How can I determine BGA land pad diameter for given ball diameter?

I'm working on a project which requires the use of a CSP package. The product's datasheet provides ball pitch and ball diameter but nothing about the preferred land pad diameter. How can the pad diameter be worked out from these figures assuming an NSMD land?

listopad 21, 2023

You can refer to the following table.

Ball Dia.	Reduction	Land Pattern Density Level	Land Dia.	Land Variation
0.15	15%	do	0.13	0.15-0.10
0.20	15%	do	0.17	0.20-0.14
0.25	20%	b	0.20	0.20-0.17
0.30	20%	b	0.25	0.25-0.20
0.35	20%	b	0.30	0.35-0.25
0.55	25%	ZA	0.40	0.45-0.35

Czytaj więcej: Montaż PCB BGA

#Projektowanie PCB

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

Olivera Smitha

O co pytają inni

Jaka płytka może posłużyć jako podstawa do budowy przetwornicy energoelektronicznej?

The power electronic converter is for high power application. I am going to design it for a new project. Any useful advice?

Olivera Smitha październik 27, 2023

Dlaczego PCB RF są trudne do zaprojektowania??

Jestem dostawcą projektu. Niedawno, Nasz projekt polega na stworzeniu telewizora. Ze wszystkich dostaw materiałów, PCB było najwolniejsze. Nawet nasz inżynier wziął udział w dyskusji z dostawcą PCB, aby je przeforsować. Czy naprawdę trudno jest zrobić płytkę PCB RF?

Olivera Smitha wrzesień 20, 2023

W jaki sposób komponenty do montażu powierzchniowego wytrzymują ciepło rozpływu, podczas gdy komponenty z otworami przelotowymi nie?

Some online tutorials about soldering TH components, like transistors and ICs, are delicate components and can be easily damaged by heat. When it comes to soldering surface mount IC and components, some prefer to use a reflow oven which heats up the them to a temperature above the melting point of solder. So why?

Olivera Smitha grudzień 8, 2023

How can I determine BGA land pad diameter for given ball diameter?

Olivera Smitha

Olivera Smitha

O co pytają inni

Jaka płytka może posłużyć jako podstawa do budowy przetwornicy energoelektronicznej?

Dlaczego PCB RF są trudne do zaprojektowania??

W jaki sposób komponenty do montażu powierzchniowego wytrzymują ciepło rozpływu, podczas gdy komponenty z otworami przelotowymi nie?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu