Спецификация печатной платы с высокой температурой стеклования
Tg означает температуру стеклования. Также есть много разных Печатная плата с высоким Tg Материалы, которые здесь не перечислены, другие страны, другие компании предпочитают другие материалы. Если нет специального уведомления, мы обычно используем SYL's S1170.
6 слоев TG FR4 PCB с закрытыми отверстиями
Толщина доски: 1.6 мм
Минимальный диаметр отверстия: 0.3 мм
Минимум. Ширина линии: 5.0mil
Минимальный. Межстрочный интервал: 4.8mil
Обработка поверхности: иммерсионное золото
Были ли они изготовлены из материалов с высоким ТГ?
Доступ к материалу с высоким ТГ заключается в том, что можно увеличить непрерывную рабочую температуру и, таким образом, также к более высоким токам. Непрерывная рабочая температура - это температура, при которой печатная плата может работать непрерывно без повреждения. Золотое покрытие как правило, что TÜV находится примерно на 20 °C ниже указанного ТГ. Эта разница должна служить безопасностью, поскольку это означает, что нагрузка на ТГ определенно приводит к разрушению печатной платы.
Материал с высоким ТГ, безусловно, ощущается как «специальная технология». В автомобильной промышленности этот материал востребован из-за более высокой термостойкости — с растущими разрешениями и постоянно растущими настройками. ТГ около 130 °C — это самый низкий предел для материалов FR4 на сегодняшний день, но многие многослойные материалы станут ТГ150 °C. Температура стеклования Температура, при которой материал изначально размягчается, поскольку размягчается стекловолоконная ткань.
Именно о материале с высоким ТГ можно говорить практически от ТГ 170 ° C. Этот материал с высоким ТГ до ТГ170 ° C становится как обычный FR4 на основе эпоксидной смолы и как он должен быть как обычная печатная плата. Исключения в процессе - это параметр сверления, так как материал содержит специальные наполнители. Материал с высоким ТГ можно беречь, беречь один глаз и беречь больше.
Как обстоят дела с правами заказа материалов с высоким ТГ?
В компании MOKO Technology мы предлагаем комплексные решения для Сборка печатной платы для всех типов требований, связанных с производством высококачественных печатных плат и сборкой печатных плат. Одним из наиболее распространенных требований к производству печатных плат является требование устойчивости к высоким температурам для выдерживания сложных условий эксплуатации и/или сред.
У наших клиентов часто возникают вопросы о температурных требованиях к самому процессу сборки печатных плат и о том, требуется ли определенный выбор материалов для сборки печатных плат без использования свинца.
Производитель печатных плат с высоким ТГ и производственные возможности
Компания Moko Technology может производить высокотемпературные печатные платы со значением Tg до 180 °C.
В следующей таблице перечислены некоторые из наших наиболее часто используемых материалов для изготовления высокотемпературных печатных плат.
Материал ТГ
(ДСК, °С) Тд
(Вес, °С) КТР-z
(ppm/°C) Td260
(Минимум) Td288
(Минимум)
S1141 (FR4) 175 300 55 8 /
S1000-2M (FR4) 180 345 45 60 20
IT180 180 345 45 60 20
Роджерс 4350B 280 390 50 / /
В качестве ориентира можно использовать нашу таблицу прямых связей:
Материал TG TÜV
Стандарт FR4 TG 130 °C 110 °C.
FR4 средний TG 150 °C 130 °C.
FR4 высокая ТГ 170 °C 150 °C.
Полиимидный материал сверхвысокой термостойкости 250 °C 230 °C.
Свойства материалов с высокой Tg перечислены ниже:
Более высокая термостойкость
Уменьшить КТР оси Z
Отличная термостойкость
Высокая устойчивость к перепадам температур
Исключительная надежность ПТГ
Pcbway предлагает некоторые популярные материалы с высокой температурой стеклования
S1000-2 и S1170: материалы Shengyi
IT-180A: материал ITEQ
TU768: материал TUC
Типы материалов печатных плат
Существует множество типов материалов для печатных плат, каждая плата имеет свои особенности, ее материал, цена, параметры и т. д. также различны.
В зависимости от оценки от низкой до высокой:
Подробности:
94HB: обычный картон, без огнестойкости (самый низкий материал, перфорация, не может изготавливать печатные платы).
94V0: огнестойкий картон (перфорированные отверстия).
22F: односторонняя полустекловолоконная пластина (перфорированные отверстия).
CEM-1: одинарная стекловолоконная пластина (необходимо просверлить на компьютере, отверстия пробивать нельзя).
1. По качеству огнестойкости их можно разделить на четыре типа: 94V-0 / V-1 / V-2/94-HB
2. Препрег: 1080 = 0.0712 мм, 2116 = 0.1143 мм, 7628 = 0.1778 мм.
3. FR4, CEM-3 — все это типы материалов, FR4 — стекловолокно, а CEM3 — композитный субстрат.
4. Безгалогеновый — это субстрат, не содержащий галогенов (таких элементов, как фтор и йод), поскольку бром при сгорании выделяет токсичные газы, он не вреден для окружающей среды.
5. Tg — температура перехода стекла, а именно температура плавления.
Компания Moko Technology на протяжении многих лет является профессиональным производителем печатных плат и может предоставить клиентам решения для большинства типов печатных плат из одного источника, просто свяжитесь с нами.
Мы являемся одним из ведущих китайских производителей, специализирующихся на производстве плат FR4. Если вас интересует наше решение PCB для платы FR4 с высоким TG, свяжитесь с нашим заводом. Мы уверены, что сможем предложить вам продукцию наилучшего качества в срок и превосходное обслуживание из одного источника.
Горячие метки: решение для печатной платы с высоким ТГ fr4, Китай, завод, производитель, производство
Почему в технических паспортах не указан ни один ТГ?
Для некоторых распространенных высокочастотных материалов TG не учитывается в технических паспортах. Это связано с техническим происхождением важности концентрации TG, поскольку это «температура стеклования». В принципе, это также относится к полиимидным материалам. В общем, для керамических или ПТФЭ материалов вы обычно можете иметь «TG» 200 °C или более.
Что следует думать о гибких полиимидных платах?
Жесткая гибкая печатная плата
В случае с гибкими печатными платами следует отметить, что, несмотря на полиимид, они обычно также оснащены эпоксидным компонентом. Даже в случае с материалом без клея, клей вступал в игру при наклеивании защитной пленки или ребер жесткости, в результате чего TG гибкой платы, несмотря на полиимид в качестве основного компонента, лежал в области эпоксидной смолы.
Чему может противостоять припой?
Обычные припойные резисты иногда имеют предел нагрузки значительно ниже TG материала. Для материала с высоким TG для применения выше этих областей мы, таким образом, рекомендуем либо производство без припойного резиста и, при необходимости, защиту всей сборки соответствующими высокотемпературными защитными лаками. В качестве альтернативы следует ожидать обесцвечивания краски при очень высоких температурах.
Тогда свяжитесь с нами, и мы с радостью поставим вам прототипы из Азии, чтобы материал для последующих серий мог быть правильно квалифицирован.
«Tg» относится к температуре стеклования печатной платы, указывает точку, в которой материал платы начинает трансформироваться. Мы производим стандартные печатные платы из материалов, предлагающих значение TG 140 °C, которые могут выдерживать умеренную рабочую температуру 110 °C. Кстати, PCBonestop также предлагает печатные платы с высоким TG для онлайн-клиентов.
Если Tg подложки печатной платы увеличивается, то термостойкость, влагостойкость, химическая стойкость и стабильность печатных плат также улучшаются. Высокая Tg применяется больше в процессах производства печатных плат без добавок.
Таким образом, разница между обычным FR4 и FR4 с высокой Tg заключается в том, что в горячем состоянии, особенно при поглощении тепла с влагой, подложка печатной платы с высокой Tg будет работать лучше, чем обычный FR4, с точки зрения механической прочности, стабильности размеров, адгезии, водопоглощения и термического разложения.
Китайский поставщик печатных плат с высоким ТГ
Печатная плата с высоким показателем TG – высокотемпературная печатная плата для применений, требующих высоких температур.
В последние годы все больше заказчиков заказывают изготовление печатных плат с высокой температурой стеклования.
Поскольку воспламеняемость печатной платы (ПП) соответствует классу V-0 (UL 94-V0), при превышении указанного значения Tg печатная плата переходит из стекловидного в резиноподобное состояние, и функциональность ПП нарушается.
Если ваш продукт работает в диапазоне 130 градусов Цельсия или выше, вам следует использовать печатную плату с высоким TG по соображениям безопасности. Основной причиной платы Hi TG является переход на платы RoHS. Из-за более высоких температур, необходимых для текучести бессвинцового припоя, большая часть индустрии печатных плат переходит на материалы Hi-TG.
Попытка уменьшить накопление тепла на вашей печатной плате может повлиять на вес, стоимость, требования к производительности или размер вашего приложения. Как правило, дешевле и практичнее просто начать с высокотемпературной, термостойкой печатной платы.
Если в вашем случае существует риск воздействия на печатную плату экстремальных температур или печатная плата должна соответствовать директиве RoHS, вам следует рассмотреть печатные платы с высоким ТГ.
Многослойные печатные платы с большим количеством слоев
Промышленная электроника
Автомобильная электроника
Структуры тонких следов
Высокотемпературная электроника
Вопросы рассеивания тепла
Печатные платы с высоким TG очень важны, если вы хотите защитить свои печатные платы от высоких температур процесса нанесения или экстремальных температур бессвинцовой сборки. Однако вам, конечно, следует рассмотреть несколько методов отвода печатной платы от экстремального тепла, выделяемого электронными приложениями.
Что такое FR-4?
Печатные платы FR-4 делятся на четыре классификации, которые определяются количеством слоев медных дорожек, содержащихся в материале:
• Односторонняя печатная плата / однослойная печатная плата
• Двусторонняя печатная плата / двухслойная печатная плата
• Четыре или более 10 слоев печатной платы / многослойная печатная плата
Преимущества печатных плат с высоким ТГ
• Высокая температура текучести стекла (TG)
• Устойчивость к высоким температурам
• Длительная устойчивость к отслаиванию
• Небольшое расширение оси Z (КТР)
Применение печатных плат с высоким ТГ:
• Объединительные платы
• Сервер и сеть
• телекоммуникации
• Хранилище данных
• Тяжелое нанесение меди
• Основные характеристики
Передовая технология смолы для печатных плат с высокой температурой стеклования
Стандартный в отрасли материал на основе многофункциональной эпоксидной смолы с высокой температурой стеклования (175 ℃ по ДСК) и превосходной термической надежностью.
Мир становится «зеленым» — почему безгалогеновые базовые материалы являются лучшим решением, когда требования к печатным платам высоки?
В соответствии с IEC 61249-2-21: Определение «без галогенов» применяется следующее:
– максимум 900 ppm хлора
– максимум 900 ppm брома
– общий максимум 1500 ppm галогена
В результате в качестве безгалогенных антипиренов в безгалогенных материалах преимущественно используются фосфор, азот, АТН.
Сегодня современные базовые материалы классифицируются в соответствии со следующей классификацией UL, которая также отражает различную природу базового материала в стандартизации.
FR 4.0 – наполненные и ненаполненные системы эпоксидных смол Tg 135 – 200 TBBPA
FR 4.1 - системы на основе эпоксидных смол с наполнителем и без наполнителя Tg 135 - 200 без галогенов
Новая дополнительная классификация доступна уже два года:
FR 15.0 - системы с наполнителем из эпоксидной смолы TBBPA RTI 150 ° C
FR 15.1 - системы с наполнителем из эпоксидных смол без галогенов RTI 150 ° C
Замена огнестойкого TBBPA на безгалогеновые антипирены связана с другими химическими свойствами смоляных систем. Энергия связи смоляной системы значительно увеличивается и служит основой для улучшенных термических свойств безгалогеновых материалов. Эта повышенная энергия связи также улучшает проблему адгезии со стеклотканью, что в свою очередь положительно влияет на производительность CAF.
В лекции приводятся различные примеры улучшенных свойств, таких как термостойкость и поведение CAF в малых HW-HW, которые были доказаны на практике.
Факторы, которые следует учитывать при выборе толщины
Совместимость с компонентами: Хотя FR-4 используется при производстве многочисленных типов печатных плат, его толщина влияет на тип используемых компонентов.
Требования к пространству: При проектировании печатной платы крайне важно экономить пространство, особенно при использовании USB-разъемов и аксессуаров Bluetooth.
Конструкция и гибкость: Большинство производителей предпочитают более толстые печатные платы. При использовании FR-4 слишком тонкий носитель может сломаться, если увеличить печатную плату. Более толстые печатные платы гибкие и в то же время допускают «V-образные канавки» (надрезы).
Необходимо учитывать среду, в которой будет использоваться печатная плата. В электронных блоках управления в медицинской сфере тонкие печатные платы гарантируют меньшие нагрузки. Они могут изгибаться и деформироваться при пайке компонентов.
Контроль импеданса: Толщина печатной платы включает в себя толщину диэлектрической среды, в данном случае FR-4, что облегчает контроль импеданса.
Если вы хотите интегрировать печатные платы в изделия, где использование компонентов затруднено и которые не очень подходят для жесткой печатной платы, вам также следует отдать предпочтение другому материалу: полиимиду/полиамиду.
Категория продукта печатных плат с высоким ТГ, мы являемся специализированным производителем из Китая, пустые печатные платы, поставщик/завод печатных плат с высоким ТГ, оптовая продажа высококачественных продуктов НИОКР и производства печатных плат с высоким ТГ, у нас есть идеальное послепродажное обслуживание и техническая поддержка. Надеемся на ваше сотрудничество!
