Mart 2020

Hızlı Dönüş PCB: Yeni Ürünlerin Pazara Çıkış Süresini Azaltma

Günümüzün hızla ilerleyen teknoloji ortamında yeni ürünleri hızla pazara sunmak başarı için kritik öneme sahiptir. Uzun tasarım ve üretim döngüleri, hem yeni kurulan donanımlar hem de köklü şirketler için gelir kaybı ve fırsatların kaçırılması anlamına gelebilir. Hızlı dönüşlü PCB'nin yeni ürünlerin pazara çıkış süresini önemli ölçüde azaltarak rekabet avantajı sağlayabileceği yer burasıdır. A quick turn

Hızlı Dönüş PCB: Yeni Ürünlerin Pazara Çıkış Süresini Azaltma Devamını oku "

PCB Soğutucu Temel Kılavuzu

PCB Soğutucu Tasarımı ve Seçimi İçin Temel Kılavuz

Günümüzün hızlı dünyasında, Elektronik cihazların boyutları hızla küçülürken aynı zamanda işlevsellikleri de genişliyor. Bu trende ayak uydurmak için, PCB'lerin tasarımı da daha kompakt olacak şekilde gelişmelidir. Just imagine a small circuit board carrying a variety of electronic components, hepsi ısı üretiyor. If effective thermal management measures are not

PCB Soğutucu Tasarımı ve Seçimi İçin Temel Kılavuz Devamını oku "

PCB panelizasyonu

Farklı PCB Panelizasyon Yöntemleri

Elektronik endüstrisindeki birçok proseste olduğu gibi farklı PCB panelizasyon yöntemleri, PCB panelizasyonunda sayısız olasılık ve varyant vardır. Her üreticinin kendi yaklaşımı olduğu için, bir tasarımcı olarak zaman zaman tasarımınızı buna göre uyarlamak veya üretim için farklı bir ortak aramak için seçim yapmanız gerekir..

Farklı PCB Panelizasyon Yöntemleri Devamını oku "

BGA lehimleme

BGA PCB Lehimleme Bağlantıları için Tipik Hata Kategorileri

BGA PCB teknolojisinin kablolu IC'lere göre birçok avantajı vardır, gibi: • Smaller housing • Higher packing density • Higher pin density • Improved signal transmission properties • Better thermal coupling to the circuit board Latest forms of these components, VFBGA'yı etkinleştiren gibi (Çok İyi BGA) meanwhile several thousand connection pins with a

BGA PCB Lehimleme Bağlantıları için Tipik Hata Kategorileri Devamını oku "

Yukarı Kaydır