Is het een goed of slecht idee om een ​​via te gebruiken om de oppervlaktemontageconnector op het pad te versterken?

Ik meen ooit gehoord te hebben van het plaatsen van een via direct naast een mechanische pad, zodat de printplaat daar sterker is. Maar ik weet niet zeker wat de gevolgen zijn van het plaatsen van een via op de pad?

Er zijn een aantal redenen om een ​​via in de pad te plaatsen, maar het versterken van de connector is voor mij een nieuwe praktijk.

Het zwakste punt van een SMD-pad is dat het koper van de glasvezel kan loskomen en van de printplaat zelf los kan raken. Alles wat u kunt doen om dit te voorkomen, zou helpen. Bijvoorbeeld door het pad groter te maken of een via in het pad zelf te plaatsen.

Maar je moet wel voorzichtig zijn, want als je een via in de pad plaatst, kunnen er andere problemen ontstaan.

  • Het eerste probleem is dat de pads mogelijk niet vlak genoeg zijn, waardoor een connectorpen geen goed contact maakt met de pad en dus niet goed gesoldeerd kan worden.
  • Het tweede probleem is dat het soldeer via de via naar binnen kan komen en er niets meer over is voor de connectorpin. Dit is geen groot probleem als je handmatig soldeert, maar kan een probleem zijn bij geautomatiseerd solderen.

Eerlijk gezegd, als de sterkte van de connector een probleem is, is het raadzaam om serieus te overwegen om over te stappen op een doorvoerconnector of een ander type connector dat op andere manieren sterkte verkrijgt. Zoals een connector die met bouten aan de behuizing zelf wordt bevestigd (en de belasting op de printplaat minimaal is).

Lees verder: SMT-montage

#PCB-ontwerp #PCB-assemblage

Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met expertise in PCB-ontwerp, analoge circuits, embedded systemen en prototyping. Zijn diepgaande kennis omvat schemaregistratie, firmwarecodering, simulatie, lay-out, testen en probleemoplossing. Oliver excelleert in het begeleiden van projecten van concept tot massaproductie dankzij zijn talenten in elektrisch ontwerp en mechanische vaardigheden.
Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met expertise in PCB-ontwerp, analoge circuits, embedded systemen en prototyping. Zijn diepgaande kennis omvat schemaregistratie, firmwarecodering, simulatie, lay-out, testen en probleemoplossing. Oliver excelleert in het begeleiden van projecten van concept tot massaproductie dankzij zijn talenten in elektrisch ontwerp en mechanische vaardigheden.

Wat anderen vragen

Mag ik een VIA buigen in een Flex PBC?

Gebeurt er iets als ik een VIA in een onderdeel van een Flex Printed Circuit (FPC) van Kapton-polyimide plaats dat moet buigen? VIA-afmeting: 0.2 mm gatdiameter in 0.4 mm koperdiameter. Buigradius van de FPC: 0.7 mm. Kapton-dikte: 0.2 mm. Kopergewicht: 2 oz of 1 oz (ik heb nog niet besloten)

Waarom viel de SMT-pad er gemakkelijk af tijdens het solderen van de PCB-borden?

Ik ben inkoper bij een telecombedrijf. Onlangs is een belangrijke bestelling van SMT PCBA vertraagd vanwege de ondoordachte productie van een leverancier. Ik overweeg om deze te vervangen en vraag me af hoe het kan dat hun SMT-pad er zo makkelijk afviel tijdens het solderen van de PCB's. Dat vertraagt ​​het hele proces.

Lees gedetailleerd advies uit blogartikelen

Scroll naar boven