How should I handle wet PCBs?

A batch of PCB got wet in warehouse due to roof linking. Too terrible to shoulder the lost. How can I do to rescue these wet PCBs? Or to minimize the damage?
  • The best solution is to dry it by wind and then sunshine.
  • Clean PCBs with high-purity alcohol if available. High-purity alcohol can dilute water and promote ventilation.
  • Test them before using in case of any residual water.

Anyway, the stability of the PCB is impossible to recover as before, but they can work. Ten slotte, they have been damped. If they pass a wet test before selling, things will be better.

#PCB Assembly #PCB Testing

https://www.youtu.be/cLrDbKYmQ2Y?si=P3jLRWRo9y3UutvE

Picture of Olivier Smit

Olivier Smit

Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met kennis van PCB-ontwerp, analoge circuits, ingebedde systemen, en prototyping. Zijn diepgaande kennis omvat schematisch vastleggen, firmware-codering, simulatie, indeling, testen, en probleemoplossing. Oliver blinkt uit in het omzetten van projecten van concept naar massaproductie met behulp van zijn elektrische ontwerptalenten en mechanische vaardigheden.
Picture of Olivier Smit

Olivier Smit

Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met kennis van PCB-ontwerp, analoge circuits, ingebedde systemen, en prototyping. Zijn diepgaande kennis omvat schematisch vastleggen, firmware-codering, simulatie, indeling, testen, en probleemoplossing. Oliver blinkt uit in het omzetten van projecten van concept naar massaproductie met behulp van zijn elektrische ontwerptalenten en mechanische vaardigheden.

Wat anderen vragen

Zijn er problemen als ik verander? 0805 te 0402 opbouwmontage of kleiner?

Om de grootte van een PCB te verkleinen, Ik zal waarschijnlijk kleinere SM-componenten moeten gebruiken. Ik gebruik momenteel vooral 0805 passieven, en ik denk erover om er heen te gaan 0402 or smaller. Apart from power dissipation considerations, any pitfalls I should be aware of when making the transition?

Is paste mask layer, both top and bottom layer, necessary for THT components?

I know the paste mask layer is also called the stencil layer. It’s only used for assembly. I want to know if the paste mask layer (both top and bottom layer) is necessary for through hole components. For SMD components I know the paste mask layer is required to solder the components. Is it necessary for through hole components?

Lees gedetailleerd advies uit blogartikelen

Scroll naar boven