Prototip PCB
Prototip PCB je ključna stopnja pri razvoju izdelka. Omogoča zmanjšanje tveganja drage predelave med serijsko proizvodnjo.
Različne vrste prototipov tiskanih vezij lahko izdelamo po vaših željah, bodisi enostranski ali dvostranski PCB, slepi ali pokopani preko desk, plošče, izdelane iz unikatnih materialov ali trdega upognjenega tiskanega vezja in trde PCB s preskušanjem vžganih plošč. Tehnologija MOKO lahko uresniči vašo oblikovalsko idejo.
S 5 STM linije, 3 DIP proizvodne linije in prilagodljiv čas dobave, Izdelava prototipa PCB nad 50 sloje lahko izvede MOKO Technology v 24 ure.
DFM (Zasnova za proizvodnjo) storitev lahko nudi tudi MOKO Technology. Izkušeni inženirji vam bodo zagotovili optimiziran načrt, ki ne obstajajo možne proizvodne težave. Medtem ko funkcija in celovitost projekta izpolnjujeta vaše zahteve glede skladnosti, zapleti se hitro odpravijo, hkrati pa se odpravi potreba po dragi predelavi izdelka.
Ne glede na to, ali izberete našo prototipno storitev PCB z DFM, ali namesto tega uporabite svojo zasnovo, vse plošče bodo preizkušene, da se zagotovi njihova uporaba v vaših projektih. Vsa naročila lahko spremljamo s pomočjo našega ERP sistema. Naše cene so pregledne, tako vam ne bodo zaračunali dodatnih stroškov.
Prednosti prototipa PCB
- Vse možne napake pri oblikovanju je mogoče zaznati že na začetku vašega projekta. Tako lahko prihranite čas in denar, preden napake povzročijo dodatno predelavo in stroške med množično proizvodnjo.
- Z manjšo porabo stroškov v primerjavi z velikimi naročili, Prototip vam daje jasen načrt glede tega, kako je mogoče nadzorovati majhno toleranco in strogo kakovost. Še vedno, modra odločitev je zagotoviti popolnost standardnih PCB.
- Hitri in prilagodljivi časi dobave omogočajo hitrejše sprejemanje prototipne plošče PCB, kar lahko pospeši obdelavo vašega projekta.
Naročite in sledite svojemu prototipu PCB
Ko se obrnete na nas, da nam posredujete svojo zasnovo datotek Gerber, skupaj z BOM, naša inženirska ekipa bo ocenila zasnovo in vam ponudila ponudbo.
Ko se obrnete na nas, bodisi v fazi ponudbe ali dobave, vse projektne procese bodo posodobili naša prodajna skupina in inženirji. Naš sistem ERP trenutno deluje, ko smo potrdili, da med sistemom ERP ni težav, na spletu bo na voljo za sledenje vašega naročila v realnem času.
Specifikacija prototipa PCB iz tehnologije MOKO
| Predmeti | Specifikacija |
|---|---|
| Ocena kakovosti | Standardni IPC 2 |
| MOQ | 1pc |
| Material | FR-1, FR-2, FR-4, FR4 Brez halogena, CEM-1, CEM-3, Višina TG, Aluminij |
| Razpoložljive plasti | 1~ 50 plasti |
| Debelina plošče (mm) | 0.2mm ~ 7 mm |
| Toleranca debeline plošče | ± 0,1 mm - ± 10% |
| Board Board | Min 6 * 6 mm | Največ 500 * 500 mm |
| Toleranca velikosti plošče | ± 0,1 mm - ± 0,3 mm |
| Debelina bakra | 0.5-4.0oz |
| Toleranca debeline bakra | +0μm + 20μm |
| Teža bakra | 0.5oz - 6.0oz |
| Teža bakra v notranjem sloju | 0.5oz - 2.0oz |
| Min. Velikost izvrtane luknje | 0.25mm |
| Min. Širina črte | 0.075mm (3tisoč) |
| Min. Razmik med vrsticami | 0.075mm (3tisoč) |
| Površinska obdelava | Potopno zlato Potopitev, VRAT / VRAT brez svinca, Kemični kositer, Kemično zlato |
| Debelina prevleke površine / luknje | 20μm - 30μm |
| Toleranca luknje | PTH: ± 0,075, NTPH: ± 0,05 |
| Barva maske za spajkanje | Zelena / črna / bela / rdeča / modra / rumena |
| Stranske maske za spajkanje | Glede na datoteko |
| Min sledenje / razmik | 3tisoč / 3 tisoč |
| Silkscreen strani | Glede na datoteko |
| Barva s sitotiskom | Bela, Modra, Črna, rdeča, Rumena |
| Min obročast obroč | 3tisoč |
| Najmanjša širina izreza (NPTH) | 0.8mm |
| Toleranca velikosti luknje NPTH | ±.002" (± 0,05 mm) |
| SM toleranca (LPI) | .003" (0.075mm) |
| Razmerje | 1.10 (Velikost luknje: Debelina plošče) |
| Testiranje PCB | 10V - 250V, leteča sonda ali preskusna naprava |
| Toleranca impedance | ± 5% - ± 10% |
| Smola SMD | 0.2mm (8tisoč) |
| BGA smola | 0.2mm (8tisoč) |
| Posnetek zlatih prstov | 20, 30, 45, 60 |
| Most za spajkalne maske | 0.1mm |
| Najmanjša sled / Razmik | 3tisoč / 3 tisoč |
| Najmanjša širina sledi v notranjih plasteh | ≥ 6 mil Da bi preprečili selitev ionov |
| Najmanjša razdalja med viasami (prevlečene luknje) | 12 ml ali več Preprečite selitev ionov |
| Najmanjša razdalja med prevlečenimi luknjami in sledom | ≥ 12 mil Da bi preprečili selitev ionov |