Alta fiabilidade
Montagem de PCB para servidor de IA
A MOKO oferece suporte à produção de PCBA para servidores de IA exigentes, com SMT de passo fino, montagem BGA de alta contagem de esferas, refluxo controlado, testes e controle de processo focado em confiabilidade.
Por que a montagem de PCBs para servidores com IA é mais exigente?
Em comparação com a eletrônica tradicional, o hardware de servidores de IA apresenta requisitos mais rigorosos para a montagem de placas de circuito impresso (PCBs). É necessário um controle preciso em todo o processo de montagem devido à alta densidade de componentes, encapsulamento complexo de circuitos integrados, cargas térmicas significativas e longas horas de operação.
Layouts densos aumentam a complexidade do posicionamento de componentes, soldagem, inspeção e retrabalho.
Os encapsulamentos QFN, BGA e FCBGA de passo fino deixam menos margem para variações de impressão e posicionamento.
Os encapsulamentos BGA e FCBGA com matrizes de esferas densas exigem controle preciso do processo e inspeção das juntas de solda ocultas.
Altas cargas térmicas e longas horas de operação impõem maiores exigências à confiabilidade das juntas de solda.
Nossas capacidades de montagem de PCBs para servidores de IA
Desde a montagem de embalagens complexas até o controle preciso do processo SMT, a MOKO oferece suporte aos exigentes requisitos de fabricação de placas de circuito impresso (PCBA) para servidores de IA.
Tecnologias de montagem: Montagem SMT, THT, montagem mista de PCBA, montagem BGA e FCBGA
Tipos de componentes e embalagens: QFN, BGA, FCBGA, LBGA, Micro BGA, Pacotes de passo fino
Precisão da impressora de pasta de solda: ± 0.03 mm
Precisão de posicionamento de componentes: ± 0.03 mm
Espaçamento mínimo entre pinos: 0.20 mm
Capacidade de produção: 5 linhas SMT, 3 linhas de produção DIP, até 1.2 milhão de peças por dia.
Métodos de inspeção: Inspeção óptica automatizada (AOI), inspeção por raios X e inspeção visual para verificação da qualidade da montagem e das juntas de solda.
Métodos de teste: Teste de sonda móvel, TIC e testes funcionais
Retrabalho BGA: Substituição de BGA e retrabalho de IR
Modelos de produção: Montagem completa "chave na mão", montagem parcial "chave na mão" e montagem consignada/em kit.
Processo de fabricação de PCBA para servidor de IA
Durante o processo de fabricação da placa de circuito impresso (PCBA) do servidor de IA, cada etapa é rigorosamente controlada, desde a preparação do material e a montagem SMT de precisão até a refusão, inspeção e testes.
Projeto de montagem de PCB para servidor de IA em destaque
Placa de circuito impresso para computação de IA de alta densidade
Um projeto de computação de IA que demonstra como a MOKO superou o desafio da soldagem com microespaçamento, da montagem de BGAs com alta contagem de esferas e da confiabilidade de juntas de solda a longo prazo com controle de processo direcionado.
Principais recursos do produto
14 CIs SMD sensíveis ao estresse
10 dispositivos na parte SUPERIOR e 4 na parte INFERIOR.
Espaçamento mínimo entre pinos: 0.20 mm
O espaçamento estreito entre os pinos criou uma janela de processo SMT exigente, com um risco aumentado de formação de pontes de solda.
QFN84 — Gerenciamento de energia
Passo de 0.65 mm · 84 pinos · 16 × 16 mm
FCBGA1088 — MCU / MPU / SoC
Passo de 0.65 mm · 1,088 bolas · 23 × 23 mm
LBGA196 — Memória
Passo de 1.0 mm · 196 bolas · 15 × 15 mm
01
Soldagem com microespaçamento
O espaçamento entre os pinos era de apenas 0.20 mm, o que aumentava o risco de pontes de solda, exigindo um controle rigoroso do processo SMT.
02
Montagem BGA com alta contagem de esferas
Tanto o encapsulamento FCBGA1088 quanto o LBGA196 exigiam aplicação uniforme de pasta de solda, posicionamento preciso dos componentes e controle de temperatura durante o processo de refluxo para garantir a alta qualidade das juntas de solda.
03
Confiabilidade de juntas de solda a longo prazo
A operação contínua em alta temperatura impôs requisitos rigorosos à confiabilidade dos produtos. Ciclos térmicos, choque térmico, tensão mecânica, fluência e outros fatores tiveram que ser considerados para reduzir o risco de falha nas juntas de solda.
Acabamento da superfície da placa de circuito impresso e otimização de pads
A concentração de hipofosfito de sódio, o tempo de reação de imersão do ouro e a temperatura foram rigorosamente controlados durante o processo ENIG para minimizar os riscos de formação de pads pretos e juntas frágeis. Além disso, o design de pad NSMD foi aplicado para reduzir a concentração de tensão na junta de solda.
Impressão de pasta de solda de precisão
Foi utilizado um nano estêncil e pasta de solda Senju Sn3.0Ag0.5Cu, com a eficiência de transferência da pasta de solda controlada em ≥95% e a dureza da espátula mantida em Shore D 80–90.
Impressão, posicionamento e refluxo de precisão
Para este projeto, a precisão da impressora foi mantida dentro de ±0.03 mm, a precisão do posicionamento dos componentes dentro de ±0.03 mm e a flutuação da temperatura de refluxo transversal dentro de ±1.5°C.
Controle de confiabilidade de juntas de solda
Os parâmetros do processo de refluxo foram rigorosamente controlados para reduzir os riscos de formação de vazios de Kirkendall, formação irregular de compostos intermetálicos (IMC), enriquecimento de fósforo e defeitos do tipo "cabeça no travesseiro" durante o refluxo de BGAs de dupla face.
Validação de Confiabilidade
Testes de fadiga em juntas de solda e ciclos térmicos foram utilizados para avaliar a confiabilidade das juntas de solda de acordo com os requisitos do projeto.
≥% 99.8
Rendimento da primeira passagem SMT
≥% 99.6
Rendimento da primeira passagem do FCT
O processo controlado permitiu uma montagem estável e de alto rendimento para esta placa de circuito impresso (PCBA) de computação de IA de alta densidade.
Por que escolher a MOKO para a montagem de PCBs de servidores de IA?
Além da complexa montagem SMT, a MOKO oferece suporte integrado à fabricação para ajudar a levar sua placa de circuito impresso (PCBA) de servidor de IA da preparação de engenharia à produção e verificação de qualidade.
Experiência em montagem complexa
Experiência com QFN de passo fino, BGA/FCBGA de alta densidade de pinos e montagens de PCB de alta densidade para hardware de computação exigente.
Controle de Processo de Precisão
O controle preciso da impressão da pasta de solda, do posicionamento dos componentes e do refluxo ajuda a manter a qualidade consistente das juntas de solda em montagens exigentes.
Fabricação de PCB para PCBA
O suporte integrado para fabricação e montagem de PCBs simplifica a coordenação da produção, desde a placa de circuito impresso nua até a placa de circuito impresso montada (PCBA) finalizada.
Foco em Qualidade e Confiabilidade
Inspeção, testes e controle de processos focados na confiabilidade ajudam a atender aos rigorosos requisitos de qualidade das placas de circuito impresso (PCBs) de servidores de IA.
Perguntas frequentes sobre a montagem de placas de circuito impresso para servidores de IA
A montagem de PCBs para servidores de IA é o processo de posicionar componentes eletrônicos, como GPUs, CPUs e memória HBM, em uma PCB de servidor de IA já montada e soldá-los para criar uma PCBA funcional.
Uma placa de circuito impresso (PCB) de servidor de IA é a placa de circuito nua, enquanto uma placa de circuito impresso montada (PCBA) de servidor de IA é a placa com os componentes eletrônicos soldados e conectados.
As placas de circuito impresso (PCBs) para servidores de IA geralmente apresentam alta densidade de componentes, encapsulamento complexo de circuitos integrados e BGAs com grande número de esferas. Elas também precisam suportar cargas térmicas significativas e atender a altos requisitos de confiabilidade. Consequentemente, os processos de impressão, posicionamento, refluxo, inspeção e teste devem ser controlados com maior rigor para atender a essas demandas.
O custo depende da complexidade da placa de circuito impresso (PCB), dos tipos de componentes, do volume de produção, do fornecimento, da inspeção, dos testes e dos requisitos de confiabilidade.
Leve em consideração a densidade dos componentes, encapsulamentos de passo fino, layout BGA/FCBGA, gerenciamento térmico e requisitos de inspeção e teste.
Os componentes mais comuns incluem processadores, memória (DRAM, HBM), circuitos integrados de gerenciamento de energia, controladores e encapsulamentos BGA/FCBGA.
Os testes dependem do produto e dos requisitos do cliente e podem incluir inspeção por raios X, inspeção óptica automatizada (AOI), testes elétricos, testes funcionais e testes de confiabilidade específicos do projeto.
Sim. A MOKO Technology tem capacidade para montar PCBs de servidores de IA com BGAs de alta densidade de esferas e encapsulamentos FCBGA de passo fino.
Para obter um orçamento, geralmente é necessário fornecer os arquivos Gerber, a lista de materiais (BOM), os desenhos de montagem, os dados de pick-and-place, os requisitos de teste e a quantidade de produção esperada.
Comece Seu Projeto
Procura um parceiro confiável para montagem de PCBs de servidores de IA?
Seja qual for o seu projeto, envolvendo SMT de alta densidade, encapsulamentos BGA complexos ou requisitos de confiabilidade exigentes, a MOKO ajuda a levar a placa de circuito impresso (PCBA) do seu servidor de IA da fase de projeto à produção.
