Težka bakrena PCB

Če govorimo o težavah s težkim bakrovim PCB, ima tudi nekaj vprašanj, ki jih je mogoče rešiti. Skupna vprašanja so naslednja:
1. Izgladnjeni term
Izgladnjeni termiki se zgodijo, kadar blazinica zaradi toplotnega reliefa ni ustrezno povezana s pripadajočo bakreno ravnino. Pogosto, razdelitev med vias bo opravila preverjanje bistvenega pravila o strukturi, vendar bo s tem povezan toplotni tok upočasnjen in prizadete vize bodo neprimerno omejene iz imenovanih bakrenih prelivov. To težavo najpogosteje opazimo, ko so številne vije postavljene blizu druge.
Veliko slabih PCB-jev ima ohlapne povezave in niso dolgotrajne. To lahko povzroči veliko težav in vedno uporabite dobro tiskano vezje z ustreznimi povezavami.
2. Kislinske pasti
Možno je, da se na globoko intenzivnem robu združita dve sledovi, je možno, da bo rezbarija, ki se uporablja za izgon bakra iz prosojne plošče, dobila “ujeti” na teh križiščih. Ta zanka je običajno omenjena kot jedka zanka. Jedke zanke lahko naredijo, da se odklopijo od raztegnjenih mrež in jih pustijo odprte. Vprašanje kislih zank je bilo pozno zmanjšano zaradi izdelovalcev, ki so prešli na uporabo urejenih fotografskih rezbarskih aranžmajev. V to smer, medtem ko je še pametna misel zagotoviti, da vaši sledilci ne bodo izpolnjevali intenzivnih točk; vprašanje je v manjši meri stres kot prej.
Pasti za kislino lahko postanejo glavobol, če se vam mudi. Najboljši način, kako se izogniti pasti kislin, je nakup PCB-ja, ki nima sledi, združenih pod ostrim kotom.
3. Silvers
V primeru, da je izjemno malo koščkov bakrene litine samo povezano z večjimi koščki podobne bakrene litine skozi omejeno sled, je izvedljivo, da se med proizvodnjo ločijo, “obali” na različne dele plošče, ki bi lahko povzročili nenamerne kratke hlače. Torej, vprašanja, ki so jih uvedli srebrniki, ki so jih pozno zmanjšali izdelovalci, ki so prešli na uporabo fotografij, ki so jih sprožili praskanje. Torej, medtem ko je treba srebrne še vedno držati strateške oddaljenosti od struktur, niso tako razširjene kot prej.
Če se soočate z zgoraj omenjeno težavo, lahko poiščete tiskano vezje, ki vam bo pomagalo vzdrževati razdaljo od struktur. Dober PCB ima pravilno izdelavo in lažje je vzdrževati zahtevano razdaljo.
4. Slab obročast obroč
Vias so narejeni z blazinicami na obeh straneh plošče in prekritjem delilnikov teh vrzeli za povezovanje različnih strani plošče. Če je velikost blazinice, opredeljene v strukturi, pretirano majhna, z majskim flopom zaradi vrtalne reže, ki zavzame prekomerno velik del blazin. Najmanj obročast obroč je običajno del postopka DRK. Na to težavo se sklicuje tukaj kot posledica običajnega dogodka zgrešenega vaja, ki bi lahko prizadel liste za izdelavo prototipov.
Dober težki bakreni PCB ima obročaste obroče, ki ne puščajo dodatnih praznin med blazinicami. Torej, če izberete dobrega proizvajalca težkih bakrenih PCB, vas to lahko reši veliko težav.
5. Vrzel v blazinicah
Možno je, da je PCB mogoče oblikovati s pomočjo blazinic. Pa čeprav, blazinice lahko ustvarijo težave, ko se pojavi priložnost, da se plošča nabere. Skozi bo povlekel obliž stran od blazinice in povzročil neprimerno namestitev dela, ki je povezan z blazinico. Tehnologija MOKO izdeluje težke bakrene PCB-je, ki so pravilno nameščeni in ne odvzamejo obliža.
Nekatera druga vprašanja so:
● Zlitja vprašanj
● Kemična (Tekočina) Puščanje
● Zlom komponent stene
● Napačna postavitev komponente
● Izgoreli mehanizmi