Het is van belang om zware componenten aan beide kanten van het bord te vermijden. Aan de onderkant mogen alleen kleine componenten zitten.
Lees verder: Moet ik een dubbellaags of enkellaags PCB gebruiken?
#PCB-assemblage #PCB-ontwerp
