É claramente para se livrar da umidade, provavelmente para evitar que o vapor empurre os pacotes BGAs ou CSP para fora da placa (talvez devido à umidade presa em vias protegidas, microvias ou outros lugares).
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#Fabricação de PCB
Tente consertar o esfigmomanômetro eletrônico agora. Parece que os fios se soltaram da placa de circuito impresso flexível, deixando rastros. Como faço para soldá-los à placa de circuito impresso flexível?
Estou trabalhando em um projeto que utiliza pequenos beacons Bluetooth de baixo consumo (BLE) para rastrear itens importantes. Existe alguma maneira de conectar duas antenas a um único módulo BLE que possa ouvir/transmitir em ambas as antenas ou multiplexar entre elas? Ou alguma outra ideia?
Estou projetando uma PCB com um circuito integrado BGA de 1088 pinos. Ainda não consegui lidar com um circuito integrado tão grande. Não tenho certeza da quantidade ideal de camadas.
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