如何選擇 BGA 返修台

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如何選擇BGA返修台

球柵陣列 (BGA) 是一種用於集成電路表面安裝的封裝. BGA 封裝比扁平或雙列直插封裝具有更多的互連引腳,因此它們可以永久安裝微處理器等設備. BGA 返修是對 BGA 的修復或整修操作. 我們對錶面貼裝的電子元件進行拆焊,然後重新焊接. 批處理無法修復單個設備. 因此, 我們需要專家人員使用適當的設備來更換有缺陷的組件. 我們使用熱風站或熱風槍熔化焊料和加熱裝置, 然後我們使用專門的工具來拾取和定位微小的組件. 所以, BGA 返工比製造新 BGA 更具成本效益. 因此, 這種方法在業界很受歡迎.

BGA返修工藝

如果我們將 BGA 返工用於工業應用,我們需要專門的設置. BGA 返工需要高技能和訓練有素的人員,他們知道如何使用複雜的工具. BGA返工涉及的步驟是,

1. 組件移除

BGA 返工在移除任何組件之前需要預熱. 我們從元件頂部施加局部熱量,焊料熔化. 然後我們通過真空從 BGA 中取出組件.

2. 現場修整和焊錫去除

此步驟需要在暴露的焊料面朝上時固定元件的夾具. 然後組件通過下方的真空保持平整, 頂部的真空可以去除殘留的焊料.

3. 元件連接和重新焊接

一旦我們移除了組件並清理了站點, 然後下一步也是最後一步是重新焊接. 在這一步, 我們使用焊接將修復或更換的組件重新連接到 BGA. 一種補充技術是焊錫浸漬, 我們將 BGA 浸入預先確定的焊接夾具中.

BGA返修的常見錯誤

BGA返修主要靠科學, 但藝術也起著重要作用. 操作員必須對返工現像有深入的了解,並熟練掌握處理精密部件的技能. 這使得 BGA 返工成為最困難和最具挑戰性的工業程序之一.

以下是您必須避免的六個常見 BGA 返工錯誤,

1. 操作員培訓不當

我們再怎麼強調都不為過. BGA返修技術人員應該有很多經驗, 接受適當的培訓, 和發展的技能. BGA 返修技術人員必須了解這些工具, 使用的材料, 流程步驟, 以及涉及的參數. 技術人員必須能夠評估 BGA 返工的進度並相應地進行調整. 他必須能夠識別出過程偏離軌道的跡象.

2. 設備選擇不當

您必須使用正確的工具才能完美地完成工作, BGA返工也是如此. 設備必須具有所需的靈活性和復雜性. 它應該允許維持可預測的, 可重複的, 和受控過程.

這包括根據工藝要求提供熱量的穩健性, 閉環熱控制和傳感, 以及更換和拆卸的處理能力. 所以, 您必須使用最好的設備,因為它直接關係到 BGA 返工的質量.

3. 個人資料發展不佳

BGA返修曲線很重要, 沒有它,您將無法獲得可重複且成功的 BGA 返工工藝.

散熱不良會導致損壞 BGA 組件或組件. 這可能導致需要額外的返工週期, 這可能非常昂貴. 因此, 操作員必須通過使用正確放置的熱電偶並分析它們提供的數據,極其謹慎地開發出色的配置文件.

4. 準備不當

在將第一次熱循環應用到返工現場之前,我們需要做很多準備. 這包括去除 BGA 組件中的水分以防止後續問題,以及去除/保護相鄰的熱敏元件以避免無意的回流或損壞.

我們需要提前做出很多決定, 這會顯著影響 BGA 返工. 這些包括是否使用焊膏, 選擇正確的焊膏模板, 並選擇正確的化學成分和合金.

我們需要在實際返工週期開始之前適當地設置一切. 這些包括對焊球尺寸的準確評估, 球和設備的共面性, 處理不同地點的阻焊層損壞和污染焊盤.

5. 附帶熱損傷

相鄰元件焊接連接的回流可能導致去濕, 鉛和焊盤損壞, 氧化, 飢餓的關節, 吸濕排汗, 元件損壞, 和其他問題. 這可能會導致許多返工問題.

BGA 返修操作員必須始終受熱對 BGA 器件和相鄰組件的影響. 此處的目標是最大程度地減少返工下 BGA 組件以外的熱量遷移. 這取決於嚴格的過程控制和完善的配置文件.

6. 放置後檢查不足

用肉眼很難觀察到 BGA 組件下面是什麼. 但今天, 提供精密的 X 光機, 這讓我們可以看到下面的 BGA 組件. 這有助於避免放置不當等問題, 過度排尿, 和不良對齊.

X 射線系統操作員需要適當的培訓才能正確理解和解釋生成的圖像. BGA 組件的複雜性和 X 射線圖像的變體要求我們從這種複雜的設備中獲得最大的收益.

BGA返修台

BGA返修台有兩種主要類型,

1. 熱風站

2. 紅外線的 (紅外線) 車站

它們之間的主要區別在於它們加熱 BGA 的方式.

熱風返修站 使用熱空氣加熱 BGA. 不同直徑的噴嘴將熱空氣噴射到電路板區域, 需要維修.

紅外線的 (紅外線) 返修站 使用紅外線精密光束或加熱燈加熱 BGA. 中低端紅外返修台使用陶瓷加熱器, 他們使用百葉窗來隔離 BGA 上的焦點區域. 上層紅外返修台使用聚焦光束, 為 BGA 提供更好的隔離而不會對相鄰區域造成熱損壞. 我們可以將不同強度和範圍的光束聚焦在 BGA 的各個區域.

如何選擇合適的 BGA 返修台?

兩種返修台各有優缺點. 決定您的公司是採用熱風還是紅外線, 您必須同時考慮它們的功能,並考慮它們在您的工作環境中的表現.

在決定您的 BGA 返修台時,您需要考慮以下參數,

1. 溫度控制

熱風返修站通常將熱空氣集中在頂部,並在下部使用未聚焦的板加熱器. 氣流將在 BGA 上方和下方加熱, 還有. 在某些返修站, 用於加熱下部的板具有允許熱空氣通過的孔.

IR 返修台不包括用於加熱空氣的底部焦點. IR 返修台通常使用配備黑色漫射器的加熱燈,更容易均勻加熱 BGA.

2. 效率

熱風返修站有噴嘴,可以將氣流集中在 BGA 的不同區域. 如果操作員擅長他的工作, 然後他可以快速完成任務. 因為熱風工作站更容易隔離難以加熱的精緻細節.

IR 工作站不需要噴嘴,因為每個光束都可以根據操作員的命令重新聚焦. 但可能需要更長的時間才能將更細膩的細節帶到所需的溫度. 由於紅外工作站非常複雜; 所以, 員工需要接受更好的培訓, 員工將需要更多時間來培養所需的技能.

3. 印刷電路板規格

BGA 的靈敏度和尺寸也會影響返修台的類型, 這將更適合您的操作. 一些返修站最多可容納 BGA 36 英寸.

加熱器內的空間應該有足夠的空間來容納 BGA,這樣整個 BGA 的溫度可以升高到 150°C. 這將有助於抵消任何預期的翹曲效應.

使用的 BGA 的年齡也會影響您應該選擇的返修台類型. 在過去的二十年來, 無負載焊接已成為標準做法. 因此, 我們需要在更高的溫度下返工 BGA. 較舊的 BGA 需要較少的熱量進行返工,因為它們使用錫鉛焊料, 在較低溫度下熔化. 如果返工涉及新的 BGA, 那麼您將需要一個功能強大的返修台,可以達到高溫.

有效的 BGA 返工需要高端設置, 複雜的工作環境, 和訓練有素的操作人員. 許多製造公司沒有資金或資源來安排這些,最終生產出質量低劣的 BGA. 解決這個問題的明智方法是聯繫像這樣的公司 MOKO技術, 只生產PCB和 印刷電路板 還專攻BGA返修. 我們的操作員技術精湛且訓練有素, 這允許更大程度的定制. 因此, 我們將定制我們的 BGA 以滿足您的特定要求. 隨意地 聯繫我們 如果您有任何進一步的疑問,或者您想詢問潛在的報價.

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