BGA stands for Ball Grid Array. It is a style of component footprint. These footprints appear as a rectangular array of small circles – one where each “ball” of the component is attached.
There will generally be a rectangular outline around the array that corresponds to the edges of the component’s package, and probably also some silkscreen (written) information identifying the component.
consulte Mais informação: Assembléia PCB BGA
#Assembléia PCB
Recentemente terminei meus arquivos de design de PCB e tive que liberar ao fabricante para produção sob encomenda, mas estou realmente preocupado com o vazamento da confidencialidade dos arquivos. Como posso neste caso?
Encomendei o design e o protótipo do RF PCB ao meu fornecedor . Há algo como um buraco, mas não é, na superfície do solo. Qual é o propósito de fazer esses buracos? O PCB está dentro do módulo E70 433NW14S LoRa.
Estou trabalhando em um projeto que requer o uso de um pacote CSP. A folha de dados do produto fornece o passo e o diâmetro da bola, mas nada sobre o diâmetro preferido da plataforma de apoio.
Como o diâmetro da almofada pode ser calculado a partir desses números, assumindo um terreno NSMD?
Mercados
Contate-Nos
Direitos autorais ©2024 Tecnologia MOKO | Seu parceiro de confiança do EMS Guangdong ICP No. 15085690
