Wat zijn de zwarte vlekken in loodvrije soldeerpunten op een printplaat?

Ik ben bezig met het maken van een prototype van een printplaat met Chip Quik's "SMDSWLF.031", een Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 soldeer met 2.2% no-clean flux. Ik merk dat de zwarte vlekken vaak voorkomen op de grotere soldeerpunten op mijn printplaat. Ik vraag me af of dat komt doordat ik de soldeerbout langer heb laten staan ​​om het soldeer te verhitten en daardoor de flux is verbrand. Wat is dat zwarte residu? Is dat een teken van een slechte verbinding of misschien een slechte soldeertechniek?

Die donkere vlekken kunnen restanten zijn van de vloeimiddel op harsbasis. No-clean vloeimiddelen zijn vaak gemaakt van in water oplosbare harsen (in plaats van colofonium) en tijdens verhitting verdampt het grootste deel ervan.

Let op de soldeertemperaturen. De liquidus van Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 soldeer is 217 °C. Solderen bij hoge temperaturen kan componenten beschadigen, de lijm onder elke soldeerpad verzwakken (het koper is aan de FR4 gelijmd), en aanzienlijk meer gevaarlijke dampen produceren, iets wat al gevaarlijker is bij loodvrij soldeer, en over het algemeen geen goed doet.

Voor zover ik weet, zou het geen noemenswaardige invloed op de verbinding mogen hebben. Als u dit echter wilt voorkomen, raad ik u aan de temperatuur van uw soldeerbout te verlagen (en mogelijk een nieuwe punt en/of soldeerbout aan te schaffen, zodat solderen effectiever is bij de lagere temperatuur). Dit lost het probleem echter mogelijk niet helemaal op.

Lees verder: PCB-prototype

#PCB-assemblage #PCB-ontwerp

Foto van Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met expertise in PCB-ontwerp, analoge circuits, embedded systemen en prototyping. Zijn diepgaande kennis omvat schemaregistratie, firmwarecodering, simulatie, lay-out, testen en probleemoplossing. Oliver excelleert in het begeleiden van projecten van concept tot massaproductie dankzij zijn talenten in elektrisch ontwerp en mechanische vaardigheden.
Foto van Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver is een ervaren elektronica-ingenieur met expertise in PCB-ontwerp, analoge circuits, embedded systemen en prototyping. Zijn diepgaande kennis omvat schemaregistratie, firmwarecodering, simulatie, lay-out, testen en probleemoplossing. Oliver excelleert in het begeleiden van projecten van concept tot massaproductie dankzij zijn talenten in elektrisch ontwerp en mechanische vaardigheden.

Wat anderen vragen

Mag ik een VIA buigen in een Flex PBC?

Gebeurt er iets als ik een VIA in een onderdeel van een Flex Printed Circuit (FPC) van Kapton-polyimide plaats dat moet buigen? VIA-afmeting: 0.2 mm gatdiameter in 0.4 mm koperdiameter. Buigradius van de FPC: 0.7 mm. Kapton-dikte: 0.2 mm. Kopergewicht: 2 oz of 1 oz (ik heb nog niet besloten)

Lees gedetailleerd advies uit blogartikelen

Scroll naar boven