O lado primário é o lado que contém a maioria dos componentes, especialmente os CIs. A técnica de soldagem mais comum atualmente é a soldagem por refluxo. É simplesmente mais fácil obter perfis de temperatura precisos em apenas um lado da placa.
O lado secundário também pode suportar componentes, mas
- é mais difícil controlar a temperatura com precisão e
- a gravidade trabalha contra você, pois a pasta de solda começa a derreter e os componentes na parte inferior da placa querem cair.
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