Высокая надежность
Сборка печатной платы сервера ИИ
Компания MOKO поддерживает требовательное производство печатных плат для серверов с искусственным интеллектом, используя технологию поверхностного монтажа с малым шагом выводов, сборку BGA-компонентов с большим количеством шариков, контролируемую пайку оплавлением, тестирование и управление технологическим процессом, ориентированное на надежность.
Почему сборка печатных плат для серверов с искусственным интеллектом требует больших затрат?
По сравнению с традиционной электроникой, к серверному оборудованию для ИИ предъявляются более высокие требования к сборке печатных плат. Для обеспечения высокой плотности компонентов, сложных корпусов ИС, значительных тепловых нагрузок и длительного времени работы необходим строгий контроль на протяжении всего процесса сборки.
Плотная компоновка печатных плат увеличивает сложность размещения компонентов, пайки, контроля качества и доработки.
Корпуса QFN, BGA и FCBGA с малым шагом выводов оставляют меньше места для вариаций при печати и размещении.
Для корпусов BGA и FCBGA с плотными массивами шариков требуется точный контроль технологического процесса и проверка скрытых паяных соединений.
Высокие тепловые нагрузки и длительная эксплуатация предъявляют повышенные требования к надежности паяных соединений.
Наши возможности по сборке печатных плат для серверов с искусственным интеллектом.
От сложной сборки корпусов до высокоточного управления процессом поверхностного монтажа, компания MOKO поддерживает высокие производственные требования к печатным платам серверов для искусственного интеллекта.
Технологии сборки: SMT, THT, сборка смешанных печатных плат, сборка BGA и FCBGA.
Типы компонентов и корпусов: QFN, BGA, FCBGA, LBGA, Micro BGA, корпуса с малым шагом выводов.
Точность работы паяльного принтера: ±0.03 мм
Точность размещения компонентов: ±0.03 мм
Минимальное расстояние между контактами: 0.20 мм
Производственная мощность: 5 линий поверхностного монтажа (SMT), 3 линии DIP-монтажа, производительность до 1.2 миллиона штук в день.
Методы проверки: Автоматический оптический контроль, рентгеновский контроль и визуальный осмотр для проверки качества сборки и паяных соединений.
Методы тестирования: Летающий зонд, ИКТ и функциональное тестирование
Переделка БГА: Замена BGA-компонентов и перепайка ИК-коррекции.
Модели производства: Полная или частичная комплектация "под ключ", а также сборка "под заказ"/комплектация "на условиях консигнации".
Процесс производства печатных плат для серверов искусственного интеллекта
В процессе производства печатных плат для серверов с искусственным интеллектом каждый этап строго контролируется, начиная от подготовки материалов и точной поверхностной сборки и заканчивая оплавлением припоя, проверкой качества и тестированием.
Представленный проект по сборке печатной платы для ИИ-сервера
Высокоплотные печатные платы для вычислений с использованием ИИ
Проект в области искусственного интеллекта, демонстрирующий, как компания MOKO преодолела трудности, связанные с пайкой с микроскопическим зазором, сборкой BGA-компонентов с большим количеством шариков и обеспечением долгосрочной надежности паяных соединений за счет целенаправленного управления технологическим процессом.
Ключевые характеристики продукта
14 чувствительных к стресс-тестированию SMD-микросхем
10 устройств с верхней стороны и 4 с нижней стороны.
Минимальное расстояние между штифтами: 0.20 мм
Узкое расстояние между выводами создало жесткие требования к технологическому окну поверхностного монтажа, а также повысило риск образования перемычек из припоя.
QFN84 — Управление питанием
Шаг выводов 0.65 мм · 84 контакта · 16 × 16 мм
FCBGA1088 — микроконтроллер / микропроцессор / система на кристалле
Шаг 0.65 мм · 1,088 шариков · 23 × 23 мм
LBGA196 — Память
Шаг 1.0 мм · 196 шариков · 15 × 15 мм
01
Микрозазорная пайка
Расстояние между контактами составляло всего 0.20 мм, что увеличивало риск образования перемычек из припоя, поэтому процесс поверхностного монтажа требовал строгого контроля.
02
Сборка BGA с большим количеством шариков
Для обеспечения высокого качества паяных соединений как для корпусов FCBGA1088, так и для LBGA196 требовалось равномерное нанесение паяльной пасты, точное размещение компонентов и контроль температуры во время оплавления.
03
Долгосрочная надежность паяных соединений
Непрерывная работа при высоких температурах предъявляет жесткие требования к надежности изделий. Для снижения риска выхода из строя паяных соединений необходимо было учитывать термические циклы, термические удары, механические напряжения, ползучесть и другие факторы.
Оптимизация качества поверхности печатной платы и контактных площадок
В процессе ENIG-пайки тщательно контролировались концентрация гипофосфита натрия, время реакции иммерсионного золочения и температура, чтобы минимизировать риски образования черных отложений и хрупких соединений. Кроме того, для снижения концентрации напряжений в паяных соединениях применялась конструкция контактных площадок NSMD.
Точная печать паяльной пасты
Использовались нанотрафарет и паяльная паста Senju Sn3.0Ag0.5Cu, при этом эффективность переноса паяльной пасты контролировалась на уровне ≥95%, а твердость ракеля поддерживалась на уровне Shore D 80–90.
Высокоточная печать, позиционирование и оплавление припоя.
В рамках данного проекта точность печати принтера поддерживалась в пределах ±0.03 мм, точность размещения компонентов — в пределах ±0.03 мм, а колебания температуры поперечного оплавления — в пределах ±1.5°C.
Контроль надежности паяных соединений
Параметры процесса оплавления строго контролировались для снижения рисков образования пустот Киркендалла, нерегулярного образования интерметаллических соединений, обогащения фосфором и дефектов типа «головка в подушке» при двухстороннем оплавлении BGA-компонентов.
Проверка надежности
Для оценки надежности паяных соединений в соответствии с требованиями проекта использовались испытания на усталость паяных соединений и температурные циклы.
≥ 99.8%
Выход годных изделий SMT при первом проходе
≥ 99.6%
FCT Первый проходной балл
Контролируемый технологический процесс позволил обеспечить стабильную и высокопроизводительную сборку этой высокоплотной печатной платы для вычислительных систем искусственного интеллекта.
Почему стоит выбрать MOKO для сборки печатных плат для серверов с искусственным интеллектом?
Помимо сложной поверхностной сборки, MOKO предоставляет комплексную производственную поддержку, помогая вам пройти весь путь от инженерной подготовки до производства и проверки качества печатных плат для вашего сервера ИИ.
Экспертиза в области сложной сборки
Опыт работы с QFN-чипами с малым шагом выводов, BGA/FCBGA-чипами с большим количеством контактов и высокоплотными печатными платами для требовательного вычислительного оборудования.
Точный контроль процесса
Строгий контроль процесса нанесения паяльной пасты, размещения компонентов и оплавления помогает поддерживать стабильное качество паяных соединений в сложных сборках.
Производство печатных плат (PCB) и сборок печатных плат (PCBA)
Интегрированная поддержка изготовления и сборки печатных плат упрощает координацию производства от изготовления самой печатной платы до готовой сборки печатной платы.
Ориентация на качество и надежность
Контроль качества, тестирование и управление технологическими процессами, ориентированные на надежность, помогают соответствовать строгим требованиям к качеству печатных плат серверов для систем искусственного интеллекта.
Часто задаваемые вопросы по сборке печатных плат серверов ИИ
Сборка печатной платы для ИИ-сервера — это процесс размещения электронных компонентов, таких как графические процессоры (GPU), центральные процессоры (CPU) и память HBM, на печатной плате ИИ-сервера и их пайки для создания функциональной печатной платы.
Плата сервера искусственного интеллекта (AI server PCB) — это голая печатная плата, а плата сервера искусственного интеллекта (AI server PCBA) — это плата с припаянными и соединенными электронными компонентами.
Печатные платы для серверов ИИ обычно отличаются высокой плотностью компонентов, сложной компоновкой микросхем и большим количеством шариков в BGA-корпусах. Они также должны выдерживать значительные тепловые нагрузки и соответствовать высоким требованиям к надежности. В результате, для соответствия этим требованиям необходимо более строго контролировать процессы печати, установки компонентов, оплавления припоя, контроля качества и тестирования.
Стоимость зависит от сложности печатной платы, типов компонентов, объема производства, источников поставки, контроля качества, тестирования и требований к надежности.
Учитывайте плотность размещения компонентов, малый шаг выводов в корпусах, компоновку BGA/FCBGA, теплоотвод, а также требования к контролю и тестированию.
К наиболее часто используемым компонентам относятся процессоры, память (DRAM, HBM), микросхемы управления питанием, контроллеры и корпуса BGA/FCBGA.
Проведение испытаний зависит от продукта и требований заказчика и может включать рентгеновский контроль, автоматическую оптографию, электрические испытания, функциональные испытания и испытания на надежность, специфичные для конкретного проекта.
Да. Компания MOKO Technology способна собирать печатные платы для серверов искусственного интеллекта с использованием BGA-корпусов с большим количеством шариков и FCBGA-корпусов с малым шагом выводов.
Для получения коммерческого предложения обычно необходимо предоставить файлы Gerber, спецификацию материалов, сборочные чертежи, данные для установки компонентов, требования к тестированию и ожидаемый объем производства.
Начни свой проект
Ищете надежного партнера по сборке печатных плат для серверов с искусственным интеллектом?
Независимо от того, включает ли ваш проект высокоплотную поверхностную монтажную прошивку, сложные корпуса BGA или жесткие требования к надежности, MOKO поможет вам воплотить проектирование печатной платы вашего сервера ИИ в серийное производство.
