Como é a comparação entre CI e PCB?

Quando você entra na indústria elétrica, CI e PCB Devem ser duas palavras comuns no seu trabalho diário. Elas soam parecidas, mas são exatamente diferentes se você tiver paciência para investigá-las.

Introduza você na comparação entre CI e PCB

Se considerarmos uma casa rural como conjunto de chicote de cabosO PCB é como um conjunto que contém sala de estar, quarto, cozinha, banheiro e varanda. Ocupa apenas dezenas de metros quadrados, mas com configuração completa para servir à habitação humana como uma grande casa rural.

Assim, a definição de PCB, placa de circuito impresso, torna-se fácil de entender. Placas de circuito impresso não são apenas um importante suporte para componentes eletrônicos, mas também um fornecedor de conexões elétricas para componentes eletrônicos. Seu nome se deve ao seu método de fabricação: impressão. Especificamente, uma placa pronta para montagem deve passar por perfuração da camada interna, traçagem, gravação, oxidação negra, laminação, perfuração da camada externa, PTH, PTRS, máscara de solda, revestimento de ouro, HASL, silk legend e testes.

Comparado ao PCB, IC É, propriamente, como um arranha-céu ou edifício alto, que abrange o andar da loja, o andar dos funcionários, o andar do refeitório e o estacionamento subterrâneo. Seu layout é altamente integrado.

Para o layout de CIs, o foco está no isolamento funcional e na conexão eficaz. Por exemplo, circuitos artificiais e circuitos digitais são isolados. A linha de alimentação e a linha de aterramento são separadas. E o circuito de detecção está localizado em um canto distante do sistema lógico de controle. Existem algumas camadas com diferentes layouts e construções. Por exemplo, o transistor dobrável é usado para economizar espaço e reduzir a resistência de gate em circuitos de baixo ruído. Existe até um design em forma de H para uma camada. Além disso, elevadores para diferentes destinos são equipados para acelerar a transmissão. Fios de alta velocidade são usados ​​para a conexão entre a CPU e a memória.

Conheça claramente os diferentes métodos de fabricação entre CI e PCB

Fabricação de CI

A fabricação de CIs consiste em interconectar todos os fios e componentes necessários, como transistores, resistores e capacitores, em um ou mais chips semicondutores e, em seguida, empacotá-los em uma carcaça em miniatura. Funciona como uma estrutura de circuito parcial.

Em particular, existem muitos tipos de embalagens. A seguir, falaremos sobre algumas das embalagens mais comuns.

• Encapsulamento DIP (Dual in-line package): Este encapsulamento é utilizado em circuitos integrados em estágios iniciais. Seus pinos são conectados em ambos os lados do encapsulamento, em um arranjo vertical ou vertical duplo.
• Encapsulamento PLCC (Plastic LED Chip Carrier): Este encapsulamento tem formato quadrado, com pinos em todos os lados. É muito menor que o encapsulamento DIP. Com as vantagens de tamanho compacto e alta confiabilidade, o encapsulamento PLCC é adequado para a tecnologia de montagem em superfície de PCB.
• Pacote SOP (pacote de perfil pequeno): Este pacote é para tecnologia de montagem em superfície de PCB. O pino está em ambos os lados do corpo principal, em formato de L. Graças ao espaçamento compacto dos pinos, os pacotes SOP são adequados para PCBs de pequena e alta densidade.
• Pacote PQFP (pacote plástico quadrado plano): Este pacote é fino e plano. Os pinos ao redor do pacote são em formato de L ou T. O pacote PQFP é compatível com mini PCB HDI com boa dissipação de calor.
• Pacote BQFP (pacote plano com pino de quatro lados e almofada): Este pacote é uma evolução do pacote QFP. Os quatro cantos do seu corpo são acolchoados contra deformação e flexão do pino durante o transporte.
• Pacote QFN (pacote plano sem pinos de quatro lados): Este pacote é configurado com contatos de eletrodo nos quatro lados. Sem pinos, a área de montagem que ocupa é menor que a do QFP, enquanto a altura é menor. No entanto, o contato do eletrodo tem um desempenho pior em termos de peso, portanto, deve-se aplicar proteção suficiente durante o transporte de longa distância.
• BGA Pacote (pacote de matriz de esferas): Um lado deste pacote é fixado com uma esfera convexa em um arranjo de matriz. É conhecido como um bom dissipador de calor elétrico, com menor atraso na transmissão de sinal e alta confiabilidade.

Além dos métodos de embalagem comuns acima, existem outros métodos de embalagem úteis para requisitos específicos, como embalagem do tipo TO e embalagem do tipo MCM.

Assembléia PCB

Após concluir o processo de impressão mencionado na Parte 1, iniciaremos a montagem do PCB por componentes. A técnica de montagem do PCB inclui montagem through-hole, montagem em superfície e a mistura.

• Montagem por furo passante: Como o próprio nome sugere, os terminais do componente são inseridos através do furo perfurado na placa de circuito impresso e, em seguida, soldados no outro lado. Essa técnica é amplamente utilizada há décadas e é conhecida por suas conexões estáveis. No entanto, através do orifício Os componentes geralmente requerem mais espaço na placa de circuito impresso (PCB), tornando-os inadequados para layouts de PCB de alta densidade. Portanto, PCBAs com montagem through-hole são comumente encontradas em eletrônicos antigos, eletrônicos de potência e dispositivos que exigem conexões mecânicas robustas.
• Montagem em superfície: Com técnica de montagem em superfícieOs componentes podem ser acolchoados diretamente na placa e soldados à trilha por meio do processo de soldagem por refluxo. Além disso, os componentes para SMT são tão pequenos que podem ser montados em ambos os lados da placa de circuito impresso (PCB). Portanto, essa técnica é preferida na montagem de PCBs de alta densidade e dispositivos elétricos compactos. Atualmente, a montagem em superfície tem sido uma técnica fundamental no mercado, pois economiza espaço e apresenta bom desempenho elétrico.
• Mistura: A combinação de through-hole e SMT também é uma solução importante para alguns pedidos especiais em montadoras. Em outras palavras, há componentes through-hole e de montagem em superfície na placa de circuito impresso final. Essa solução flexível abre caminho para PCBs complexos e atende adequadamente à demanda do mercado final.

Entenda as aplicações de CI e PCB

Como um circuito funcional, o CI pode ser aplicado diretamente na PCB, melhorando suas características compactas e a confiabilidade da PCB. PCBs com CI são utilizados em diversas indústrias de alta tecnologia, como automotiva inteligente, IoT, tecnologia médica inteligente, telecomunicações e inteligência artificial.

Evolução

Em suma, o PCB com CI é a base da tecnologia moderna. É amplamente utilizado em diversas áreas e desempenha um papel importante no desenvolvimento da sociedade.