Dit is duidelijk om vocht te verwijderen, waarschijnlijk om te voorkomen dat de stoom de BGAs of CSP-behuizingen van de printplaat afduwt (mogelijk door vocht dat vastzit in de via's, microvia's of op andere plaatsen).
Lees verder: Kaal PCB: een beginnersgids voor definitie, voordelen en testen
#PCB-fabricage