PCB alto TG

High TG PCB board is basically defined as the high heat resistance in a PCB raw material or a PCB designed to withstand high temperatures, TG alto geralmente é maior que 170 ° C. Portanto, uma PCB com TG maior ou igual a 170 ° C é uma PCB TG alta. Quando você fala sobre uma das propriedades mais importantes de qualquer epóxi, é a temperatura de transição do vidro (TG).

além disso, a temperatura de transição do vidro também é a área de temperatura onde o polímero transita de um disco rígido, material de vidro para um material macio de borracha. É essencial que o material de alta TG PCB seja resistente a chamas; não deve ser vulnerável ao calor ou a uma temperatura específica; só pode ficar macio. The temperature point of the circuit board is called the Glass Transition Temperature (TG) hence a high TG PCB is one whose printed circuit board is made to withstand extremely high temperatures.

Além disso, during lamination, the higher the glass transition temperature point, means the higher the temperature requirement. High-temperature requirements during lamination will cause the boards to be crisp and hard, which tends to affect the electrical properties of the board hole.

Contudo, materiais comuns de PCBs a altas temperaturas estarão sujeitos a alguns fenômenos como o derretimento, deformação e outros, suas propriedades elétricas e mecânicas também diminuiriam. Fr4 TG é geralmente 130 – 140 Centígrado, TG alto também é maior que 170 graus enquanto o TG moderado é geralmente maior que 150-160 Centígrado. O desempenho da resistência à umidade do PCB, resistência ao calor, estabilidade, resistência química, e outras características durante a fabricação de PCB com alto TG depende diretamente de quão alta é a temperatura de transição vítrea.

FR4 refere-se ao tipo de material de vidro epóxi, e TG refere-se à temperatura de transição vítrea. Quando uma determinada temperatura pode atingir seu ponto de fusão, significa apenas que a temperatura excedeu o valor da temperatura de transição vítrea, portanto, o estado do material da placa de circuito impresso será alterado de vítreo para líquido, que por sua vez também afeta a função do PCB. O valor produzido está relacionado à estabilidade das dimensões da placa de circuito impresso.

E, uma temperatura de transição vítrea que seja maior ou igual a uma placa de circuito impresso de 170 graus Celsius é conhecida como placa de circuito impresso de alta temperatura de transição vítrea (PCB). Como resultado do rápido desenvolvimento e avanço da indústria eletrônica, materiais de alta temperatura de transição vítrea são amplamente utilizados em equipamentos de comunicação, computador, instrumento, aparelho preciso, e muitos outros.

O que é o FR4?

FR4 é o nome de código designado para uma classe de material epóxi reforçado com fibra de vidro retardante de chama; portanto, o FR4 PCB oferece um nível de resistência ao calor muito mais alto do que o PCB comum. As placas de circuito FR4 são classificadas em quatro divisões e são determinadas pelo número de camadas de cobre encontradas no material. Eles incluem;

  • The single-layer PCB or single-sided PCB
  • Double-sided PCB or Double-layer PCB
  • Four or more than ten layers of PCB or Multilayer PCB
Características do material de alta TG PCB
  • Possui alta resistência ao calor
  • CTE do eixo Z inferior.
  • Excelente resistência ao estresse térmico
  • Excellent PTH reliability
  • High thermal shock resistance.

High-TG PCB Application
The high TG PCB board has various uses in well-known areas, some of which include;

  • Automotive equipment
  • Computers
  • Consumer equipment
  • Industrial equipment
  • Communication equipment

Materials used for high- TG PCBs manufacturing

  • FR4 S1141
  • FR4 S100 – 2M
  • IT180
  • Rogers 435OB
MaterialS1141 (FR4)
TG (DSC, ° C)175
Td (WT, ° C)300
CTE-z (ppm/ °C)55
Td2608
Td288 (min)
MaterialFR4 S100 - 2M
TG (DSC, ° C)180
Td (WT, ° C)345
CTE-z (ppm/ °C)45
Td26060
Td288 (min)20
MaterialIT180
TG (DSC, ° C)180
Td (WT, ° C)345
CTE-z (ppm/ °C)45
Td26060
Td288 (min)20
MaterialRogers 435OB
TG (DSC, ° C)280
Td (WT, ° C)390
CTE-z (ppm/ °C)50
Td260
Td288 (min)
Máscara de solda (Temperature Resistance)

Solder Mask also known as solder layer, solder stop mask or solder resist is a thin layer of polymer in a form of a lacquer that is usually used on the copper traces of a high TG PCB board to serve as a protection from oxidation and stops solder bridges from forming in between closely spaced solder pads. An accidental electrical connection between two conductors through a small mass of solder can form a solder connection.

Além disso, a solder Mask usually is green but is recently taking on a rainbow of colors. It requires 1000°C/W for the PCB to air, o que significa apenas que o cobre do outro lado dissiparia quase o mesmo calor no ar, mesmo quando você tiver cobre em um lado da PCB. E uma camada interna que possui uma conexão direta de metal também será quase tão ativa quanto uma camada superficial.

Igualmente importante, a temperatura de transição vítrea da PCB mostra o ponto em que o material da PCB começa a se transformar. Se a temperatura operacional ultrapassar o valor designado de TG, the board would start to experience some transformations changing it from it’s solid-state to a liquid state, which would have severe effects on its ability to function.

Again, ordinary PCBs are usually fabricated with materials that offer a TG value of at least 140°C, and such values can withstand a 110°C operating temperature. It may not exactly be suitable for extreme temperature applications like industrial, high-temperature electronics or automotive. In cases like this, it is advisable to use a PCB that is made from FR4 material.

High TG PCB Specification of MOKO Technology
Mín.. Tamanho do furo0.2milímetros
Espessura de cobre1OZ / 2OZ
Mín.. Espessura da linha0.1mm or 4mil
Espessura da placa0.8-1.6milímetros
Base materialFR4
Mín.. Espaçamento entre linhas0.1milímetros
Acabamento da superfíciePESCOÇO / HALS OSP
Product nameElectronic PCB Design
ApplicationEletrônicos de consumo
CertificadoCE FCC
Cor da máscara de soldaPreto. Vermelho. Amarelo. Branco. Azul. Verde
TypeElectronic Board
MaterialFR4 CEM1 CEM3 Hight TG
SMT EfficiencyBGA. QFP. SOP. QFN. PLCC. CHIP

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